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富士通

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廠商產(chǎn)品 +關(guān)注2人關(guān)注

富士通憑借在ICT領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗和實力,致力于與客戶攜手共創(chuàng)美好的未來社會。富士通集團(東京證券交易所上市代碼:6702)截至2015年3月31日財政年度的合并收益為4.8兆日元(400億美元)。

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富士通資訊

富士通餐飲中臺可實現(xiàn)前端Web應(yīng)用以及移動APP等渠道集成

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富士通FRAM存儲器內(nèi)置RFID LSI的產(chǎn)品

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2020-05-21 標(biāo)簽:存儲器fram鐵電存儲器 1.3k 0

富士通如何解鎖生成式AI紅利 從人才進化到業(yè)務(wù)賦能

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2025-02-25 標(biāo)簽:富士通生成式AI 1.3k 0

富士通亮相第七屆世界智能大會

? 富士通將利用在不同行業(yè)的先進技術(shù)、技能和知識提供以人為本的數(shù)字服務(wù)、數(shù)據(jù)驅(qū)動的應(yīng)變能力和互聯(lián)互通的生態(tài)系統(tǒng),以推動可持續(xù)轉(zhuǎn)型。——富士通(中國)信息...

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富士通攜手微軟加速汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

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2022-11-11 標(biāo)簽:車聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化富士通 1.3k 0

富士通新技術(shù)可以幫助區(qū)塊鏈驗證觸發(fā)智能合約交易的源代碼

日本IT巨頭富士通(Fujitsu)公布了一項新技術(shù),稱該技術(shù)將有助于緩解以太坊智能合約帶來的問題。 在發(fā)布的一份聲明中,富士通表示,新系統(tǒng)的目標(biāo)...

2018-11-26 標(biāo)簽:區(qū)塊鏈以太坊富士通 1.3k 0

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2020-07-24 標(biāo)簽:工業(yè)機器人fram非易失性內(nèi)存 1.3k 0

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2023-11-29 標(biāo)簽:富士通 1.3k 0

富士通將推出大尺寸投射電容式觸控面板

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2020-03-18 標(biāo)簽:觸控面板富士通 1.3k 0

“海外設(shè)計+中國制造”模式下,產(chǎn)品設(shè)計與研發(fā)如何實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型?

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2023-12-05 標(biāo)簽:富士通 1.3k 0

軟銀與富士通攜手推進AI-RAN商業(yè)化

近日,軟銀公司(SoftBank Corp.)與富士通(Fujitsu Limited)共同簽署了一份諒解備忘錄,旨在加強雙方的合作,共同推動AI-RA...

2024-11-13 標(biāo)簽:AI軟銀富士通 1.3k 0

技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)可持續(xù)未來,富士通亮相第25屆中國高交會

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2023-11-20 標(biāo)簽:富士通 1.3k 0

Nexperia迎來獨立公司成立五周年慶典 富士通亮相第二十三屆高交會

近日,富士通(中國)信息系統(tǒng)有限公司(以下簡稱“富士通”)連續(xù)第三年受邀參加高交會主論壇——中國高新技術(shù)論壇,分享了新常態(tài)下富士通如何利用數(shù)字化技術(shù)幫助...

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電子設(shè)計的一個主要考慮因素是降低總功耗的同時提高可靠性。設(shè)計人員必須考慮增加功能,同時減少系統(tǒng)的功率預(yù)算,以實現(xiàn)更長久的電池壽命。

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富士通與微軟宣布全球戰(zhàn)略合作,共同賦能“可持續(xù)轉(zhuǎn)型”

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2023-06-14 標(biāo)簽:富士通 1.2k 0

富士通的非易失性鐵電存儲器FRAM有著廣泛的應(yīng)用

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富士通半導(dǎo)體主要提供高質(zhì)量、高可靠性的非易失性鐵電存儲器FRAM, 富士通半導(dǎo)體早在1995年已開始研發(fā)FRAM存儲器,F(xiàn)RAM應(yīng)用于智能卡及IC卡等卡...

2021-04-26 標(biāo)簽:存儲器fram富士通 1.2k 1

富士通亮相第29屆智能交通世界大會

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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機 FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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伺服電機 SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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Coilcraft LRC trinamic
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