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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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鴻利的Mini LED產(chǎn)品產(chǎn)能正處于逐步起量階段
鴻利智匯旗下有一家子公司,叫廣州市鴻利顯示電子有限公司(以下簡稱“鴻利顯示”),由鴻利智匯與公司Mini LED核心團(tuán)隊(duì)組建而成,也主要專注于Mini ...
半導(dǎo)體封裝市場將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長步伐,2024年升至208億美元
據(jù)媒體報(bào)道,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與TechSearch International共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場展望報(bào)告(Global Sem...
下棋對弈,一般選手只能看三五步,而頂尖高手可以看到20步!這就是戰(zhàn)略思維!頂級企業(yè)必須有戰(zhàn)略思維!而戰(zhàn)略一旦制定,就會堅(jiān)定不移地執(zhí)行下去,英特爾就是這樣...
2020-11-24 標(biāo)簽:芯片英特爾數(shù)據(jù) 2.6k 0
我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長,國產(chǎn)化的加速將增加測試需求
隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展,也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測試行業(yè)發(fā)展。近年來,我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長,2019年封測銷售...
2020年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析
隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展,也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測試行業(yè)發(fā)展。近年來,我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長,2019年封測銷售...
藍(lán)箭電子目前的先進(jìn)封裝技術(shù)水平如何?
隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展,對集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高,先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場主流。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計(jì),當(dāng)前以TVS、...
臺積電攜手美國客戶共同測試、研發(fā)先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù)
據(jù)報(bào)道,全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電正在與 Google 等美國客戶共同測試、開發(fā)一種先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù),并計(jì)劃于 2022 年量產(chǎn)。
晨日科技通過TATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證
晨日科技傳來捷報(bào)!在晨日科技全體人員的共同努力下,晨日科技終于成功通過了TATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證。這是繼ISO9000及ISO14000體系認(rèn)...
臺灣LED封裝服務(wù)供應(yīng)商榮創(chuàng)能源科技公布Q3業(yè)績
日前,臺灣LED封裝服務(wù)供應(yīng)商榮創(chuàng)能源科技(AOT)公布2020第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績,Q3營運(yùn)利潤為4040萬新臺幣(140萬美元),而今年前兩個(gè)季度營運(yùn)虧...
WiMAX 4G功率放大器AWM6433的性能特點(diǎn)及應(yīng)用
ANADIGICS推出的首款移動WiMAX 4G功率放大器(PA),該產(chǎn)品是開發(fā)用于歐洲及南美寬帶無線服務(wù)提供商采用的3.4-3.6 GHz頻段。作為高...
總投資80億的光芯片測試和高速封裝總部基地項(xiàng)目落戶湖北
11月17日,市委書記王立率隊(duì)來到葛店開發(fā)區(qū),出席項(xiàng)目集中簽約儀式,并調(diào)研重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)情況。據(jù)悉,此次簽約項(xiàng)目共有7個(gè),簽約金額共計(jì)260億元。其中包括...
環(huán)球儀器于1919年在美國賓漢姆頓市成立。環(huán)儀精密設(shè)備制造(深圳)有限公司是環(huán)球儀器在中國的分公司。 環(huán)球儀器從1950年代開始涉足電子裝配設(shè)備生產(chǎn)市場...
2020-11-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝環(huán)球儀器 2.5k 0
中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來良好的發(fā)展機(jī)遇
由于全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長,終端電子產(chǎn)品需求旺盛,國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展?一時(shí)...
有很多工程師喜歡自己封裝一些標(biāo)準(zhǔn)庫已有的函數(shù),其實(shí)自己封裝的函數(shù),并不一定比標(biāo)準(zhǔn)庫好,有時(shí)候反而代碼更冗余,且有bug。下面就來分享一下C語言常見的一些...
5G對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求主要體現(xiàn)在哪些方面?
2016年,通富微電收購了AMD檳城與AMD蘇州,提升了該公司的技術(shù)實(shí)力,使其能夠提供種類更為完整的倒裝芯片封測服務(wù),同時(shí)能夠支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)...
東威科技擬募資5.70億元,用于PCB垂直連續(xù)電鍍設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
1月17日,據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2020年第104次審議會議結(jié)果顯示,昆山東威科技股份有限公司(簡稱:東威科技)科創(chuàng)板IPO成功過會。
客戶報(bào)告的故障文檔對于高效的FA非常重要。所有客戶都必須提交一份 客戶退貨信息表格,該表格由FA分析師保留以供審查。它包括設(shè)備歷史記錄,使用情況,故障...
封裝技術(shù)逐漸成熟,芯片技術(shù)將步入Chiplets時(shí)代
封裝對于集成電路來講是最主要的工具,先進(jìn)的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是,這些技術(shù)中有許多已經(jīng)足夠成熟,而且已經(jīng)存在足夠長的時(shí)間,現(xiàn)在甚...
來自深圳的存儲系統(tǒng)廠商時(shí)創(chuàng)意董事長倪黃忠提到一個(gè)案例:用長江存儲的wafer(晶圓)做封裝,封裝良率居然達(dá)到了99.98%。
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