麒麟 710A 處理器由中芯國(guó)際代工，并將頻率提升到 2.2GHz

據(jù)悉，麒麟 710 于 2018 年 7 月由華為 Nova 3i 搭載發(fā)布，它也是麒麟首款 7 系列芯片，臺(tái)積電代工，12nm 工藝，主頻 2.2GH...

2020-08-11 標(biāo)簽：處理器芯片晶體管 1.2萬 0

性價(jià)比高，價(jià)格最低的麒麟980手機(jī)，非常適合學(xué)生黨們

麒麟980處理器是頂級(jí)的手機(jī)處理器之一，而搭載這顆芯片的手機(jī)目前也挺多的，不過都是華為和榮耀的手機(jī)。榮耀主打年輕人群，性價(jià)比也比較高，榮耀V20是目前搭...

2019-08-22 標(biāo)簽：處理器麒麟980 1.2萬 0

Ryzen53400G和Ryzen33200G曝光 并非是7nm制程工藝

AMD即將發(fā)布的Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G二款銳龍3000系A(chǔ)PU的最終頻率被TUM_APISAK在其推特曝光。

2019-05-20 標(biāo)簽：處理器amd 1.2萬 0

決定CPU運(yùn)算能力大小的三大影響因素

我們的生活中經(jīng)常會(huì)聽說CPU這個(gè)詞，但你可知道CPU是什么意思？

2022-02-03 標(biāo)簽：處理器cpu 1.2萬 0

2021手機(jī)十大芯片排名

對(duì)于智能手機(jī)來說，最重要的自然是芯片，因?yàn)槭謾C(jī)芯片決定了手機(jī)的性能上限和使用體驗(yàn)，你的手機(jī)能用幾年、差不多也是這顆小小的芯片說了算。 作為一款手機(jī)的核心...

2022-01-04 標(biāo)簽：處理器手機(jī)芯片 1.2萬 0

Cortex-M3芯片簡(jiǎn)介

4. 寄存器位。通常是表示一個(gè)位段的數(shù)值，例如 bit［15:12］ 表示位序號(hào)從15往下數(shù)到12，這一段的數(shù)值。

2020-07-09 標(biāo)簽：處理器寄存器嵌入式系統(tǒng) 1.2萬 0

華為的芯片商將再增新成員

據(jù)外媒報(bào)道多位未具名消息人士提供的信息稱，華為已經(jīng)把芯片制造商福建晉華集成電路有限公司（JHICC）以及寧波半導(dǎo)體國(guó)際公司（NSI）加入其電信和汽車業(yè)務(wù)...

2022-09-23 標(biāo)簽：處理器華為模擬芯片 1.2萬 0

AMD Ryzen 4000處理器和X670芯片組將于2020年發(fā)布

12月9日消息，根據(jù)消息報(bào)道，7nm+工藝的AMD Zen 3已經(jīng)“設(shè)計(jì)完成”，預(yù)計(jì)AMD將于2020年CES上透露開發(fā)信息。另外，消息稱AMD將在20...

2019-12-09 標(biāo)簽：處理器芯片amd 1.2萬 0

Geekbench最新單核跑分排名流出：蘋果M1第一

不久前蘋果發(fā)布的 M1 芯片單核性能大幅提高，一舉占據(jù) Geekbench 的單核性能榜首。隨著英特爾 11 代酷睿桌面處理器和 AMD Ryzen 5...

2020-12-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 1.2萬 0

什么是RAM和內(nèi)存?

蘋果正在重新考慮筆記本電腦的內(nèi)部組件應(yīng)該如何存在和運(yùn)行。通過在新Mac中使用M1芯片，蘋果電腦擁有了新的“統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)”（Unified Memory ...

2020-12-01 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 1.2萬 0

聯(lián)想迎來小新Air 14 2020款，老款小新14銳龍版筆記本降價(jià)

聯(lián)想即將更新2020款的筆記本產(chǎn)品線，首先要來的是小新Air 14 2020款，升級(jí)十代酷睿處理器。為了給新款筆記本讓路，現(xiàn)在聯(lián)想宣布老款的小新14銳龍...

2020-02-07 標(biāo)簽：處理器筆記本聯(lián)想 1.2萬 0

LGA 1200接口將淘汰，英特爾10代酷睿將換接口

不出意外的話，英特爾將會(huì)在3月份左右發(fā)布第十代酷睿處理器，繼續(xù)采用14nm制程工藝，同時(shí)在頻率和核心上有所進(jìn)步，現(xiàn)在i7也能和之前的i9處理器對(duì)抗了

2020-02-21 標(biāo)簽：處理器英特爾接口 1.2萬 0

XMG推出藍(lán)天模具筆記本電腦，搭載AMD銳龍 R9 3900處理器

首先LTT在最新的視頻中介紹了這款模具的外觀，據(jù)介紹，新款模具采用了17.3英寸屏幕，X170SM-G還采用了mini-LED屏幕，亮度達(dá)到1000ni...

2020-01-13 標(biāo)簽：處理器amd筆記本電腦 1.2萬 0

聯(lián)想公布小新Pro 16筆記本：2.5K分辨率 120Hz高刷

今天下午，聯(lián)想小新官方公布了2021年小新筆記本的新品陣容，小新Pro 16首次亮相。 據(jù)了解，聯(lián)想小新Pro 16配備16英寸16:10屏幕，分辨率2...

2021-02-25 標(biāo)簽：處理器筆記本聯(lián)想 1.2萬 0

華為最新麒麟芯片曝光

在手機(jī)廠商中，華為麒麟芯片能夠與蘋果A系列、高通驍龍8系列媲美，被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。近日，又有華為自研麒麟芯片的消息。麒麟芯片的成功，讓華為...

2021-12-08 標(biāo)簽：處理器華為麒麟芯片 1.2萬 0

華為麒麟9000S芯片發(fā)布 麒麟9000S到底誰(shuí)代工

華為麒麟9000S芯片是華為推出的一款高性能處理器，具備更低的功耗和更高的性能。這款處理器的CPU由1個(gè)2.62GHz核心+3個(gè)2.15GHz核心+4個(gè)...

2023-09-01 標(biāo)簽：處理器華為華為mate 1.2萬 0

華為或向高通購(gòu)5000萬個(gè)處理器_任正非回應(yīng)總部深圳搬遷的傳聞

華為官方論壇近期公開華為創(chuàng)辦人任正非在公司的內(nèi)部信件中探討美中貿(mào)易局勢(shì)的言論指出，兩國(guó)最終將達(dá)成妥協(xié)，且表示華為將在今年內(nèi)向高通(Qualcomm)購(gòu)買...

2018-07-08 標(biāo)簽：處理器高通華為 1.2萬 0

蘋果M3芯片相當(dāng)于什么處理器

蘋果M3芯片在性能上相當(dāng)于英特爾的高端處理器，但具體與哪一款處理器完全對(duì)等是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的問題，因?yàn)閮烧叩募軜?gòu)、應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)化方向都有所不同。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器英特爾蘋果 1.2萬 0