封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

采用SIP8封裝的模塊化2W DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用于醫(yī)療

新的Recom REM2系列加入了具有完善醫(yī)療認(rèn)證的模塊化2W DC/DC轉(zhuǎn)換器。通過采用緊湊的SIP8封裝（23.0x8.0x12.2mm）以及提供多...

2019-09-14 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝醫(yī)療 1.8k 0

元器件怎樣依據(jù)封裝來選擇

PCB封裝實(shí)際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)（如大小、長寬、焊盤的大小等）用圖形的方式表現(xiàn)出來，這樣才可以在畫PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。

2019-09-04 標(biāo)簽：pcb 封裝 PCB打樣 3.9k 0

CPU封裝技術(shù)怎樣分類的以及有什么特點(diǎn)

所謂的CPU，拆開外殼來看，其實(shí)也是一個(gè)滲入高技術(shù)含量的集成電路板。

2019-09-03 標(biāo)簽：cpu 封裝 PCB打樣 1.5k 0

如何根據(jù)pcb封裝來選擇元件

2019-09-02 標(biāo)簽：pcb 封裝 PCB打樣 2.3k 0

SMT柔性貼裝系統(tǒng)你了解了多少

組裝封裝可能導(dǎo)致許多問題幾乎是這個(gè)空間所特有的問題，特別是當(dāng)（堆疊）焊線芯片時(shí)，這些封裝可能導(dǎo)致芯片，間隔物和插入件位于同一芯片堆疊中的導(dǎo)線上方和下方。

2019-09-25 標(biāo)簽：封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.9k 0

倒裝LED芯片技術(shù)你了解多少

由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動(dòng)等一系列優(yōu)點(diǎn)，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價(jià)比。

2019-08-30 標(biāo)簽：led pcb 封裝 4.6k 0

PCB傳輸線之SI反射的問題怎樣來解決

SI問題最常見的是反射，我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性，當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)反射現(xiàn)象。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcb 封裝 PCB打樣 1.6k 0

TI主要針對(duì)的是什么

隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加，設(shè)計(jì)師需要設(shè)計(jì)出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格，又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價(jià)格的創(chuàng)新方案。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcb 封裝 PCB打樣 1.7k 0

美光正式量產(chǎn)1Znm工藝的16Gb DDR4內(nèi)存

日前美光公司宣布量產(chǎn)了1Znm工藝的16Gb DDR4內(nèi)存，這是第三代10nm級(jí)內(nèi)存工藝，這次量產(chǎn)也讓美光成為業(yè)界第一個(gè)量產(chǎn)1Znm工藝的公司，這一次進(jìn)...

2019-08-26 標(biāo)簽：芯片封裝內(nèi)存 4.5k 0

PCB芯片封裝怎樣來焊接

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。

2019-08-23 標(biāo)簽：pcb 封裝 3.6k 0

PCB先進(jìn)封裝器件怎樣實(shí)現(xiàn)快速貼裝

于面形陣列封裝越來越重要，尤其是在汽車、電訊和計(jì)算機(jī)應(yīng)用等領(lǐng)域，因此生產(chǎn)率成為討論的焦點(diǎn)。

2019-08-21 標(biāo)簽：pcb 封裝 594 0

臺(tái)積電5nm工藝細(xì)節(jié)曝光

“摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說的，一點(diǎn)都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍...

2019-08-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝 6.9k 0

PCB和半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)未來幾年的發(fā)展怎樣

未來，奧特斯預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)的市場(chǎng)需求將會(huì)大大提升，主要推動(dòng)力來自于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能處理器。

2019-08-20 標(biāo)簽：pcb 封裝 9.1k 0

PCB芯片封裝如何焊接

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，

2019-08-20 標(biāo)簽：pcb 封裝 9.5k 0

怎樣精準(zhǔn)創(chuàng)建PCB封裝

一些新手工程師對(duì)于創(chuàng)建的封裝的精準(zhǔn)數(shù)據(jù)無法進(jìn)行判斷，并且對(duì)一些焊盤的補(bǔ)償參數(shù)不是很明白，導(dǎo)致自己做出的封裝只能滿足打樣或者無法使用的囧狀。

2019-08-19 標(biāo)簽：pcb 封裝 5.5k 0

SMT測(cè)試插座提供了通孔和壓縮配合安裝專為QFN / MLF封裝設(shè)計(jì)

Emulation Technology，Inc。宣布推出業(yè)界唯一的表面貼裝QFN/MLF快速鎖定插座，使設(shè)計(jì)人員能夠在設(shè)計(jì)或測(cè)試過程中更快速，更輕松地...

2019-10-06 標(biāo)簽：封裝 smt 2.8k 0

怎樣鏈接IC和封裝還有PCB

的工具套件允許用戶引入各種技術(shù)文件來處理IC，封裝和電路板基板的電氣和物理建模。

2019-08-16 標(biāo)簽：封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.8k 0

方法論包含哪些部分

IC，其封裝和目標(biāo)系統(tǒng)板的設(shè)計(jì)傳統(tǒng)上是由通用規(guī)范驅(qū)動(dòng)的獨(dú)立開發(fā)流程。

2019-08-14 標(biāo)簽：pcb 封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 4.6k 0

怎樣實(shí)現(xiàn)ASIC和PCB還有封裝的信號(hào)完整性

將ATA，PCI或GMII等并行標(biāo)準(zhǔn)納入串行域允許制造商創(chuàng)建信號(hào)數(shù)量更少，布線更簡(jiǎn)單，性能更高的系統(tǒng)。

2019-08-14 標(biāo)簽：pcb 封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.2k 0

汽車OLED顯示屏對(duì)COF封裝的需求已經(jīng)出現(xiàn)

消息人士稱，OLED已成為包括聯(lián)詠科技、敦泰以及奇景光電在內(nèi)的臺(tái)灣驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商的新戰(zhàn)場(chǎng)。他們?nèi)涨罢ゾo與頎邦科技和南茂科技等驅(qū)動(dòng)IC封裝商合作，進(jìn)軍包...

2019-08-10 標(biāo)簽：OLED LED顯示屏封裝 6.2k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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