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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5537個 瀏覽：148800次 帖子：1149個

      封裝技術(shù)

      詳細介紹BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

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      為了適應(yīng)高速信號傳輸，芯片多采用差分信號傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數(shù)量越來越多，BGA焊點間距越來越小，由焊點、過孔以及印制線構(gòu)成的差分互連結(jié)構(gòu)所產(chǎn)...

      2023-09-28 標簽：pcb封裝信號傳輸 1.6k 0

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      2023-09-28 標簽：封裝adc分辨率 6.3k 0

      圣邦微電子四路低壓側(cè)驅(qū)動器SGM42403簡述

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      圣邦微電子推出 SGM42403，一款四路低壓側(cè)驅(qū)動器。器件可應(yīng)用于低壓側(cè)開關(guān)、單極步進電機驅(qū)動器、繼電器驅(qū)動器和電磁閥驅(qū)動器。

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      封裝對芯片性能的影響

      封裝是指將芯片封裝在外部保護殼中，以提供機械保護、電氣連接和熱管理等功能。封裝可以對芯片的正常使用產(chǎn)生一些影響，具體取決于封裝的類型、設(shè)計和制造質(zhì)量等因...

      2023-09-28 標簽：芯片封裝引腳 3.1k 0

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      PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存 儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層

      2023-09-27 標簽：元器件封裝PoP 6k 0

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      一體化模塊貼片機是近幾年在新型貼片機設(shè)備研發(fā)過程中提出來的—種全新概念的機型，其主要特點是：以貼片機的主機為標準設(shè)備，為其裝備統(tǒng)一、標準的基座平臺和通用...

      2023-09-27 標簽：封裝檢測貼片機 821 0

      貼片機的靈活應(yīng)用

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      多功能組裝單元可以在電子制造中替代人工解決各種異型元器件的安裝問題，如點膠、異型元件貼裝、穿孔元件插裝、上螺釘和封裝等（如圖1所示）。可以作為表面貼裝生...

      2023-09-26 標簽：元器件封裝元件貼裝 792 0

      傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

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      集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...

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      尤其是在目前功率器件高電壓、大電流和封裝 體積緊湊化的發(fā)展背景下，封裝器件的散熱問題已 變得尤為突出且更具挑戰(zhàn)性。芯片產(chǎn)生的熱量 會影響載流子遷移率而降...

      2023-09-25 標簽：封裝電力系統(tǒng)功率器件 2.7k 0

      晶圓和器件可以薄到什么程度？

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      邏輯擴展面臨的日益嚴峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本，以及對越來越多功能的需求，正在推動更多公司采用先進封裝。雖然這帶來了許多新的選擇，但它也引起了人們對什么最...

      2023-09-25 標簽：芯片半導體封裝 1.7k 0

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      扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點的布線設(shè)計，提高I/O接點數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

      2023-09-25 標簽：英飛凌晶圓封裝 3.5k 0

      Cadence Allegro 22.1-1-2-放置除原理圖以外的封裝-M3定位孔為例

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      2023-09-25 標簽：原理圖封裝Cadence 5.2k 0

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      一、二極管的結(jié)構(gòu)和符號 晶體二極管簡稱二極管，是在本征半導體基片上利用摻雜生成一個P區(qū)和一個N區(qū)，并在P區(qū)和N區(qū)安上電極引線，再用外殼(管殼)封裝加固后...

      2023-09-24 標簽：二極管晶體封裝 1.0萬 1

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      焊線封裝器件中的主要散熱通道是從結(jié)參考點到印刷電路板（PCB）上的焊點，如圖1所示。按照一階近似的簡單算法，次要功耗通道的影響（如圖所示）在熱阻計算中可...

      2023-09-22 標簽：PCB印刷電路板封裝 1.3k 0

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      先進半導體封裝的凸塊技術(shù)已取得顯著發(fā)展，以應(yīng)對縮小接觸間距和傳統(tǒng)倒裝芯片焊接相關(guān)限制帶來的挑戰(zhàn)。該領(lǐng)域的一項突出進步是 3D Cu-Cu 混合鍵合技術(shù)，...

      2023-09-21 標簽：半導體3D封裝 2.8k 0

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      貼裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多，例如，對貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機的維護和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓，以及配件備件的管理等，但從設(shè)備應(yīng)用的...

      2023-09-21 標簽：貼裝封裝貼片機 453 0

      微型片式元件立碑缺陷的機理、影響因素及解決措施

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      0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑問題越來越突出，本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機理及主...

      2023-09-20 標簽：元器件封裝smt 3.6k 0

      電流檢測電路的工作原理和計算公式

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      INA138 和 INA168 (INA1x8) 是高側(cè)單極電流分流監(jiān)視器。此類器件兼具寬輸入共模電壓范圍和低靜態(tài)電流，并且采用小型 SOT-23 封裝...

      2023-10-01 標簽：三極管運算放大器封裝 4.4k 0

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      在前面的《T3Ster結(jié)構(gòu)函數(shù)應(yīng)用-雙界面分離法測試RθJC(θJC)》文章中，我們介紹了結(jié)構(gòu)函數(shù)的一些應(yīng)用雙界面分離法測試RJc，結(jié)構(gòu)函數(shù)應(yīng)用于產(chǎn)品內(nèi)...

      2023-09-19 標簽：半導體封裝PN結(jié) 4.7k 0

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      2023-09-18 標簽：電子元器件封裝晶振 1.7k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導體的領(lǐng)先專家，這些半導體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        加速度傳感器
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        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護
        靜電防護
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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