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大聯(lián)大

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大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5，000人，代理產(chǎn)品供貨商超過250家，全球約80個分銷據(jù)點，2021年營業(yè)額達278.1億美金。

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大聯(lián)大資訊

大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip產(chǎn)品的4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案

2022年4月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK...

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大聯(lián)大世平集團推出基于Toshiba產(chǎn)品的電機驅動解決方案

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大聯(lián)大友尚集團推出基于Intel產(chǎn)品的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案

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2023-02-03 標簽：大聯(lián)大 4.2k 0

大聯(lián)大友尚集團推出瑞昱半導體聲控芯片及第三方設計方案

2017年4月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半導體（Realtek）的聲控芯片--- A...

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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的NFC車鑰匙方案

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【大大情報局】華為成立戰(zhàn)略研究院；阿里研發(fā)車載系統(tǒng)小程序… |內(nèi)附數(shù)字化轉型案例

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【大大芯方案】低功耗藍牙定義未來音頻，大聯(lián)大推出高通產(chǎn)品最新LE audio應用模塊CW5181

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大聯(lián)大世平集團推出PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案

2016年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高...

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大聯(lián)大：贊同文曄經(jīng)營團隊增加持股

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