封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

SK海力士：芯片內(nèi)部的互連技術(shù)

摩爾定律可能不再有效，因為技術(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝 3.4k 0

封裝基板微盲孔成孔技術(shù)詳解

近十年來，消費電子產(chǎn)品向著微型化、功能豐富化以及信號高頻化的發(fā)展十分迅速，作為電子產(chǎn) 品基礎(chǔ)部件的印制電路板（PCB）和面向高端產(chǎn)品的封裝基板必然要...

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集成電路常見的封裝有哪些？

Dual in-line package (DIP)：雙列直插封裝，是最早也是最常見的封裝形式，引腳在兩側(cè)排列成兩行。 Small Outline In...

2023-09-14 標(biāo)簽：集成電路封裝引腳 3.7k 0

貼片機吸嘴與吸嘴選擇支撐（PIN）

　生產(chǎn)貼裝過程中出現(xiàn)異?，F(xiàn)象，比如元件識別誤差超出范圍和元件裝著率降低，這就需要考慮吸嘴是否出現(xiàn)異常，需要檢測吸嘴，及時更換。因為當(dāng)吸嘴出現(xiàn)缺損、磨損、...

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LTO電池“EnerCera”ET系列的特點

日本礙子株式會社的LTO電池“EnerCera”ET系列參考電路。

2023-09-13 標(biāo)簽：ldo 封裝參考電路 1.7k 0

使用Vue3時遇到的一些問題

要Vue3 目前已經(jīng)趨于穩(wěn)定，不少代碼庫都已經(jīng)開始使用它，很多項目未來也必然要遷移至 Vue3。本文記錄我在使用 Vue3 時遇到的一些問題，希望能為其...

2023-09-13 標(biāo)簽：封裝數(shù)據(jù)類型 string 1.8k 0

國產(chǎn)電子保險絲MX26631DL介紹

集成了過流過壓軟起動保護(hù)的高邊開關(guān)MX26631DL介紹

2023-09-13 標(biāo)簽：封裝 FET 高邊開關(guān) 3.6k 0

貼片機數(shù)碼移動產(chǎn)品

這類生產(chǎn)線一定要高速、高效地生產(chǎn)。貼片機的選擇高速機為關(guān)鍵，除有高貼裝速率外，還要考慮元件的細(xì)小化問題，保證貼裝0201細(xì)小元件，同時考慮封裝元件細(xì)小化...

2023-09-11 標(biāo)簽：封裝生產(chǎn)線元件 472 0

用最簡單的方式帶你了解 MOS 管的七大封裝類型！

在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不僅起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電...

2023-09-11 標(biāo)簽：封裝 MOS 2.6k 0

CodeBlitz 正式對外開源

? 前言一直以來，我們對 Cloud IDE 的期待都是隨時隨地、環(huán)境統(tǒng)一、釋放本地資源、一站式研發(fā)、安全可控等等，可以和各類研發(fā)平臺進(jìn)行場景對接。然...

2023-09-10 標(biāo)簽：封裝瀏覽器開源 1.4k 0

AKM在電流傳感器領(lǐng)域的發(fā)展

如今，在電力電子系統(tǒng)或設(shè)備中，電流傳感器無處不在，被譽為“電路穩(wěn)定運行的衛(wèi)兵”，通過電流傳感器檢測電流，實現(xiàn)監(jiān)測電力、控制電機、以及檢測系統(tǒng)過流進(jìn)而實現(xiàn)...

2023-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電流傳感器 2.3k 0

一文讀懂半導(dǎo)體引線框架

引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、...

2023-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝框架 1.4萬 0

微電子領(lǐng)域中陶瓷劈刀研究與應(yīng)用進(jìn)展

2023-09-07 標(biāo)簽：封裝焊接陶瓷 2k 0

半導(dǎo)體器件散熱性能的仿真實驗

為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

2023-09-07 標(biāo)簽：封裝仿真散熱性能 2.1k 0

先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控

BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面...

2023-09-06 標(biāo)簽：封裝測量儀器先進(jìn)封裝 5.1k 0

先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展

2023-09-06 標(biāo)簽：封裝電鍍 TSV 2.5k 0

芯導(dǎo)電子重磅新品–全面應(yīng)對手機EOS問題

2023-09-05 標(biāo)簽：手機 TVS 封裝 1.6k 0

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貼片共模電感作為貼片電感類型中非常重要的一款電感系列產(chǎn)品，在很多電子設(shè)備中都具有不可替代的作用。我們在選擇貼片共模電感的時候，會重點關(guān)注它的封裝尺寸，那...

2023-09-05 標(biāo)簽：封裝電感共模電感 1.5k 0

帶你了解什么是瓷片電容封裝

瓷片電容封裝是一種電子元件的封裝方式，其中電容器的核心部分由陶瓷材料制成。這種封裝方式有利于保護(hù)電容器電容器外部環(huán)境的影響，并設(shè)置適合各種電路中使用。瓷...

2023-09-04 標(biāo)簽：電源管理封裝瓷片電容 2.1k 0

通用二極管1N4007的主要參數(shù)

通用二極管在我們的電路設(shè)計中非常實用，價格低而且性能穩(wěn)定，當(dāng)前的通用二極管已經(jīng)用在各個領(lǐng)域，而且隨著國產(chǎn)化的廠家不斷推出新產(chǎn)品，價格還在不斷降低，很多國...

2023-09-01 標(biāo)簽：二極管 pcb 電路設(shè)計 1.4萬 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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封裝

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