ARM 14nm FinFET顛簸路：或倒在低功耗上？

自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴（臺(tái)積電與三星）的...

2013-04-27 標(biāo)簽：處理器ARMFinFET 1.4k 0

處理器廠力挺　數(shù)字電源成微型伺服器標(biāo)配

微型伺服器（Microserver）正大舉導(dǎo)入數(shù)字電源。包括嘉協(xié)達(dá)（Calxeda）、邁威爾（Marvell）、德州儀器（TI）等相關(guān)處理器供應(yīng)商，皆已...

2013-04-26 標(biāo)簽：處理器數(shù)字電源模擬電源 1.3k 0

由“X”引發(fā)的猜想：AMD存二心，ARM有機(jī)可乘

AMD提供嵌入式處理器特別針對專業(yè)應(yīng)用并不稀奇，比較關(guān)鍵的問題在于右下角的“X”logo圖樣，這表示這是來自AMD的x86架構(gòu)芯片，可關(guān)鍵問題是AMD本...

2013-04-24 標(biāo)簽：處理器ARMAMD 1.7k 0

Haswell強(qiáng)勢助陣　Win 8嵌入式市場大放異彩

微軟（Microsoft）作業(yè)系統(tǒng)Windows 8將從下半年開始在嵌入式應(yīng)用市場大放異彩。不僅如此，英特爾（Intel）將于6月推出的Haswell處...

2013-04-22 標(biāo)簽：處理器英特爾嵌入式 1.5k 0

羅姆開發(fā)出支持英特爾凌動(dòng)處理器系統(tǒng)的電源管理IC

羅姆開發(fā)出一款專用于英特爾公司為新一代平板電腦新開發(fā)的采用“英特爾凌動(dòng)處理器（開發(fā)代號(hào)：Bay Trail）”系統(tǒng)的電源管理IC。該款產(chǎn)品具備行業(yè)領(lǐng)先的...

2013-04-10 標(biāo)簽：處理器IC電源管理 983 0

小米2S怎么樣？驍龍600處理器為你揭秘

到底有多少消費(fèi)者群體擁有屬于自己的節(jié)日？昨日，小米手機(jī)用戶迎來米粉節(jié)，節(jié)日期間，小米公司正式發(fā)布小米手機(jī)2S，這款手機(jī)內(nèi)置全新驍龍600系列處理器，采用...

2013-04-10 標(biāo)簽：處理器小米手機(jī)驍龍?zhí)幚砥?/a> 8.8k 0

華北工控推出針對數(shù)字標(biāo)牌OPS規(guī)范的BIS-6330A模塊

華北工控針對該規(guī)范首次推基于 Intel HM76芯片組的OPS模塊BIS-6330A。該模塊不僅擁有高效的數(shù)據(jù)運(yùn)算和強(qiáng)勁的高清播放能力，還擁有較低的能...

2013-04-09 標(biāo)簽：處理器IntelWIFI 1.7k 0

ARM攜手Cadence推出首款TSMC16納米FinFET制程Cortex-A57 64位處理器

ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺(tái)積電1...

2013-04-07 標(biāo)簽：處理器ARMcADENCE 2k 0

A57處理器大規(guī)模投產(chǎn)在即 性能飚升三倍

4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根...

2013-04-06 標(biāo)簽：處理器ARMCortex-A57 2.2k 0

處理器/FPGA廠商助力MEMS時(shí)脈商搶占先機(jī)

MEMS時(shí)脈元件商近期攻勢再起，透過與應(yīng)用處理器和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）業(yè)者合力開發(fā)參考設(shè)計(jì)，以及內(nèi)建MEMS諧振器矽智財(cái)（IP）的系統(tǒng)單晶片（S...

2013-04-03 標(biāo)簽：處理器FPGAMEMS 621 0

ARM攜手臺(tái)積電成功流片16nm ARM Cortex-A57處理器

微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Co...

2013-04-03 標(biāo)簽：處理器ARM臺(tái)積電 1.6k 1

細(xì)數(shù)下一任ARM CEO九大最艱巨任務(wù)

2013年7月1日，Simon Segars即將成為處理器授權(quán)商ARM公司史上第三任CEO。然而，留給即將新官上任的Segars并非一路坦途。雖然ARM...

2013-04-01 標(biāo)簽：處理器ARM英特爾 6.2k 1

英特爾產(chǎn)品路線圖曝光:將發(fā)布多款新品

英特爾或者AMD的合作伙伴泄露其沒有發(fā)布的處理器路線圖是很常見的。但是，處理器廠商自己泄露處理器型號(hào)數(shù)量或者技術(shù)規(guī)格是很少見的。

2013-03-27 標(biāo)簽：處理器英特爾 1.9k 0

ARM拉攏TI、Xilinx、華為 強(qiáng)攻網(wǎng)通/服務(wù)器市占

ARM今年將擴(kuò)大布局服務(wù)器和網(wǎng)通設(shè)備處理器。ARM將拉攏TI、Xilinx、Freescale、Cavium、華為及Ericsson等芯片和系統(tǒng)大廠，以...

2013-03-22 標(biāo)簽：微控制器處理器FPGA 1.8k 0

新款處理器IP火力十足　晶心加速獲利步伐

晶心發(fā)布新一代中央處理器（CPU）硅智財(cái)（IP）--Hummingbird，該產(chǎn)品平均功率效率和程式執(zhí)行效率皆較安謀國際（ARM）Cortex-M0+高...

2013-03-22 標(biāo)簽：處理器IP晶心科技 1.2k 0

提高市占，意法未來專注嵌入式處理器等市場

意法半導(dǎo)體確定了新的市場戰(zhàn)略將專注于價(jià)值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。瞄準(zhǔn)“應(yīng)用處理器和數(shù)字消費(fèi)電...

2013-03-21 標(biāo)簽：處理器嵌入式意法半導(dǎo)體 888 0

英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域逆襲ARM？這不僅僅是技術(shù)的問題了

特爾在去年終于下定決心，再次進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域。然而，面對已被ARM陣營占領(lǐng)的移動(dòng)市場，英特爾還是有些“水土不服”。幾年前，英特爾帝國就已經(jīng)吃過一回虧，并以出...

2013-03-20 標(biāo)簽：處理器ARM英特爾 1.3k 0

三星力作Galaxy S4今發(fā)布，八核處理器受爭議？

2013年3月15日，三星在美紐約時(shí)代廣場正式發(fā)布全球矚目第四代Galaxy S家族成員：Galaxy S4，作為三星年度力作，公司對于其未來市場寄予厚望。

2013-03-15 標(biāo)簽：處理器三星電子AMOLED 1.8k 1

Intel或?qū)⒃俣韧七tIvy Bridge-E處理器發(fā)布日期

自從Intel推出Sandy Bridge-E處理器以來，已經(jīng)過去了14個(gè)月了。原本計(jì)劃于今年推出的Ivy Bridge-E卻又一再延期，根據(jù)Fudzi...

2013-03-09 標(biāo)簽：處理器IntelIvy Bridge 1.3k 0