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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正...
2006-09-25 標(biāo)簽:封裝 952 0
發(fā)光二極管:顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分,亮度分普亮、高亮、超亮三個等級,常用的封裝形式有三類:0805、1206、1210 &nb
2006-09-25 標(biāo)簽:封裝 2.5k 1
(一)國產(chǎn)晶體管的封裝外形 國產(chǎn)半導(dǎo)體晶體管按部標(biāo)規(guī)定有數(shù)十種外形及規(guī)格,分別用不同的字母和數(shù)字表示。1.金屬封裝外...
2006-05-25 標(biāo)簽:封裝 8.1k 1
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