臺(tái)積電業(yè)績點(diǎn)火 趕工蘋果A10大單

臺(tái)積電16奈米制程涵蓋16FF+（FinFET），以及下月導(dǎo)入的16FFC，主要客戶為蘋果、賽靈思、聯(lián)發(fā)科、海思、展訊及輝達(dá)等。

2016-03-01 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電A10 1k 0

Mentor Graphics 與 ARM 簽署多年協(xié)議

　美國俄勒岡州威爾遜維爾和英國劍橋，2016 年 2 月 25 日 - Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）已與 ARM（倫敦...

2016-02-26 標(biāo)簽：處理器 645 0

這個(gè)物聯(lián)網(wǎng)處理器號(hào)稱全世界體型最小

　QorIQ LS1012A芯片擁有64位ARMv8處理器，配置網(wǎng)絡(luò)包加速器，內(nèi)置安全系統(tǒng)。這款芯片尺寸為9.6平方毫米，潛在的應(yīng)用包括：下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)...

2016-02-24 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)LS1012A 1.9k 0

CEVA-XM4圖像和視覺 DSP 獲得Linley Group評為“2015年最佳處理器IP”

Linley Group “最佳處理器IP”獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋了類別廣泛的各種可授權(quán)處理器內(nèi)核，包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。獲獎(jiǎng)?wù)哂稍摍C(jī)構(gòu)的...

2016-02-23 標(biāo)簽：處理器DSPCEVA-XM4 1.6k 0

艾睿電子推出能運(yùn)用于IBM的Watson IoT平臺(tái)的DragonBoard 410c開發(fā)板

　香港，艾睿電子公司（NYSE：ARW）將在IBM InterConnect 2016上展示其端到端物聯(lián)網(wǎng)（IoT）服務(wù)及解決方案，包括由艾睿構(gòu)建并現(xiàn)在...

2016-02-23 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板 722 0

高通驍龍?820處理器支持新一代三星Galaxy S7和S7 edge

　2016年2月22日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Techno...

2016-02-23 標(biāo)簽：處理器高通驍龍 1.5k 0

聯(lián)芯、瑞芯智能機(jī)處理器出貨成長三位數(shù)

Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出，去（2015）年全球智慧機(jī)應(yīng)用處理器（AP）銷售額年減4%至201億美元，其中高通（Qua...

2016-02-19 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 600 0

英特爾確認(rèn)10nm制程將自2017年下半正式啟動(dòng)

英特爾（Intel）于上個(gè)月在其官網(wǎng)上的一項(xiàng)招聘公告中暗示，該公司10奈米制程晶片將自公告起約兩年內(nèi)開始量產(chǎn)。然該公司隨即撤除相關(guān)內(nèi)容，強(qiáng)調(diào)資訊有所錯(cuò)誤...

2016-02-19 標(biāo)簽：處理器英特爾伺服器 811 0

Qualcomm發(fā)布三款全新驍龍?zhí)幚砥鳎瑸橹髁鹘K端帶來領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器、圖像和傳感器

全新的三款驍龍?zhí)幚砥鞫技闪祟I(lǐng)先技術(shù)，包括LTE載波聚合、驍龍全網(wǎng)通、支持MU-MIMO的802.11ac、雙攝像頭圖像信號(hào)處理器（ISP）、提高通話可...

2016-02-16 標(biāo)簽：處理器高通驍龍625 3.6k 0

10nm跨三世代 Intel2020年進(jìn)5nm制程

先前證實(shí)采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計(jì)畫將以10nm制程打造代號(hào)“Ic...

2016-01-22 標(biāo)簽：處理器IntelCannonlake 1.5k 0

清華英特爾瀾起聯(lián)手研發(fā)通用處理器推動(dòng)自主創(chuàng)新

2016年1月21日，北京——清華大學(xué)*、英特爾公司和瀾起科技（上海）有限公司*在北京正式簽署協(xié)議，宣布聯(lián)手研發(fā)融合可重構(gòu)計(jì)算和英特爾x86架構(gòu)技術(shù)的新...

2016-01-22 標(biāo)簽：處理器英特爾清華大學(xué) 1k 0

大聯(lián)大推出基于NXP LPC54000系列Sensor Hub解決方案

　2016年1月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商——大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXPLPC54000系列超低功耗MCU來實(shí)現(xiàn)“...

2016-01-18 標(biāo)簽：處理器MCULPC 2.4k 0

三星擠走臺(tái)積電　通吃高通新處理器訂單

高通透過電子郵件發(fā)布聲明指出，三星為其Snapdragon 820手機(jī)處理器的唯一代工廠。

2016-01-15 標(biāo)簽：處理器高通三星電子 620 0

AMD首款A(yù)RM處理器正式登場 挑戰(zhàn)英特爾霸主地位

北京時(shí)間1月14日晚間消息，經(jīng)過數(shù)年的延遲，AMD今日正式推出了首個(gè)基于ARM架構(gòu)的處理器Opteron A1100，希望在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場挑戰(zhàn)英特爾...

2016-01-15 標(biāo)簽：處理器ARMAMD 1k 0

驍龍616支持，一大波新機(jī)接踵而至

驍龍616處理器一經(jīng)發(fā)布，就備受中國廠商青睞。近日亮相的紅米3和聯(lián)想樂檬3，均搭載了這款高性能、低功耗的處理器；此外OPPO還率先在越南推出OPPO F...

2016-01-14 標(biāo)簽：處理器驍龍616OPPO F1 2.7k 0

最強(qiáng)手機(jī)處理器EXYNOS8890性能提升超30%！

Exynos 7420作為去年性能最強(qiáng)的移動(dòng)處理器，其優(yōu)異的性能使三星遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋離驍龍810等競爭對手，高通今年痛定思痛，重新采用自主構(gòu)架設(shè)計(jì)的驍龍820性...

2016-01-13 標(biāo)簽：處理器三星電子EXYNOS8890 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科：不排除開發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)狀況十分關(guān)心外，從技術(shù)角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺(tái)灣媒體面對...

2015-12-31 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科自主架構(gòu) 841 0

三星打造智能穿戴專屬處理器 提供更多功能

如同ARM針對智慧穿戴裝置提供超低電壓處理器，三星稍早也宣布針對置穿戴裝置推出Bio-Processor系列處理器，分別整合類比前端 （AFE）、微控制...

2015-12-30 標(biāo)簽：處理器三星電子可穿戴設(shè)備 941 0