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標(biāo)簽 > 復(fù)合材料
復(fù)合材料是人們運(yùn)用先進(jìn)的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料。一般定義的復(fù)合材料需滿足以下條件：（i） 復(fù)合材料必須是人造的，是人們根據(jù)需要設(shè)計(jì)制造的材料;
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基于一種納米金屬粒子梯度摻雜的復(fù)合材料設(shè)計(jì)
硅基光電子與CMOS工藝兼容，借助成熟的微電子加工工藝平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)，具有低成本、高集成度、高可靠性的優(yōu)勢。其中，硅基半導(dǎo)體探測器是目前應(yīng)用...
雷達(dá)電子設(shè)備組件金剛石/銅復(fù)合材料散熱基板熱性能研究
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子設(shè)備愈發(fā)往體積小、重量輕的方向發(fā)展，性能和功能越來越強(qiáng)大，集成度越來越高，內(nèi)部熱量的排散問題就更為突出。
復(fù)合板材手機(jī)蓋板生產(chǎn)工藝流程說明
隨著5G技術(shù)和無線充電技術(shù)的應(yīng)用，為了滿足手機(jī)更輕薄、更個(gè)性化的發(fā)展方向及5G通信對(duì)信號(hào)傳輸更高的要求，復(fù)合材料(PC/PMMA)玻璃以及陶瓷等成為替代...
塑性碳纖維復(fù)合材料在筆記本電腦外殼中的應(yīng)用
在深入探討其在筆記本電腦外殼中的應(yīng)用之前，我們首先了解一下熱塑性碳纖維復(fù)合材料的概念。
關(guān)于PCB印制電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)之機(jī)械鉆削
復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性，導(dǎo)熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數(shù)相差很大，當(dāng)切削溫度較高時(shí)，易于在切削區(qū)周圍...
研究 \ 一種具有高導(dǎo)熱性石墨烯基相變復(fù)合材料
用PCMs填充三維(3D)石墨烯骨架可以顯著PCMs對(duì)太陽能的吸收和轉(zhuǎn)換效率，同時(shí)也降低了泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。然而，3D石墨烯骨架大多是通過冷凍干燥石墨烯懸浮液...
我們正處在一個(gè)日新月異、飛速變革的時(shí)代，科技快速發(fā)展，新材料技術(shù)的更新?lián)Q代的步伐也越來越快。單一的材料已經(jīng)很難滿足人類對(duì)各種綜合指標(biāo)的要求，材料復(fù)合化成...
紅外熱成像是具有非接觸、檢測面積大、檢測結(jié)果直觀等突出優(yōu)勢的新興無損檢測技術(shù)，近年來被廣泛應(yīng)用于金屬、非金屬、纖維增強(qiáng)復(fù)合材料（FRP）以及熱障涂層等的...
印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類多。本文介紹的是印刷電路板中應(yīng)用廣的環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的微小孔（直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔）加工技...
復(fù)合材料實(shí)際上是由兩種或兩種以上不同的組成材料制成的任何材料它們可以在自然界中找到。木材是天然復(fù)合材料的一個(gè)例子。也可以通過精心組合不同的材料來開發(fā)各種...
從堆垛結(jié)構(gòu)上看，石墨烯纖維接近傳統(tǒng)石墨；而從宏觀形態(tài)上看，它類似于碳纖維。石墨烯粉體通過與高分子復(fù)合，可在一定程度上改善高分子材料的力學(xué)、電學(xué)乃至熱學(xué)性...
格里菲斯大學(xué)張雷：柔性碳納米纖維封裝卵黃硅基復(fù)合材料在鋰離子電池中的應(yīng)用
卵黃結(jié)構(gòu)中，內(nèi)部的Si NPs與外部NHC之間形成空腔，可以有效緩解Si NPs在充放電過程中的體積膨脹，提高材料的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。更重要的是，所有Si-N...
近年來，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，節(jié)能、環(huán)保、安全、輕量化將成為未來新能源汽車的主要發(fā)展方向，具有比模量高、比強(qiáng)度高、耐腐蝕、可設(shè)計(jì)性強(qiáng)等優(yōu)勢的復(fù)合材料...
石墨烯改性導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究進(jìn)展
隨著集成技術(shù)和微電子技術(shù)的發(fā)展，功率元器件的功率密度不斷增長，而電子元器件及設(shè)備逐漸趨向于集成化和小型化發(fā)展，電流和熱流密度的增加不可避免地導(dǎo)致這些功能...
石墨烯/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的最新進(jìn)展和航空應(yīng)用
石墨烯添加相的不同形態(tài)對(duì)其復(fù)合材料的性能有重要影響，石墨烯的薄膜形態(tài)和其排列是研究的熱點(diǎn)，圖2匯總了相關(guān)較為典型的研究成果。BusteroI等通過自支撐...
“超材料”一詞最初由美國德克薩斯州大學(xué)奧斯汀分校Rodger M. Walser教授提出，用來描述自然界不存在的、人工制造的、三維的、具有周期性結(jié)構(gòu)的復(fù)...
隨著集成技術(shù)和微電子技術(shù)的發(fā)展，功率元器件的功率密度不斷增長，而電子元器件及設(shè)備逐漸趨向于集成化和小型化發(fā)展，電流和熱流密度的增加不可避免地導(dǎo)致這些功能...
MXene復(fù)合材料：能量轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ)的黑科技
本文的目的是概述 MXene 的合成和表征方面的最新進(jìn)展，以及它們?cè)谒纸夂吞柲茈姵氐饶茉崔D(zhuǎn)換以及鋰離子電池、超級(jí)電容器和太陽能電池等能源存儲(chǔ)中的潛在...
何為超臨界流體？超臨界流體(supercritical fluids，SCF)具有類似氣體的擴(kuò)散性質(zhì)，其界面張力為零,容易實(shí)現(xiàn)石墨插層；具有類似液體的溶...
2023-07-06 標(biāo)簽：石墨烯復(fù)合材料晶體結(jié)構(gòu) 2.5k 0
摘要: 針對(duì)電子和通訊設(shè)備小型化、高度集成化帶來的散熱和電磁兼容困難問題，本文研究分析了導(dǎo)熱吸波材料的發(fā)展現(xiàn)狀，從單一的導(dǎo)熱功能材料和吸波功能材料的設(shè)計(jì)...
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