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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

芯片制造封裝技術(shù)發(fā)展歷程

前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方...

2023-02-22 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 6.5k 0

麥姆斯咨詢：3D堆疊技術(shù)正成為圖像傳感器和高端IC應(yīng)用的新標(biāo)準(zhǔn)

消費(fèi)類市場（主要是CIS應(yīng)用），是2018年堆疊封裝營收的最大貢獻(xiàn)者，占據(jù)了65%以上的市場份額。盡管如此，高性能計(jì)算（HPC）是推動(dòng)3D封裝技術(shù)創(chuàng)新的...

2019-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體圖像傳感器封裝技術(shù) 6.5k 0

CoWoS工藝流程說明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個(gè)裸片(die)集成在一個(gè)TSV轉(zhuǎn)換板(interposer)上，然后將這...

2024-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)工藝流程 CoWoS 6.2k 0

一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。

2024-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)3D封裝 6.1k 0

芯片封裝技術(shù)中不同術(shù)語的基本定義

在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件，尤其在3D集成技術(shù)中起到至關(guān)重要的作...

2024-10-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)芯片封裝 HBM 5.8k 0

關(guān)于集成電路系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)以及應(yīng)用

由于集成電路設(shè)計(jì)水平和工藝技術(shù)的提高，集成電路規(guī)模越來越大，已可以將整個(gè)系統(tǒng)集成為一個(gè)芯片(目前已可在一個(gè)芯片上集成108個(gè)晶體管)

2019-01-01 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 5.8k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 5.8k 0

MCP存儲(chǔ)器以及MCP存儲(chǔ)器的應(yīng)用介紹

　當(dāng)前給定的MCP的概念為：MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片，是一種一級單封裝的混合技術(shù)，用此方法節(jié)約小巧印刷電...

2021-03-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 5.7k 0

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)

無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對著印刷電路板，可以實(shí)現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標(biāo)簽：pcb SiP 封裝技術(shù) 5.6k 0

封裝技術(shù)發(fā)展歷程和競爭格局大解析

目前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)...

2023-03-03 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)wlp 5.5k 0

一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件封裝技術(shù) 5.3k 0

英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 P...

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器 cpu 封裝技術(shù) 5.2k 0

采用先進(jìn)碳化硅封裝技術(shù)有效提升系統(tǒng)耐久性

眾多行業(yè)領(lǐng)域的電氣化推動(dòng)著對高性能功率器件的需求不斷增長，應(yīng)用場景日益多樣，這也給電源設(shè)計(jì)工程師帶來了新的挑戰(zhàn)。寬禁帶材料，如碳化硅 (SiC) 和氮化...

2025-12-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率器件碳化硅 5.1k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的類型和區(qū)別

半導(dǎo)體封裝技術(shù)是將半導(dǎo)體集成電路芯片用特定的外殼進(jìn)行封裝，以保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能，并實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝...

2024-10-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5.1k 0

SiC功率器件的封裝形式

SiC器件的封裝襯底必須便于處理固態(tài)銅厚膜導(dǎo)電層，且具有高熱導(dǎo)率和低熱膨脹系數(shù)，從而可以把大尺寸SiC芯片直接焊接到襯底上。SiN是一種極具吸引力的襯底...

2023-02-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率器件 SiC 5.1k 0

光模塊COB封裝技術(shù)介紹

傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時(shí)使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場迅速發(fā)展的需求。

2023-12-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)COB封裝光模塊 5.1k 0

一文詳解晶圓級封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 5.1k 0

三維封裝技術(shù)介紹

三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。

2023-03-25 標(biāo)簽：傳感器 gpu 封裝技術(shù) 5.1k 0

碳化硅器件封裝技術(shù)解析

碳化硅（ SiC ）具有禁帶寬、臨界擊穿場強(qiáng)大、熱導(dǎo)率高、高壓、高溫、高頻等優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)用于硅基器件的傳統(tǒng)封裝方式寄生電感參數(shù)較大，難以匹配 SiC 器件...

2023-12-27 標(biāo)簽：電力系統(tǒng)封裝技術(shù)SiC 5k 0

簡單認(rèn)識CoWoP封裝技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)正面臨傳統(tǒng)封裝方法的性能極限，特別是在滿足AI計(jì)算需求的爆炸性增長方面。CoWoP（芯片晶圓平臺印刷線路板封裝）技術(shù)的出現(xiàn)，代表了系統(tǒng)級集成方...

2025-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)倒裝芯片 5k 0

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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