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富士康

富士康

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注7人關(guān)注

富士康科技集團(tuán)是專業(yè)從事計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等3C產(chǎn)品研發(fā)制造,廣泛涉足數(shù)位內(nèi)容、汽車零組件、通路、云運(yùn)算服務(wù)及新能源、新材料開發(fā)應(yīng)用的高新科技企業(yè)。
憑借前瞻決策、扎根科技和專業(yè)制造,自1974年在臺(tái)灣肇基,1988年投資中國(guó)大陸以來(lái),富士康迅速發(fā)展壯大,擁有百余萬(wàn)員工及全球頂尖客戶群,是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務(wù)商。2015年進(jìn)出口總額占中國(guó)大陸進(jìn)出口總額的3.7%;2015年位居《財(cái)富》全球500強(qiáng)第31位。

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富士康資訊

外媒的最新報(bào)道描述了富士康與蘋果光鮮下的暗流涌動(dòng)

某種程度上,富士康和蘋果公司可以說(shuō)相互成就,這么些年下來(lái),雙方的關(guān)系似乎顯得牢不可破。此前有報(bào)道稱,今年的iPhone 12系列代工訂單,大多仍被富士康...

2020-10-28 標(biāo)簽:iPhone富士康蘋果 1.6k 0

投資250億!富士康擬在昆山建新能源電池項(xiàng)目

6月23日下午,富士康科技集團(tuán)與江蘇昆山簽約“全面深化戰(zhàn)略合作協(xié)議”,約定將在昆山追加投資建設(shè)一攬子項(xiàng)目,計(jì)劃投資250億元,首期投資超80億元。昆山官...

2017-06-26 標(biāo)簽:富士康專利新能源電池 1.5k 0

今日看點(diǎn)丨富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測(cè)試企業(yè);又一家臺(tái)灣PCB廠商恩德被黑客攻擊

1. 富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測(cè)試企業(yè) ? 臺(tái)灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團(tuán) HCL 集團(tuán)宣布成立合資企業(yè),在印度開展半導(dǎo)體封裝和...

2024-01-18 標(biāo)簽:芯片pcb富士康 1.5k 0

富士康新車命名“Model B”引爭(zhēng)議 馬斯克曾調(diào)侃富士康造車

富士康新車命名“Model B”引爭(zhēng)議 馬斯克曾調(diào)侃富士康造車

鴻海集團(tuán)近日發(fā)布的跨界SUV Model B和皮卡電動(dòng)車Model V,車型命名延續(xù)了“Model”系列。 早在去年,其已推出Model C原型車、Mo...

2022-11-08 標(biāo)簽:富士康Model馬斯克 1.5k 0

東芝出售又有消息了!富士康有望拿下芯片業(yè)務(wù)

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:據(jù)外媒報(bào)道,東芝周四表示,已就芯片業(yè)務(wù)出售事宜重啟與富士康和西部數(shù)據(jù)的談判。此舉意味著日本收購(gòu)財(cái)團(tuán)的優(yōu)先地位不復(fù)存在,東芝芯片業(yè)務(wù)交...

2017-08-11 標(biāo)簽:東芝富士康西部數(shù)據(jù) 1.5k 7

富士康進(jìn)軍造車能否成功?

2021年初,國(guó)內(nèi)新能源領(lǐng)域在這短短幾十天時(shí)間內(nèi)發(fā)生了一系列大事,百度官宣與吉利聯(lián)手一起打造未來(lái)智能汽車;智己汽車成立僅僅20天便發(fā)布了兩款新車;索尼公...

2021-01-19 標(biāo)簽:新能源汽車富士康吉利 1.5k 0

富士康員工爆料 Apple Macbook Air傳已經(jīng)停產(chǎn)?

Apple全球開發(fā)者大會(huì)WWDC正式登場(chǎng),會(huì)中發(fā)表了一系列新的軟硬體,Macbook Air筆電也換上了更快的處理器。不過(guò)外媒最新消息指出,富士康內(nèi)部人...

2017-06-08 標(biāo)簽:apple富士康macbookair 1.5k 0

42億日元凈利潤(rùn)!夏普被富士康收購(gòu)后首度迎來(lái)盈利

據(jù)路透社等媒體報(bào)道,當(dāng)天,夏普公布了去年第四自然季度的財(cái)報(bào),該季度一共獲得42億日元的凈利潤(rùn),相當(dāng)于3715萬(wàn)美元。作為對(duì)比,2015年四季度,夏普遭遇...

2017-02-04 標(biāo)簽:夏普富士康液晶面板 1.5k 0

富士康在印度成立合資芯片封裝測(cè)試公司

近日,全球知名的電子制造服務(wù)提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團(tuán)HCL合作,共同成立一家新的合資企業(yè),以在印度開展半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。這一合作標(biāo)志著兩家公司...

2024-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體富士康封裝 1.5k 0

富士康IPO融資271億元人民幣 將創(chuàng)下自2015年以來(lái)中國(guó)大陸的最高IPO記錄

富士康計(jì)劃通過(guò)A股市場(chǎng)IPO融資271億元人民幣(43億美元),這將創(chuàng)下自2015年以來(lái)中國(guó)大陸的最高IPO記錄。

2018-05-25 標(biāo)簽:富士康ipo 1.5k 0

富士康斥巨資在印度擴(kuò)建iPhone代工廠

富士康斥巨資在印度擴(kuò)建iPhone代工廠

鴻海11月27日晚間公告,印度子公司預(yù)計(jì)投入近新臺(tái)幣500億元擴(kuò)建廠房

2023-11-29 標(biāo)簽:iPhone富士康 1.5k 0

富士康一路飛奔IPO搭快車 卻陷入低凈利困局

代工廠的品牌化轉(zhuǎn)型往往十分艱難,往上游產(chǎn)業(yè)鏈的整合又需要有一定的規(guī)模優(yōu)勢(shì);相比于下游的推廣,富士康在上游構(gòu)建布局的一系列面板、模具、連接器等元器件廠商卻...

2018-03-07 標(biāo)簽:富士康ipo 1.5k 0

富士康廣州10.5代顯示器工廠即將動(dòng)工

在富士康創(chuàng)始人郭臺(tái)銘重注壓在醫(yī)保和家庭領(lǐng)域?qū)Υ笮碗娨曪@示屏需求增長(zhǎng)的遠(yuǎn)見(jiàn)之下,富士康科技集團(tuán)將于本月開始在廣州投資89億美元(約合人民幣610億元),興...

2017-03-02 標(biāo)簽:顯示器LCD富士康 1.5k 0

富士康轉(zhuǎn)向汽車電子 縮減智能手機(jī)代工業(yè)務(wù)

曾經(jīng)的富士康只是個(gè)加工廠,很多工人在車間做著流水線的活,看著就沒(méi)有什么技術(shù)含量,雖然是代工巨頭,但其實(shí)就是高科技公司的廉價(jià)勞動(dòng)力。

2019-05-21 標(biāo)簽:汽車電子富士康 1.5k 0

富士康高管:2040年中國(guó)臺(tái)灣電池行業(yè)規(guī)模將超過(guò)半導(dǎo)體

近日,晶合集成在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,在新產(chǎn)品方面,公司40nm的OLED驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)開發(fā)成功并正式流片。關(guān)于“OLED替代LCD的趨勢(shì)”等相關(guān)問(wèn)詢,晶合...

2023-11-24 標(biāo)簽:集成電路OLED富士康 1.5k 0

小米進(jìn)軍印度市場(chǎng) 在印度新開三家手機(jī)工廠

小米的三家新工廠仍然是與富士康合作,他們位于印度斯里市和安達(dá)拉邦的工業(yè)園,以及泰米爾納德邦斯里佩魯姆布杜爾鎮(zhèn)的新工業(yè)園區(qū)中,園區(qū)總占地面積達(dá)到180英畝...

2018-04-15 標(biāo)簽:PCB富士康小米 1.5k 0

機(jī)器人熱點(diǎn):富士康推出全方位機(jī)器人平臺(tái) 宇樹科技更名或?yàn)镮PO做準(zhǔn)備

給大家?guī)?lái)一些機(jī)器人熱點(diǎn)資訊: 富士康推出全方位機(jī)器人平臺(tái) 據(jù)5月29日,富士康董事長(zhǎng)透露,富士康已成功構(gòu)建了一個(gè)全方位的機(jī)器人生產(chǎn)平臺(tái)。富士康此次推出...

2025-05-30 標(biāo)簽:機(jī)器人富士康ipo 1.5k 0

100億手機(jī)制造自動(dòng)化盛宴今年開啟

自從富士康宣稱要增加30萬(wàn)機(jī)器人開始,手機(jī)制造自動(dòng)化逐漸成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)筆者了解,富士康雖然尚未達(dá)到所稱的30萬(wàn)這么多,但是的確已經(jīng)在不遺余力的大...

2017-03-03 標(biāo)簽:富士康 1.5k 0

繼生產(chǎn)iPhone 15后 富士康Q4將在印度生產(chǎn)iPhone 15 Plus

相反,富士康印度工廠第四季度開始生產(chǎn)的“iphone15 plus”最快也要到10月下旬才能出庫(kù),因此,到9月22日銷售為止,在印度市場(chǎng)上,“iphon...

2023-09-15 標(biāo)簽:富士康蘋果公司iphone15 1.5k 0

蘋果越南供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)招募逾10萬(wàn)名工人

WitDisplay消息,越南在去年經(jīng)歷一波波裁員潮后,蘋果供應(yīng)鏈在越南的代工廠今年預(yù)計(jì)招募逾10萬(wàn)名工人,勞力需求主要集中在越南北部的北江?。˙ac ...

2024-02-25 標(biāo)簽:富士康蘋果 1.5k 0

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  • 3D打印
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    3D打?。?DP)即快速成型技術(shù)的一種,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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      手機(jī)拆解過(guò)程,展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理,再拆解出可以利用的零部件后,整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi),瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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    貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商,分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù),為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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    寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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    揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
  • 醫(yī)療機(jī)器人
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    醫(yī)用機(jī)器人,是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人,它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃,依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序,然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
  • 瑞芯微
    瑞芯微
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    RISC-V
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    RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則的開源指令集架構(gòu)(ISA),重點(diǎn)在于它是開源的,這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾,馬薩諸塞州。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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