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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術

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2023-07-25 標簽：厚膜電阻電阻器貼片電阻 9.1k 0

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2023-07-18 標簽：集成電路電路設計封裝 3.7k 0

如何實現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

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陶瓷電容(MLCC)的溫度特性

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2023-07-17 標簽：原理圖元器件封裝 2.9k 0

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