多層板二三事 | 鉆孔報(bào)廢率的“頭號(hào)殺手”，你知道嗎？

過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個(gè)孔，并不是都為過孔...

2022-12-23 標(biāo)簽：PCB多層板過孔 2.1k 0

PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？奇數(shù)層不行嗎？

PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會(huì)有“PCB多層板為什么...

2023-05-19 標(biāo)簽：pcb多層板布線 2k 0

PCB多層板二三事 PCB多層板的出貨報(bào)告看懂了嗎？

前面幾篇文章，簡單為朋友們分享了一些關(guān)于交期、良率的事情，想必朋友們對(duì)于線上下單PCB多層板，已經(jīng)有了自己的一些理解。 ? 那么，接下來，再給大家說說第...

2022-09-16 標(biāo)簽：pcb多層板 1.9k 0

淺談高縱橫比多層板電鍍技術(shù)

為確保多層板的質(zhì)量的高可靠性和高穩(wěn)定性，就必須充分了解在多層板制造全過程中的關(guān)鍵即要害控制點(diǎn)。說的更明確些就是容易出現(xiàn)質(zhì)量問題的工序，不但要知道問題發(fā)生...

2023-10-11 標(biāo)簽：多層板電鍍環(huán)氧樹脂 1.8k 0

積層多層板的歷史、特點(diǎn)和關(guān)鍵技術(shù)

積層多層板的制作方式是在絕緣基板或傳統(tǒng)板件（雙面板、多層板）表面交替制作絕緣層、導(dǎo)電層及層間連接孔，通過多次疊加形成所需層數(shù)的多層印制板。

2025-08-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)多層板 1.8k 0

多層板層壓技術(shù)

由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小...

2023-08-14 標(biāo)簽：多層板印制電路PCB 1.6k 0

高頻電路布線技巧分享

如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ～50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量（比如說1／3），通常就稱為高頻電...

2023-07-24 標(biāo)簽：pcb多層板布線 1.6k 0

多層PCB抄板操作步驟

多層板有盲孔、埋孔、過孔三種，可以方便布線，但價(jià)格貴。有時(shí)需要減小板厚，以便插入PCI槽，而絕緣介質(zhì)材料不滿足要求（除非走私進(jìn)口），此時(shí)可以變通地采用非...

2023-12-13 標(biāo)簽：PCI多層板介質(zhì)材料 1.6k 0

多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)？蓋/露PAD怎么選？

? 最近，又有下了PCB多層板的朋友來問： 多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議， 還是不能完全解決，只是比在其他地...

2022-09-16 標(biāo)簽：pcb多層板PAD 1.5k 0

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)

芯板的外形尺寸與有效單元之間要有一定的間距，也就是有效單元到板邊距離要在不浪費(fèi)材料的前提下盡量留有較大的空間，一般四層板要求間距大于10mm，六層板要求...

2023-10-11 標(biāo)簽：多層板印制電路PCB 1.5k 0

小白必知|多層板的焊盤設(shè)計(jì)之半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)

今天來聊聊兩種設(shè)計(jì)——半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)。

2022-12-23 標(biāo)簽：pcb多層板焊盤設(shè)計(jì) 1.4k 0

PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？

特殊的設(shè)計(jì)，意味著需要搭配特殊的生產(chǎn)工藝，匹配特定的，甚至完全不一樣的生產(chǎn)參數(shù)。這需要很多的試錯(cuò)成本。并且，假如不是代工廠本身就常用的工藝，生產(chǎn)往往需要...

2023-03-12 標(biāo)簽：pcb多層板 1.3k 0