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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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什么是大功率LED封裝?他有什么特點?大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立,又相互影響。其中,光是L...
什么是LED照明光源的高演色性與高可靠性?它有什么作用?隨著藍光和白光發(fā)光二極管(LED)在1990年大舉邁向?qū)嵱没A段后,無論是利用LED所進行的全彩...
蘇州地區(qū)MEMS產(chǎn)業(yè)高技能人才培養(yǎng)模式探析
MEMS產(chǎn)業(yè)高技能人才的素質(zhì)要求主要包括專業(yè)能力、個人特質(zhì)、方法能力和社會能力四個部分,具體體現(xiàn)在責(zé)任心、職業(yè)道德感、奉獻精神、溝通與協(xié)調(diào)能力、獨立工作...
TI推出具備出眾散熱能力的線性LED驅(qū)動器TPS92613-Q1
TI近日推出具備出眾散熱能力的線性LED驅(qū)動器TPS92613-Q1,使用大封裝來優(yōu)化芯片散熱能力,為大電流尾燈應(yīng)用(如霧燈,倒車燈,剎車燈,轉(zhuǎn)向燈)提...
2020-07-31 標(biāo)簽:ti封裝led驅(qū)動器 3.9k 0
5G 愿景的真正實現(xiàn),還需要更多創(chuàng)新。網(wǎng)絡(luò)基站和用戶設(shè)備(例如:手機)變得越來越纖薄和小巧,能耗也變得越來越低。為了適合小尺寸設(shè)備,許多射頻應(yīng)用所使用的...
顧名思義,DIP(雙列直插)就是兩排引腳(雙列)可以直接插到電路上使用(直插),一般在后面還會跟一個數(shù)字比如“DIP40”表示一共有 40 個引腳。DI...
在FPGA設(shè)計中利用喇叭狀針鰭散熱器來提升散熱效果
要實現(xiàn)顯著的降溫效果,那么散熱片必須有足夠的表面面積,否則,如果表面積過小,散熱片就不能散發(fā)掉足夠的熱量。同時,如果散熱片表面積越大(其包含的引腳就越多...
通過封裝(機械固定,高溫焊接,膠粘等方式)使光傳感器的各部件的相對位置保持不變,光傳感器成為一個整體,以達到消除由于振動、溫度變化、機械碰撞等因素引起的...
得益于可提升微傳感器封裝及系統(tǒng)品質(zhì)、延長微傳感器系統(tǒng)壽命等的關(guān)鍵技術(shù),外形小巧的微傳感器可以在不斷縮小的空間范圍內(nèi)實現(xiàn)精確、可靠的傳感器功能,組成具有多...
基于COB技術(shù)的Micro LED超高清顯示LED是雷曼光電的堅持
對于Micro LED的概念,行業(yè)有比較大的分歧,上中下游定義都不太一樣?!坝幸稽c可能通用,就是無論大芯片、小芯片,一定是用COB去攻破集成封裝技術(shù)?!?/p>
LED(Light Emtting Diode)全稱發(fā)光二極管,是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體材料,它利用LED半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,混合熒光粉在...
關(guān)于UVC LED封裝形式、工藝、材料選用的特殊性
目前,UVC LED封裝有三種形式:有機封裝,半無機封裝(也稱近無機封裝)以及全無機封裝。 有機封裝采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機材料,主要包括La...
美新半導(dǎo)體正式發(fā)布旗下首款全極霍爾傳感器芯片MHA100KN
MHA100KN使用低功耗CMOS工藝,單個芯片內(nèi)集成霍爾感應(yīng)元件。芯片內(nèi)置靈敏度補償,并且具有優(yōu)良的溫度補償特性,使芯片能在-45~85℃的環(huán)境中保持...
我們可以分析出,多余了 8 個管腳,缺少了 8 個管腳,只是這個封裝有 8 個管腳名不一致,如圖 4-91 所示,我們在封裝里修改一下管腳名即可更正這個報錯內(nèi)容
由于3C產(chǎn)品普遍趨向輕薄化、便攜性、高性能、長續(xù)航發(fā)展,相應(yīng)的對3C鋰電池也提出了新的要求,要求3C鋰電池具有高比容量、高安全性和更小的體積,對于3C鋰...
Java理論:快速理解多態(tài)特性與具體實現(xiàn)
眾所周知,Java的三大特性:封裝,繼承與多態(tài)。本文方便讀者朋友們快速理解Java語言中的多態(tài)性,以便在面試過程及日常開發(fā)中更好的指導(dǎo)具體編程思維,因而...
2020-06-30 標(biāo)簽:封裝JAVA動態(tài)多態(tài) 2.6k 0
Cypress的CapSense MBR3系列電容感應(yīng)解決方案
CapSense ? MBR3是Cypress的用于與光滑和可靠的電容感測的用戶界面快速且容易地替換機械按鈕解決方案。CapSense MBR3系列是世...
將零件安置在板子的一面,并將接腳焊在另一面上,這種技術(shù)稱為「插入式(ThroughHoleTechnology,THT)」封裝。這種零件會需要占用大量的...
國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的新機遇、發(fā)展特點與方向分析
解決與國產(chǎn)EDA與先進工藝方面結(jié)合缺失的問題,既需要國內(nèi)晶圓廠提高自身的制造技術(shù),又需要EDA企業(yè)加強和國際先進晶圓廠的合作。打造本土EDA全方位競爭力...
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