封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問(wèn)題越來(lái)越突出。

2023-04-06 標(biāo)簽：pcb 封裝仿真 3.1k 0

如何使用埋孔和盲孔設(shè)計(jì)高效的高密度互連PCB？

摩爾定律預(yù)測(cè)集成電路（IC）中的晶體管數(shù)量將大約每?jī)杀对黾右槐赌攴?。這項(xiàng)法律自1965年以來(lái)一直保持正確，但隨著晶體管以較慢的速度萎縮，這種規(guī)律可能會(huì)放...

2019-07-25 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝 3.1k 0

使用DigiPCBA創(chuàng)建和復(fù)用PCB封裝

我們?cè)O(shè)計(jì)中的許多元件都是采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝，但并非所有元件制造商都在其 PCB 庫(kù)中提供封裝模型和原理圖符號(hào)。這些封裝模型顯示引腳的位置、絲印信息、元器件大...

2022-11-25 標(biāo)簽：pcb 封裝 altium 3.1k 0

詳細(xì)解讀高密度IC載板

IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵組件。IC載板的結(jié)構(gòu)如下圖所示，在中間芯...

2024-10-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 3k 0

中紅外光纖倏逝波傳感原理

基于倏逝波原理的光纖傳感器因其靈敏度高、響應(yīng)速度快、成本低等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于液體、氣體及生物化學(xué)傳感等諸多領(lǐng)域。

2022-08-04 標(biāo)簽：光纖傳感器晶體封裝 3k 0

電池bms有哪些部分組成

電池管理系統(tǒng)（Battery Management System，簡(jiǎn)稱BMS）是電池組中的關(guān)鍵組件，主要負(fù)責(zé)電池的充放電管理、電池狀態(tài)監(jiān)測(cè)、電池安全保護(hù)...

2024-07-05 標(biāo)簽：封裝電池管理系統(tǒng)bms 3k 0

一種用于先進(jìn)封裝的圓臺(tái)硅通孔的刻蝕方法

在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難，而在封裝階段利用三維空間可以視作對(duì)摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段，現(xiàn)有技...

2023-04-12 標(biāo)簽：傳感器芯片集成電路 3k 0

半導(dǎo)體封裝工藝有哪些半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用

圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶...

2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3k 0

IC封裝的熱特性

為確保產(chǎn)品的高可靠性，在選擇IC封裝時(shí)應(yīng)考慮其熱管理指標(biāo)。所有IC在有功耗時(shí)都會(huì)發(fā)熱，為了保證器件的結(jié)溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進(jìn)行的從IC到周圍環(huán)境...

2023-06-10 標(biāo)簽：電路板封裝 PCB 3k 0

使用鋁PCB進(jìn)行熱管理提高散熱效果

有源元件耗散大量功率，因此在CPU或具有大量開(kāi)關(guān)晶體管的其他元件上使用冷卻風(fēng)扇。如果環(huán)境溫度過(guò)高，主動(dòng)冷卻措施僅對(duì)將電路板的溫度降低到環(huán)境水平附近有用。...

2019-07-26 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 3k 0

MAX1385/MAX1386封裝引腳圖應(yīng)用電路圖及其特性概述

MAX1385/MAX1386封裝引腳圖應(yīng)用電路圖及其特性概述 MAX1385是一款高性能、低功耗的模擬放大器，可以用于各種應(yīng)用，如汽車音頻、家庭影院...

2023-02-17 標(biāo)簽：電路圖封裝引腳圖 3k 0

芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級(jí)封裝SiP中的應(yīng)用存？

為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過(guò)封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問(wèn)我，封裝好的芯片可不可以進(jìn)行堆疊呢？一般來(lái)說(shuō)是不可以的，因?yàn)榉庋b好的芯片引...

2023-02-11 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 3k 0

雙通路儀表放大器AD8222的性能特點(diǎn)及適用范圍

ADI公司推出的業(yè)界首個(gè)雙通路儀表放大器AD8222，它是微細(xì)16引腳4x4mm芯片規(guī)模封裝，是首個(gè)為差分應(yīng)用提供完整性能指標(biāo)。

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片封裝儀表放大器 3k 0

西門子博途中如何讀取其它類型數(shù)組的最大值及索引

此程序可以求其它類型數(shù)組的最大值及索引，只要在FC中再添加一些程序即可。

2023-11-10 標(biāo)簽：封裝西門子程序 3k 0

利用有限元分析方法的超大尺寸芯片的改善封裝設(shè)計(jì)

結(jié)果表明，粘接層所受的應(yīng)力主要集中在導(dǎo)電膠和芯片粘接界面邊緣處，且粘接層四個(gè)角所受的應(yīng)力最大，故在貼片工藝中要保證導(dǎo)電膠在芯片四個(gè)角的溢出，防止芯片脫落...

2022-12-12 標(biāo)簽：芯片封裝微處理器 3k 0

關(guān)于MEMS封裝中所面臨的一些問(wèn)題

為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開(kāi)發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽(yáng)極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系?，F(xiàn)在人們通常將ME...

2020-09-28 標(biāo)簽：mems 封裝 3k 0

帶有可濕性側(cè)面的無(wú)引腳DFN封裝助力于實(shí)現(xiàn)PCB焊點(diǎn)的AOI

對(duì)于所有設(shè)計(jì)人員而言，如何在更為緊湊的空間內(nèi)增添更多功能一直以來(lái)都是一個(gè)非常大的的挑戰(zhàn)。而這一挑戰(zhàn)也促使大多數(shù)行業(yè)越來(lái)越多地采用小型化的無(wú)引腳封裝，此類...

2023-02-10 標(biāo)簽：封裝 AOI PCB 3k 0

封裝技術(shù)對(duì)于微控制器小型化的重要性

散熱問(wèn)題也很重要考慮微控制器的尺寸變小。隨著小型芯片上的晶體管越來(lái)越多，以更高的頻率運(yùn)行，功耗是一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。在降低電壓和選通不同外圍設(shè)備以使未使用...

2019-03-21 標(biāo)簽：微控制器芯片封裝 3k 0

深入剖析：封裝工藝對(duì)硅片翹曲的復(fù)雜影響

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，硅片的封裝是至關(guān)重要的一環(huán)。封裝不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害，還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而，封裝過(guò)程中硅片的翹曲...

2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝硅片 3k 0

線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型，LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器（Low Drop Out Li...

2023-07-03 標(biāo)簽：ldo 封裝線性穩(wěn)壓器 3k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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