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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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目前晶圓鍵合工藝技術可分為兩大類:一類是鍵合雙方不需要介質層,直接鍵合,例如陽極鍵合;另一類需要介質層,例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類
有一種先進封裝技術被稱為“晶圓級封裝”(WLP),即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝,可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。
典型的雷達傳感器包含一個雷達收發(fā)組件以及其他電子元件(例如電源管理電路、閃存和接口外設),所有這些都裝配在一個PCB上。
由于中美貿易戰(zhàn)的原因,導致產業(yè)鏈發(fā)生變化,最大的變化來自于華為,由于進口芯片受到限制,導致海思芯片出貨量大大提升,海思芯片的封測訂單轉移到國內。
光是植物生長發(fā)育的基本環(huán)境因素。光照不僅通過光合作用供應植物生長所需的能量,還是植物生長發(fā)育的重要調控因子。通過人工光補充或全人工光照射植物,可以促進植...
廣大的讀者也許對LED并不陌生,因為在大街上到處都是LED燈,許多的店鋪門口都閃爍著LED廣告招牌耀眼的光芒
在整個電子行業(yè)中,芯片級的亞微米特征尺寸正在將封裝元件尺寸降低到早期技術的設計規(guī)則水平。今天的集成電路(IC)封裝技術必須提供更高的引腳數,更小的引腳間...
以醫(yī)療保健電子產品為例,無論是針對患者護理而設計的專業(yè)組件還是可穿戴式的個人健身設備,這些突破性電子產品中所包含的電路元件必須封裝在比以往更小的空間內,...
全球微型化趨勢下,空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產效率,是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極...
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用于...
麥姆斯咨詢:3D堆疊技術正成為圖像傳感器和高端IC應用的新標準
消費類市場(主要是CIS應用),是2018年堆疊封裝營收的最大貢獻者,占據了65%以上的市場份額。盡管如此,高性能計算(HPC)是推動3D封裝技術創(chuàng)新的...
由于集成電路設計水平和工藝技術的提高,集成電路規(guī)模越來越大,已可以將整個系統(tǒng)集成為一個芯片(目前已可在一個芯片上集成108個晶體 管)
就AC-DC變換器的產品推廣來說,同一款封裝常常會面臨功率不同的情況,因此選擇最合適的變換器模塊電源封裝就顯得至關重要。那么,在進行AC-DC變換器的電...
電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產環(huán)節(jié)對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...
針對產品可靠性性能應如何選擇環(huán)保環(huán)氧塑封料
環(huán)氧塑封料,又稱環(huán)氧模塑料、EMC(Epoxy Molding Compound),是后道封裝的主要原材料之一,它的發(fā)展是緊跟封裝技術的發(fā)展而發(fā)展。隨著...
除了基于特定BGA的嵌入式設計固有的這些設計因素外,設計的主要部分還包括嵌入式設計師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法:Dog bone型...
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