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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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芯原榮膺獵聘2024上海地區(qū)年度非凡雇主

近日，獵聘2024年度非凡盛典·華東站在上海舉辦，芯原微電子(上海)股份有限公司榮膺2024上海地區(qū)年度非凡雇主，芯原資深人事總監(jiān)胡亞蘭出席盛典并領(lǐng)取獎項(xiàng)。

2024-12-20 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯原 1.3k 0

晟鵬技術(shù)航天超導(dǎo)氮化硼墊片挑戰(zhàn)AI芯片算力極限

■GPU是什么？圖形處理器（GraphicsProcessingUnit，縮寫：GPU），又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個(gè)人電腦、工作...

2024-03-28 標(biāo)簽：處理器 gpu AI芯片 1.3k 0

星宸科技獲ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D等級認(rèn)證，進(jìn)軍車規(guī)級市場

ISO 26262是全球范圍內(nèi)公認(rèn)的汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)，它包含了從需求規(guī)劃、設(shè)計(jì)、實(shí)施至驗(yàn)證、確認(rèn)、配置等環(huán)節(jié)的管理，其目標(biāo)就是通過健全的開發(fā)流程，最大程...

2024-03-18 標(biāo)簽：處理器汽車電子星宸科技 1.3k 0

realme將于3月25日舉行技術(shù)溝通會，或預(yù)告新款真我GT Neo6系列手機(jī)

京東方無雙屏具備4500nit的局部峰值亮度以及1000nit的行業(yè)首次手動最高亮度，同時(shí)具有1600nit的全局最大亮度。另外，還支持萊茵全局護(hù)眼3....

2024-03-22 標(biāo)簽：處理器京東方 PWM 1.3k 0

英特爾與微軟合作在其AI PC及邊緣解決方案中支持多種Phi-3模型

近日，英特爾針對微軟的多個(gè)Phi-3家族的開放模型，驗(yàn)證并優(yōu)化了其跨客戶端、邊緣和數(shù)據(jù)中心的AI產(chǎn)品組合。

2024-05-27 標(biāo)簽：處理器英特爾 OpenVINO 1.3k 0

黑科技還是高科技？IBM開發(fā)模擬人腦芯片

IBM正在利用來自于美國國防部高級研究計(jì)劃局的資金，以及全美各地的實(shí)驗(yàn)室合作開發(fā)了一種可模擬人腦結(jié)構(gòu)的芯片，希望這種芯片能帶來更高效的計(jì)算模式。

2015-03-04 標(biāo)簽：處理器助聽器無人駕駛 1.3k 0

搭載RK3588處理器：杰和算力主板IB3-771助力工業(yè)無人機(jī)智能化升級

導(dǎo)語在“低空經(jīng)濟(jì)”政策的驅(qū)動下，工業(yè)無人機(jī)已深入農(nóng)林植保、地理測繪、安防巡檢、物流運(yùn)輸?shù)戎T多領(lǐng)域。隨著應(yīng)用場景的復(fù)雜化，行業(yè)需求已從基礎(chǔ)的“飛得穩(wěn)”升級...

2025-11-28 標(biāo)簽：處理器主板無人機(jī) 1.3k 0

基于Zen2架構(gòu)的AMDES工程片曝光擁有多達(dá)16個(gè)物理核心加速頻率4.2GHz

爆料人APISAK發(fā)現(xiàn)了基于Zen 2架構(gòu)的AMD ES工程片出現(xiàn)在了基準(zhǔn)測試庫中，雖然跑分情況暫未公布，不過倒是有一些技術(shù)規(guī)格信息。

2019-05-10 標(biāo)簽：處理器 amd 1.3k 0

國產(chǎn)最高頻率記錄的自主x86處理器發(fā)布！

開先KX-7000系列處理器采用全新“世紀(jì)大道”自主內(nèi)核微架構(gòu)和先進(jìn)的Chiplet互連架構(gòu)，與上一代產(chǎn)品相比，計(jì)算性能提升2倍。

2023-12-22 標(biāo)簽：處理器 cpu X86 1.3k 0

英特爾至強(qiáng)D處理器明年發(fā)，專用于電信和邊緣應(yīng)用

英特爾官方宣布，正在進(jìn)行芯片出樣階段的最新一代P核驅(qū)動的Granite Rapids-D至強(qiáng)處理器，有可能顯著降低vRAN（虛擬化無線接入網(wǎng)絡(luò)）的運(yùn)營費(fèi)...

2024-02-27 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 1.3k 0

曝英特爾十代酷睿桌面版將更換LGA1200插槽

前兩天微星在CES展會上發(fā)布了MAG Core Liquid系列一體式水冷散熱器，有240及360mm兩種規(guī)格。蹊蹺的是官網(wǎng)把發(fā)布稿給刪了，現(xiàn)在總算知道...

2020-01-12 標(biāo)簽：處理器英特爾 1.3k 0

紫光展銳推出旗艦智能手表平臺，整體功耗比同檔競品降低10%

2020年11月7日，紫光展銳正式發(fā)布旗艦智能手表平臺 — W517，結(jié)合先進(jìn)的工藝、超級集成技術(shù)、豐富的沉浸式體驗(yàn)，為用戶帶來更高性能、更豐富的旗艦級體驗(yàn)。

2020-11-10 標(biāo)簽：處理器智能手表紫光展銳 1.3k 0

索尼擬開發(fā)PS5 Pro，性能提速50%至60%，引入光線追蹤

自2019年底的PS5發(fā)售至今，時(shí)隔三年。盡管通常情況下，主機(jī)制造商會在主機(jī)生命周期的第四年進(jìn)行升級，以重燃玩家熱情，促進(jìn)硬件銷量增長。此次官方的半代P...

2023-12-13 標(biāo)簽：處理器索尼架構(gòu) 1.3k 0

性能功耗保障得力 Haswell處理器受追捧

第四代酷睿處理器Haswell芯片將采用22nm工藝，在提供相似性能的同時(shí)，功耗方面僅相當(dāng)于Ivy Bridge的一半。顯示芯片自然也會采用Intel的...

2013-05-16 標(biāo)簽：處理器 Haswell Haswell處理器 1.3k 0

龍芯3C6000系列服務(wù)器芯片榮獲2025人民匠心產(chǎn)品獎

12月30日，龍芯3C6000系列服務(wù)器芯片憑借在自主創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)、生態(tài)建設(shè)等領(lǐng)域的突出表現(xiàn)榮獲人民網(wǎng)“人民匠心產(chǎn)品獎”，并與“福建”艦航母、CR45...

2026-01-06 標(biāo)簽：處理器服務(wù)器龍芯中科 1.3k 0

小巧，快速，可擴(kuò)展-BOXER-6451-ADP助力實(shí)現(xiàn)多市場的卓越成就

BOXER-6451-ADP采用第12代IntelCore/Celeron處理器(代號為AlderLake-PU15)，是一款非常小巧但功能強(qiáng)大的無風(fēng)扇...

2023-03-29 標(biāo)簽：處理器嵌入式 1.3k 0

模擬神經(jīng)形態(tài)芯片先驅(qū)Aspinity公司推出可重構(gòu)模擬模塊化處理器

據(jù)報(bào)道，模擬神經(jīng)形態(tài)芯片先驅(qū)Aspinity公司推出可重構(gòu)模擬模塊化處理器（RAMP）平臺，這款超低功耗的模擬處理平臺，可克服電池供電型永遠(yuǎn)在線傳感設(shè)備...

2020-07-27 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備 1.3k 0

NVIDIA擴(kuò)大Tegra處理器出貨

繪圖芯片大廠輝達(dá)（NVIDIA）ARM架構(gòu)處理器Tegra2及Tegra3，已獲聯(lián)想、東芝、三星、摩托羅拉、樂金等智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)采用，隨著國際大...

2011-10-03 標(biāo)簽：處理器 NVIDIA Tegra 1.3k 0

通過并行處理和異構(gòu)SoC超越摩爾定律

　　Mandell引用 VDC Research 的 2020 年物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式和移動處理器技術(shù)報(bào)告，預(yù)計(jì)嵌入式 SoC 的全球市場將“在未來幾年繼續(xù)超...

2022-07-10 標(biāo)簽：處理器晶體管 AI 1.3k 0

今年的Android旗艦標(biāo)配處理器，驍龍835的細(xì)節(jié)曝光

高通在 2016 年 11 月的時(shí)候，神速發(fā)布了驍龍 835 處理器。不過當(dāng)時(shí)，高通并沒有公布多少驍龍 835 的細(xì)節(jié)，只知道“這款處理器是和三星聯(lián)合...

2017-01-03 標(biāo)簽：處理器 android 1.3k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
TMS320F2808

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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹＃谏钲?、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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