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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

+關(guān)注124人關(guān)注

封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

文章:5543個(gè) 瀏覽:148815 帖子:1149個(gè)

封裝技術(shù)

高速 112G 設(shè)計(jì)和通道運(yùn)行裕度

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2023-12-05 標(biāo)簽:封裝服務(wù)器數(shù)據(jù)中心 1.8k 0

IC封裝你了解多少?3

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膠帶自動(dòng)粘合 (TAB) 是一種基于 IC 組裝技術(shù),該技術(shù)基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動(dòng)鍵合,引...

2023-02-17 標(biāo)簽:IC封裝smt 1.8k 0

DIP-8封裝內(nèi)置4A MOS的電源芯片U6237D介紹

芯片封裝可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。...

2023-07-14 標(biāo)簽:開關(guān)電源封裝MOS 1.8k 0

低功耗數(shù)字信號(hào)處理器TMS320C5405的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

TI公司推出的低成本低功耗數(shù)字信號(hào)處理器(DSP) TMS320C5405,它的BGA封裝尺寸為7x7mm,比同類產(chǎn)品降低PCB面積2/3. TMS32...

2021-01-27 標(biāo)簽:處理器dsp封裝 1.8k 0

鋰電池制造工藝:方形、圓柱、軟包封裝方式解析

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鋰電池作為新能源產(chǎn)業(yè)的核心部件,其封裝方式是影響其性能、安全與應(yīng)用場(chǎng)景適配性的關(guān)鍵因素,一直備受行業(yè)關(guān)注。圓柱、方形和軟包這三種主流封裝形式,以獨(dú)特的結(jié)...

2025-08-11 標(biāo)簽:鋰電池封裝電池制造 1.8k 0

用面向?qū)ο笏枷敕庋bIIC、AT24C64驅(qū)動(dòng)

使用面向?qū)ο蟮木幊趟枷敕庋bIIC驅(qū)動(dòng),將IIC的屬性和操作封裝成一個(gè)庫(kù),在需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)IIC設(shè)備時(shí)只需要實(shí)例化一個(gè)IIC對(duì)象即可,本文是基于STM32和...

2023-10-08 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器封裝IIC 1.8k 0

學(xué)會(huì)面向?qū)ο缶幊谭庋bIMU驅(qū)動(dòng)

學(xué)會(huì)面向?qū)ο缶幊谭庋bIMU驅(qū)動(dòng)

上一節(jié)我們成功讀取到了IMU的數(shù)據(jù),其中角度用歐拉角的方式表示的,在我們機(jī)器人世界里姿態(tài)的表示往往使用四元數(shù)表示(如果不清楚他們之間的關(guān)系可以回看第六章...

2023-07-13 標(biāo)簽:嵌入式封裝面向?qū)ο?/a> 1.8k 0

解決電子煙芯片過熱問題的奇招——HRP封裝形式

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電子煙ASIC芯片的溫升和散熱問題一直是行業(yè)中的痛點(diǎn),然而采用HRP封裝形式的芯片解決了這一難題。HRP封裝不僅能夠降低溫升,保障芯片的穩(wěn)定工作,還增加...

2024-01-05 標(biāo)簽:芯片asic封裝 1.8k 0

京瓷光源用的陶瓷封裝產(chǎn)品介紹

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京瓷小課堂又來嘍!本期將為大家介紹KCIP創(chuàng)新廣場(chǎng)內(nèi)京瓷光源用的“陶瓷封裝管殼”。京瓷致力于5G通信元器件產(chǎn)品一站式服務(wù),基于自主研發(fā)的材料,結(jié)合設(shè)計(jì)技...

2024-08-16 標(biāo)簽:封裝光源高速通信 1.8k 0

合科泰MOS管HKTQ30P03的應(yīng)用場(chǎng)景

MOS管的高集成度、低功耗、高速度、制造工藝成熟、設(shè)計(jì)靈活性、可靠性和熱噪聲等特點(diǎn),成為很多電子產(chǎn)品的標(biāo)配。本期,合科泰給大家介紹一款應(yīng)用廣泛的MOS管...

2024-10-27 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝MOS管 1.8k 0

采用TOLL封裝的MOS管有什么作用

MOS產(chǎn)品朝著高性能、低功耗、高安全、高穩(wěn)定性和高可靠性等方向演進(jìn),如何才能做出更好的MOS產(chǎn)品?好的封裝是提升性能的一個(gè)關(guān)鍵。TOLL封裝是一種無引線...

2024-12-27 標(biāo)簽:封裝MOS管功率器件 1.8k 0

高壓級(jí)聯(lián)變頻器和靜止無功發(fā)生器

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EconoDUAL?3是一款經(jīng)典的IGBT模塊封裝,其上一代的1700V系列產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于級(jí)聯(lián)型中高壓變頻器、靜止無功發(fā)生器(SVG)和風(fēng)電變流器,...

2024-06-03 標(biāo)簽:封裝變頻器IGBT 1.8k 0

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SiC作為第三代半導(dǎo)體材料具有優(yōu)越的性能,相比于前兩代半導(dǎo)體材料,碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高以及抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn),...

2023-06-28 標(biāo)簽:封裝功率器件SiC 1.8k 0

解耦系統(tǒng)的局部阻抗不連續(xù)膚淺風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法

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今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》,講的是PCB BGA高密度...

2023-10-25 標(biāo)簽:阻抗封裝BGA 1.8k 0

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前面給大家介紹了 SpringBoot 的自動(dòng)裝配功能,相信大家對(duì)自動(dòng)裝配都有了很好的理解,那么今天阿粉通過一個(gè)示例來給大家演示一下如何編寫一個(gè)自己的 ...

2023-10-08 標(biāo)簽:封裝文件配置 1.8k 0

模塊封裝的關(guān)鍵工藝

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區(qū)別于分立器件模塊的制造有一些特別的關(guān)鍵工藝技術(shù),如銀燒結(jié)、粗銅線鍵合、端子焊接等。

2024-12-04 標(biāo)簽:封裝分立器件碳化硅 1.8k 0

使用Vue3時(shí)遇到的一些問題

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要Vue3 目前已經(jīng)趨于穩(wěn)定,不少代碼庫(kù)都已經(jīng)開始使用它,很多項(xiàng)目未來也必然要遷移至 Vue3。本文記錄我在使用 Vue3 時(shí)遇到的一些問題,希望能為其...

2023-09-13 標(biāo)簽:封裝數(shù)據(jù)類型string 1.8k 0

芯片收縮對(duì)功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域發(fā)展的影響

在功率半導(dǎo)體邁向180-250 nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、SoC與SiP并行演進(jìn)、扇入/扇出晶圓級(jí)封裝加速分化之際,芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓?chǎng)跨材料-...

2025-08-25 標(biāo)簽:晶圓封裝功率半導(dǎo)體 1.8k 0

Allegro Skill封裝功能之創(chuàng)建橢圓形flash介紹

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“FLASH”即熱風(fēng)焊盤(又稱花焊盤),用于連接引腳與負(fù)片層(如電源或地平面)。它既能確??煽康碾姎膺B接,又能有效減少焊接時(shí)的散熱,從而提升焊接質(zhì)量。如...

2025-04-15 標(biāo)簽:FlaSh封裝allegro 1.8k 0

高精度精密基準(zhǔn)源RS3112產(chǎn)品簡(jiǎn)介

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RS3112是一款具有高精度、低溫漂、低噪聲、高輸出電流的精密基準(zhǔn)源。RS3112初始精度為±0.1%(max),具有多種電壓規(guī)格可以選擇,靜態(tài)功耗為1...

2023-07-19 標(biāo)簽:封裝adc基準(zhǔn)源 1.8k 0

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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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  • Nexperia
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    +關(guān)注
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    LM2596
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    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    COMSOL
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    四軸飛行器
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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