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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn),這主要是一些芯片電容電阻...
微電子封裝點(diǎn)膠技術(shù)的特點(diǎn)分析及研究
根據(jù)點(diǎn)膠原理不同,點(diǎn)膠技術(shù)大致可分為接觸式點(diǎn)膠和無接觸式點(diǎn)膠,如圖1所示。接觸式點(diǎn)膠依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸,延時(shí)一段時(shí)間使膠液浸潤(rùn)基板,然后點(diǎn)膠...
同封裝MCU可靈活應(yīng)用在低成本電機(jī)FOC控制領(lǐng)域
通常小體積封裝的MCU有著成本較低的優(yōu)勢(shì),被廣泛用于BLDC電機(jī)的六步方波控制中,此類應(yīng)用對(duì)MCU的各類資源要求較低,小體積封裝的MCU往往能夠勝任。
之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同,從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...
與疾病發(fā)生發(fā)展密切相關(guān)的低豐度生物標(biāo)志物的超靈敏、多指標(biāo)檢測(cè)是生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的重大需求,但目前常用的檢測(cè)技術(shù)往往無法在單管檢測(cè)中同時(shí)實(shí)現(xiàn)多重生物標(biāo)志物的精...
2022-09-30 標(biāo)簽:封裝編碼微流控系統(tǒng) 1.7k 0
orcad中怎么批量對(duì)元器件的PCB封裝進(jìn)行匹配
在orcad中繪制原理圖完成以后,我們需要對(duì)器件的PCB封裝進(jìn)行匹配,這樣導(dǎo)入網(wǎng)表到PCB中,才可以進(jìn)行匹配,對(duì)單個(gè)器件的PCB匹配的操作方法如下。
封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝,主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護(hù)、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作...
COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常稱覆晶薄膜)將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體...
面向?qū)ο蠓椒▽?shí)現(xiàn)IIC驅(qū)動(dòng)封裝以及AT24CXX存儲(chǔ)器的封裝
使用面向?qū)ο蟮木幊趟枷敕庋bIIC驅(qū)動(dòng),將IIC的屬性和操作封裝成一個(gè)庫,在需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)IIC設(shè)備時(shí)只需要實(shí)例化一個(gè)IIC對(duì)象即可,本文是基于STM32和...
TC74A0-3.3VCTTR數(shù)字溫度傳感器簡(jiǎn)介
TC74A0-3.3VCTTR是一款可串行訪問的數(shù)字溫度傳感器,特別適用于低成本和小尺寸應(yīng)用。溫度數(shù)據(jù)從板載熱敏元件轉(zhuǎn)換,并作為8位數(shù)字字提供。
2022-09-15 標(biāo)簽:傳感器封裝數(shù)字溫度傳感器 2.2k 0
晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)的兩項(xiàng)關(guān)鍵工藝
晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì),近年來發(fā)展迅...
USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片VL822概述
VL822是一顆USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片,有三種封裝分別是QFN88(10x10x0.85 mm);QFN76 9x9x0.8...
隨著 5G 和人工智能等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的不斷推進(jìn),單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統(tǒng)功能和性能提升已難以適應(yīng)未來發(fā)展的需求。晶圓級(jí)多...
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點(diǎn),特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。
光收發(fā)一體模塊有三大部分組成,它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。
多芯片組件技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代電子系統(tǒng)短,小,輕,薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向二在PCB和SMT的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代微電子封裝與組裝技術(shù)...
碳化硅MOS四引腳封裝在應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)
瑞森半導(dǎo)體科技有限公司經(jīng)過多年研發(fā),推出碳化硅MOS和SBD系列產(chǎn)品,目前已得到市場(chǎng)和客戶認(rèn)可,廣泛應(yīng)用于高端服務(wù)器電源、太陽能逆變、UPS電源、電機(jī)驅(qū)...
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