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天璣科技股份有限公司成立于2001年，于2011年上市（股票代碼：300245），擁有將近十年的IT服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，是一家以服務(wù)中國客戶為己任，致力于提供高端IT服務(wù)和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過多年的快速發(fā)展，天璣科技已經(jīng)成為中國領(lǐng)先的IT基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商和軟件解決方案供應(yīng)商，其核心業(yè)務(wù)包括：IT基礎(chǔ)設(shè)施支持與維護(hù)服務(wù)、IT基礎(chǔ)設(shè)施專業(yè)服務(wù)（咨詢與部署）、IT基礎(chǔ)設(shè)施管理外包服務(wù)、以及軟件解決方案。

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天璣資訊

MediaTek發(fā)布天璣9400+移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化...

2025-04-11 標(biāo)簽：移動(dòng)平臺(tái)Mediatek 天璣 1.8k 0

天璣9200評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)放出，再續(xù)聯(lián)發(fā)科旗艦芯高性能、低功耗優(yōu)勢(shì)

臨近年底，許多人都開始關(guān)注手機(jī)圈的大戲，那就是聯(lián)發(fā)科新一代旗艦SoC天璣9200的發(fā)布。作為大熱旗艦芯片天璣9000和天璣9000+之后的新一代旗艦芯片...

2022-11-10 標(biāo)簽：芯片天璣 1.8k 0

AI跑分超8000，天璣9400憑實(shí)力碾壓一眾旗艦芯片

近兩年， AI手機(jī)端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗(yàn)開始進(jìn)入“超級(jí)加速”的時(shí)期，層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實(shí)更離不開手機(jī)芯片的核心支持。在這股浪潮中，聯(lián)發(fā)科天璣 94...

2025-01-10 標(biāo)簽：芯片 AI 天璣 1.8k 0

天璣9200旗艦芯皇實(shí)至名歸，CPU、GPU性能刷新記錄

臨近年底，手機(jī)圈迎來芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200，帶來多方面驚喜，性能升級(jí)幅度堪稱擠爆牙膏，GPU、APU更是使用最新核心，...

2022-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 gpu 1.8k 0

新一代旗艦標(biāo)桿天璣9200 GPU性能刷新記錄、能效比大幅攀升

近兩年，芯片逐漸成為手機(jī)用戶關(guān)注的一大焦點(diǎn)，最近聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9200的發(fā)布就引起大量熱議。原因在于，天璣9200在性能、能效等多方面實(shí)現(xiàn)了大...

2022-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 gpu 1.8k 0

MediaTek星速引擎自適應(yīng)技術(shù)助力提升游戲性能

MediaTek 一直致力于通過技術(shù)創(chuàng)新，與移動(dòng)游戲生態(tài)合作伙伴攜手，持續(xù)提升手游玩家終端用戶體驗(yàn)。MediaTek 與騰訊游戲《極品飛車：集結(jié)》展開深...

2024-08-06 標(biāo)簽：游戲 Mediatek 天璣 1.8k 0

vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片

vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) ...

2025-06-23 標(biāo)簽：芯片 vivo 天璣 1.8k 0

天璣5G開放架構(gòu)賦能OPPO Reno8 Pro+ 攝影之美

輕至 183g，薄到 7.34mm 的機(jī)身內(nèi)，巧妙地放入了 4500mAh 大電池。纖薄機(jī)身，持久續(xù)航。航空鋁直邊金屬中框，質(zhì)感高級(jí)，堅(jiān)固耐摔。2.5D...

2022-06-06 標(biāo)簽：芯片 OPPO 5G 1.8k 0

MediaTek天璣移動(dòng)芯片提升創(chuàng)作者體驗(yàn)

2022年9月21日，Discovery 攜手 MediaTek 共同發(fā)布《Chasing Incredibles 極感影像合作計(jì)劃－探索躍至不凡》節(jié)目...

2022-09-22 標(biāo)簽：芯片移動(dòng)芯片影像技術(shù) 1.8k 0

vivo X100系列今日亮相：首發(fā)天璣9300+自研V3影像芯片

外觀方面，全新的vivo X100系列總體上將延續(xù)前作的設(shè)計(jì)思路，不過在部分細(xì)節(jié)上也進(jìn)行了一定的調(diào)整，其機(jī)身背部依舊將后置圓形四攝相機(jī)模組，但位置改為居...

2023-11-14 標(biāo)簽：芯片 vivo 天璣 1.8k 0

易靈思16nm FPGA助力汽車市場(chǎng)發(fā)展天璣智慧監(jiān)管解決方案亮相推進(jìn)會(huì)

針對(duì)新能源汽車中的自動(dòng)駕駛、智能座艙和電氣化應(yīng)用，易靈思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四顆車規(guī)級(jí)FP...

2022-03-07 標(biāo)簽：fpga 數(shù)據(jù)攝像頭 1.8k 0

vivo X100S手機(jī)曝光：搭載天璣9300+處理器，16GB內(nèi)存，綜合跑分表現(xiàn)出色

　vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯提供的圖片透露，該機(jī)在Geekbench跑分中單核得分為2313分，多核得分為7743分，安兔兔綜合得分高達(dá)2305267分。

2024-04-28 標(biāo)簽：處理器 vivo 天璣 1.7k 0

真我Neo7 SE搭載MediaTek天璣8400-MAX

真我 Neo7 SE 搭載 MediaTek 天璣 8400-MAX ，其采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載包含 8 個(gè)主頻至高可達(dá) 3.25GHz 的 A...

2025-03-20 標(biāo)簽：cpu Mediatek 天璣 1.7k 0

全球首發(fā)天璣6nm芯,vivo S9即將發(fā)布

2月19日消息，去年8月vivo推出新一代“自拍神器”vivo S7，該機(jī)延續(xù)了vivo S系列一貫的時(shí)尚高顏值設(shè)計(jì)元素，加上出色的影像能力，使其一經(jīng)發(fā)...

2021-02-19 標(biāo)簽：vivo 天璣 1.7k 0

天璣8400 搭載G720 GPU性能能效雙飆，打造驚艷越級(jí)游戲體驗(yàn)

性能與潮流不必再二選一。聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣8400芯片，以全大核架構(gòu)重新定義了次旗艦性能上限。無論是游戲開黑，還是日常任務(wù)，這款芯片都讓年輕用戶輕松享...

2024-12-24 標(biāo)簽：gpu 手機(jī)芯片天璣 1.7k 0

固德威發(fā)布天璣系列光電遮陽系統(tǒng)

目前，我國已有超過80%的高層建筑均采用了外遮陽系統(tǒng)，其在節(jié)能、保護(hù)室內(nèi)環(huán)境和提升建筑外觀品質(zhì)等方面發(fā)揮著重要的作用。據(jù)專業(yè)數(shù)據(jù)測(cè)算，我國每年新增商業(yè)和...

2024-01-08 標(biāo)簽：逆變器光伏天璣 1.7k 0

雙冠王天璣9200+再度征服安兔兔性能第一，天璣9300全大核架構(gòu)引領(lǐng)旗艦再突破

近日，天璣9200+的高性能表現(xiàn)是數(shù)碼發(fā)燒友們繞不開的熱點(diǎn)話題。日前，安兔兔發(fā)布了6月份安兔兔旗艦手機(jī)性能排行榜，搭載天璣9200+的vivo X90s...

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 cpu 1.7k 0

天璣9200全面升級(jí)旗艦手機(jī)連接體驗(yàn)，領(lǐng)先技術(shù)覆蓋5G、WiFi 7、藍(lán)牙、導(dǎo)航

伴隨5G等通信技術(shù)的高速發(fā)展，智能手機(jī)的連接體驗(yàn)也在不斷升級(jí)。作為領(lǐng)先的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商，聯(lián)發(fā)科近幾年來在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額一直穩(wěn)坐全球第一的寶座，面向...

2022-12-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 天璣 1.7k 0

今日看點(diǎn)丨SK海力士砸900多億美元建半導(dǎo)體廠；消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布

1. SK 海力士砸900 多億美元建半導(dǎo)體廠政府相挺 ? 全球第二大存儲(chǔ)器芯片制造商SK海力士，預(yù)計(jì)于2046年前在其龍仁（Yongin）半導(dǎo)體聚落...

2024-03-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科海力士天璣 1.7k 0

2024旗艦手機(jī)頂級(jí)滿血公式：天璣9400+10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存

進(jìn)入第三季度，年底新一代旗艦手機(jī)芯片又有新消息，聯(lián)發(fā)科天璣9400將支持全球最快手機(jī)內(nèi)存10.7Gbps LPDDR5X！近日，數(shù)碼大V科技九州君發(fā)推文...

2024-07-16 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 1.6k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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過零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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