升譜光電2025光亞展圓滿落幕

近日，第30屆廣州國際照明展覽會（光亞展）在廣州中國進出口商品交易會展館圓滿落幕。

2025-06-14 標簽：led照明封裝器件 1.5k 0

AM：熱交聯(lián)空穴導體助力23.9%效率的穩(wěn)定的反式鈣鈦礦太陽能電池

所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的導電性以及適當?shù)哪芗壟帕?，使得能夠在器件中有效收集電荷載流子。同時，CL-MCz同時提供了令人滿意的表面...

2022-12-16 標簽：太陽能電池電荷封裝器件 1.2k 0

Science Advances：室內(nèi)光伏喚醒世界上第一塊太陽能電池！

本工作率先挖掘了“古老”Se電池在“年輕”室內(nèi)光伏領域的獨特優(yōu)勢：本征帶隙在室內(nèi)光伏最佳帶隙區(qū)間（1.8-1.9 eV）；高吸收系數(shù)及低長晶溫度，可薄膜...

2022-12-13 標簽：發(fā)光二極管光伏封裝器件 4.8k 0

國星光電推出新型MIP封裝器件方案

在國家政策的大力推進下，5G+4K/8K全面開啟了萬物互聯(lián)時代，給各行各業(yè)帶來了眾多機遇和挑戰(zhàn)。其中，Micro LED顯示技術也迎來了蓬勃的發(fā)展，但如...

2022-07-06 標簽：芯片MIP封裝器件 2k 0

LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力測試

熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€類比來解釋，如果熱量...

2021-11-15 標簽：led封裝器件 3.3k 0

Microchip宣布擴展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Armò單片機（MCU）產(chǎn)品陣容

Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國航天局國家空間研究（CNES）的支持下開發(fā)，用于進一步開展...

2021-04-28 標簽：單片機mcumicrochip 1.6k 0

推動重大科技創(chuàng)新平臺建設增強原始創(chuàng)新策源能力

宋國忠告訴記者，去年國家知識產(chǎn)權局批復成立中國（天津）知識產(chǎn)權保護中心，這是繼中國（濱海新區(qū)）知識產(chǎn)權保護中心成立后，我市在強化知識產(chǎn)權保護、營造良好營...

2021-02-04 標簽：led半導體封裝器件 4.2k 0

如何選擇PCBA檢測方法

專業(yè)的PCBA加工廠在產(chǎn)品做出來后的檢測都是十分嚴格的，PCBA檢測的方法有很多種，每種檢測技術都有各自的長處和短處，所以選擇合適的檢測方案是很靈活的決...

2021-03-23 標簽：PCBA封裝器件 3.4k 0

普通源表與插卡式源表的區(qū)別，二者具體差異是什么

無論在研究實驗室還是生產(chǎn)線，都要對封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對所有分離儀器...

2020-06-05 標簽：元器件晶圓封裝器件 2.1k 1

導熱塑料是LED燈具的暖心橋梁

伴隨著中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷了高速增長，大大拉動了上游材料業(yè)的發(fā)展，也進一步促使高端材料領域的突破。LED燈具中用到大量的塑料制件，包括LED封裝器件、...

2020-03-31 標簽：LED燈具封裝器件導熱塑料 694 0

萊迪思半導體推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件

萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。

2012-02-04 標簽：FPGA封裝器件萊迪思半導體 1.1k 0

封裝器件的高速貼裝技術

     由於面形陣列...

2006-04-16 標簽：封裝器件貼裝技術 962 0