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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5537個 瀏覽：148800次 帖子：1149個

      封裝技術(shù)

      PCB評估過程中需要關(guān)注哪些因素？

      而作為研發(fā)人員，考慮的是如何將的先進技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品成本上，困難在于如何將這些技術(shù)有效地...

      2023-08-15 標(biāo)簽：封裝先進技術(shù)PCB 689 0

      對一款國產(chǎn)3D霍爾傳感器的SPI封裝

      對一款國產(chǎn)3D霍爾傳感器的SPI封裝

      這篇文章完成我們的封裝，以及在STM32F4的板子上面測試。

      2023-08-15 標(biāo)簽：接口封裝SPI 2.5k 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的八個步驟

      半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的八個步驟

      當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾?..

      2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.5k 0

      半導(dǎo)體材料概述

      半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其...

      2023-08-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

      芯片封裝詳細(xì)介紹

      QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)...

      2023-08-14 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2.2k 0

      什么是先進封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

      什么是先進封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

      半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

      2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝 3k 0

      超低功耗抗干擾段碼LCD液晶驅(qū)動芯片：VKL144A/B簡介

      超低功耗抗干擾段碼LCD液晶驅(qū)動芯片：VKL144A/B簡介

      產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA 產(chǎn)品型號：VKL144A/B 封裝形式：TSSOP48/QFN48 概述： VKL144A/B? TSSOP48/QFN...

      2023-08-11 標(biāo)簽：芯片lcd封裝 1.5k 0

      什么是封裝？

      封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設(shè)備連接，或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。

      2023-08-11 標(biāo)簽：芯片集成電路電路板 3.5k 0

      新型SOT23封裝（SOT23-8），你了解多少?

      什么是SOT23封裝，你知道嗎？ SOT23是一種非常常見的表面貼裝封裝，它是一種小型封裝，具有三個引腳（也有其他版本有5個或6個引腳），引腳之間的間距...

      2023-08-11 標(biāo)簽：封裝表面貼裝SOT23 9.6k 0

      Nexperia | MOSFET 如何輕松應(yīng)對傳導(dǎo)損耗

      Nexperia | MOSFET 如何輕松應(yīng)對傳導(dǎo)損耗

      有四個主要元件可滿足電池反向保護，分別是恢復(fù)整流二極管、肖特基整流二極管、P 溝道 MOSFET 和 N 溝道 MOSFET。

      2023-08-10 標(biāo)簽：二極管MOSFET封裝 813 0

      什么是埋阻埋容工藝？

      PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下，PCB上電阻和電容都是通過貼片技術(shù)直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工藝則將電阻和電...

      2023-08-09 標(biāo)簽：電路板封裝工藝 2k 0

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      CH44xP是意瑞高性能鎖存型霍爾開關(guān)系列產(chǎn)品，采用BCD工藝，內(nèi)置上拉電阻，集成反向電壓保護和過流保護及優(yōu)秀的抗雷擊浪涌能力，具有高可靠性和高性能。目...

      2023-08-09 標(biāo)簽：電機控制封裝BLDC 4.8k 0

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      貼片電阻10種封裝表示法以及對應(yīng)功率我們在工作的時候，經(jīng)常會把貼片電阻這些型號尺寸弄錯，我們?yōu)榱俗尶蛻舾涌焖俦憬莸牟樵儭榇宋覀儗①N片電阻封裝英制和公...

      2023-08-08 標(biāo)簽：貼片電阻封裝功率 5.3k 0

      淺談電子產(chǎn)品封裝保護工藝的演進和應(yīng)用場景

      電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級，20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管，20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路，現(xiàn)如今，集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。

      2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 1.5k 0

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      隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片集成度不斷提高，封裝尺寸越來越小，半導(dǎo)體器件面臨著更高的熱應(yīng)力挑戰(zhàn)。結(jié)溫過高不僅降低了器件的電氣性能，而且增加了金屬遷移率...

      2023-08-07 標(biāo)簽：二極管PCB半導(dǎo)體 7.1k 0

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      Qorvo （UnitedSiC） 近宣布推出采用新型表面貼裝 TOLL 封裝的 750V/5.4mΩ SiC FET，擴大了公司的性能地位，并擴大了其...

      2023-08-07 標(biāo)簽：封裝斷路器封裝器件 1.2k 0

      電阻選型案例分析

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      0. 電阻選型案例回顧 電子元器件選型與實戰(zhàn)應(yīng)用—01 電阻選型 電阻選型文章中，給大家留了兩個問題。 問題1：這是一個簡單的ADC分壓采集電路，R1和...

      2023-08-07 標(biāo)簽：電阻電子元器件封裝 1.5k 0

      三種主流模型部署框架YOLOv8推理演示

      深度學(xué)習(xí)模型部署有OpenVINO、ONNXRUNTIME、TensorRT三個主流框架，均支持Python與C++的SDK使用。對YOLOv5~YOL...

      2023-08-06 標(biāo)簽：封裝gpuC++ 4k 0

      PCB表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計

      在下面的條件下計算散熱面積大?。篤OUT=5.0V；VIN（MAX）=14V；VIN（MIN）=5.6V；IOUT=150mA；占空比=100%；TA=...

      2023-08-04 標(biāo)簽：印制電路板電路板封裝 1.4k 0

      DLL文件的創(chuàng)建和測試程序

      DLL文件的創(chuàng)建和測試程序

      創(chuàng)建DLL有幾種不同的方式，最簡單直接的的方式就是通過VS自帶的動態(tài)鏈接庫(DLL)項目，把相關(guān)的功能封裝成一個類，然后導(dǎo)出幾個接口方法，編譯成功以后生...

      2023-08-03 標(biāo)簽：dll接口封裝 3.7k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        加速度傳感器
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      • 服務(wù)機器人
        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護
        靜電防護
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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