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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

+關(guān)注124人關(guān)注

封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

開關(guān)穩(wěn)壓器LT8616的性能特點(diǎn)、功能及應(yīng)用分析

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation)推出的42V、高效率、雙通道、同步單片式降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT8616。其雙...

2020-10-19 標(biāo)簽:封裝凌力爾特開關(guān)穩(wěn)壓器 1.7k 0

尺寸小又薄的整流橋IBS

尺寸小又薄的整流橋IBS

整流橋在電子領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色,為各種電子設(shè)備和電路提供了穩(wěn)定的電源。整流橋的主要作用是將交流電信號(hào)轉(zhuǎn)換為直流電信號(hào)。當(dāng)交流電信號(hào)通過整流橋時(shí),...

2024-03-16 標(biāo)簽:封裝整流橋IBS 1.7k 0

TO-252封裝產(chǎn)品,為智能插座提供全場景解決方案

TO-252封裝產(chǎn)品,為智能插座提供全場景解決方案

隨著智能家居的普及,智能插座作為電力控制與數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵節(jié)點(diǎn),其核心器件的高效性和可靠性至關(guān)重要。TO-252封裝以其散熱性能優(yōu)異、體積緊湊、安裝便捷等...

2025-03-14 標(biāo)簽:封裝分立器件智能插座 1.7k 0

IGBT模塊是如何失效的?

IGBT模塊是如何失效的?

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以...

2023-05-30 標(biāo)簽:模塊封裝IGBT 1.7k 0

慧能泰單相CrM PFC控制器系列產(chǎn)品解析

慧能泰單相CrM PFC控制器系列產(chǎn)品解析

慧能泰近日正式發(fā)布了最新的單相臨界模式(CrM)PFC控制器HP101X系列產(chǎn)品,高效率,低功耗,緊湊封裝,快來pick你的理想型方案。

2024-11-30 標(biāo)簽:控制器封裝PFC 1.6k 0

TLV759P 帶使能功能的 1A、低 IQ、高精度、可調(diào)超低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TLV759P 帶使能功能的 1A、低 IQ、高精度、可調(diào)超低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TLV759P 是一款可調(diào)節(jié)的 1A 低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 6 引腳、 2mm × 2mm WSON 封裝,靜態(tài)電流非常低,可提...

2025-02-28 標(biāo)簽:ldo封裝輸入電壓 1.6k 0

TPS54202 4.5V 至 28V 輸入、2A 輸出、EMI 友好型同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS54202 4.5V 至 28V 輸入、2A 輸出、EMI 友好型同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS54202 是一款 4.5V 至 28V 輸入電壓范圍的 2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。該器件包括兩個(gè)集成開關(guān) FET、內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償和 5ms 內(nèi)部軟啟動(dòng)...

2025-06-20 標(biāo)簽:封裝軟啟動(dòng)元件 1.6k 0

Verilog代碼封裝后門訪問

Verilog代碼封裝后門訪問

關(guān)于仿真里的后門訪問,之前的文章《三分鐘教會(huì)你SpinalHDL仿真中的后門讀寫》中有做過介紹,其針對(duì)的都是針對(duì)以SpinalHDL中的代碼進(jìn)行的后門訪...

2023-07-15 標(biāo)簽:封裝仿真Verilog 1.6k 0

SiGe MMIC放大器TB76xxTU系列的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

Toshiba公司推出的小型、低噪音放大器系列,在VHF-UHF寬帶應(yīng)用中能夠提供良好的線性和低電流消耗,其中輸入信號(hào)強(qiáng)度可能是變化的。新的SiGe 單...

2021-02-22 標(biāo)簽:集成電路放大器封裝 1.6k 0

上海貝嶺BL15102雙向電平轉(zhuǎn)換器簡介

上海貝嶺BL15102雙向電平轉(zhuǎn)換器簡介

隨著電子設(shè)備向著高性能、低功耗、智能化的方向發(fā)展,設(shè)計(jì)中往往會(huì)涉及到多種不同電壓等級(jí)的功能模塊。這些模塊之間常常需要互相通信,而直接連接不同電壓等級(jí)的設(shè)...

2024-12-27 標(biāo)簽:封裝電平轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換芯片 1.6k 0

瓴芯電子車規(guī)級(jí)智能高邊開關(guān)產(chǎn)品簡介

瓴芯電子車規(guī)級(jí)智能高邊開關(guān)產(chǎn)品簡介

智能化、輕量化是未來汽車架構(gòu)發(fā)展的方向之一, 以車身控制為例, 傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)正在向集中式的區(qū)域控制器架構(gòu)發(fā)展。為適應(yīng)架構(gòu)演進(jìn)帶來的變化與挑戰(zhàn), 瓴芯...

2025-02-12 標(biāo)簽:控制器封裝高邊開關(guān) 1.6k 0

功率MOSFET選型指南

功率MOSFET選型指南

俗話說“人無遠(yuǎn)慮必有近憂”,對(duì)于電子設(shè)計(jì)工程師,在項(xiàng)目開始之前,器件選型之初,就要做好充分考慮,選擇最適合自己需要的器件,才能保證項(xiàng)目的成功。

2023-08-25 標(biāo)簽:MOSFET封裝MOS 1.6k 0

如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個(gè)裸芯片集成在單個(gè)封裝中,這對(duì)于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)來說增加了新的維度和復(fù)雜性,多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)貫穿著系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)分析方法。

2023-11-20 標(biāo)簽:芯片封裝仿真 1.6k 0

2016年制造封裝行業(yè)應(yīng)用文章精選

2016 年度電子制造封裝業(yè)有哪些新變化?小編帶您回顧一下2016 年電子制造業(yè)最新的技術(shù)趨勢和行業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品。華為發(fā)布麒麟650處理器對(duì)壘聯(lián)發(fā)科16nm...

2017-01-29 標(biāo)簽:封裝制造業(yè)2016年度回顧 1.6k 0

詳細(xì)介紹BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

詳細(xì)介紹BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

為了適應(yīng)高速信號(hào)傳輸,芯片多采用差分信號(hào)傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數(shù)量越來越多,BGA焊點(diǎn)間距越來越小,由焊點(diǎn)、過孔以及印制線構(gòu)成的差分互連結(jié)構(gòu)所產(chǎn)...

2023-09-28 標(biāo)簽:pcb封裝信號(hào)傳輸 1.6k 0

用于12/48V DC/DC轉(zhuǎn)換的正確封裝

用于12/48V DC/DC轉(zhuǎn)換的正確封裝

功率MOSFET封裝向來尺寸較大,因?yàn)檫@提供了更好的散熱和性能,提高了器件整體安全性和可靠性。 TO-220、TO-247、I2PAK、DPAK和D2P...

2023-02-10 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFET封裝 1.6k 0

超??!安信可這5款迷你封裝WiFi+BLE模塊了解一下

超?。“残趴蛇@5款迷你封裝WiFi+BLE模塊了解一下

Ai-WB2-01N/01F/M1/M1-I/05W,這5款模組是安信可在去年推出的Ai-WB2系列中經(jīng)典超小封裝的WiFi+BLE模塊,最小的Ai-W...

2023-06-08 標(biāo)簽:封裝WIFIBLE 1.6k 0

高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法

高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法

高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展,同時(shí)也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對(duì)具體分析對(duì)象...

2025-03-05 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 1.6k 0

QLC SSD的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法

QLC SSD的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法

在語言大模型(LLM)、推理大模型(如DeepSeek)等AI應(yīng)用爆火的當(dāng)下,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和訪問速度、模型訓(xùn)練與推理效率等相關(guān)話題也逐步升溫,SSD在其中扮...

2025-02-15 標(biāo)簽:封裝存儲(chǔ)SSD 1.6k 0

封裝基板技術(shù)詳解

封裝基板技術(shù)詳解

2023-06-30 標(biāo)簽:封裝基板技術(shù) 1.6k 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    +關(guān)注
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    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    LM2596
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  • 光立方
    光立方
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    COMSOL
    +關(guān)注
    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    +關(guān)注
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    SDK
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    基站測試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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