封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

紫宸激光邀您相約2025重慶電子技術(shù)展覽會(huì)

作為中西部電子制造領(lǐng)域的年度標(biāo)桿盛會(huì)，第七屆全球電子技術(shù)（重慶）展覽會(huì)已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，將于 2025 年 5 月 8-10 日在重慶國際博覽中心盛大啟幕！...

2025-05-07 標(biāo)簽：封裝焊接機(jī)激光焊接 960 0

紫宸激光錫球焊錫機(jī)的應(yīng)用優(yōu)勢

隨著半導(dǎo)體行業(yè)向高性能、微型化方向加速演進(jìn)，#芯片封裝技術(shù) 面臨前所未有的精度與可靠性挑戰(zhàn)。尤其在人工智能、#5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，芯片焊點(diǎn)密度和互聯(lián)...

2025-05-07 標(biāo)簽：芯片封裝焊接 958 0

封裝清洗后芯片表面有白點(diǎn)是什么

封裝清洗后芯片表面出現(xiàn)的白點(diǎn)可能是多種原因?qū)е碌奈廴疚锘驓埩粑?，具體需結(jié)合清洗工藝、材料和檢測手段綜合分析。以下是可能的原因及解決方案： 1. 助焊劑殘...

2025-05-07 標(biāo)簽：芯片封裝 2.1k 0

車規(guī)級(jí)封裝的優(yōu)勢有哪些

封裝技術(shù)不僅是芯片的保護(hù)殼，更是決定芯片工作穩(wěn)定性的核心要素，普通封裝芯片在汽車電子領(lǐng)域使用時(shí)，可能會(huì)因?yàn)橐淮晤嶔せ蚋邷亓T工，而車規(guī)級(jí)封裝卻能在15年壽...

2025-05-07 標(biāo)簽：芯片汽車電子封裝 950 0

江蘇潤石推出eFuse開關(guān)RS2604

RS2604是一款可配置OVP、OCP的eFuse開關(guān)，結(jié)構(gòu)緊湊，功能多樣，同時(shí)具備欠壓保護(hù)功能；透過外部電阻設(shè)置350mA到2.5A的輸出限流值，并最...

2025-05-06 標(biāo)簽：開關(guān)封裝適配器 1.3k 0

紫宸激光亮相2025成都國際工業(yè)博覽會(huì)

此前，2025年4月23日至25日，成都國際工業(yè)博覽會(huì)（CDIIF）在中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為西部地區(qū)規(guī)模最大、規(guī)格最高的工業(yè)盛會(huì)之一，本屆展會(huì)...

2025-04-29 標(biāo)簽：封裝焊接機(jī)智能制造 797 0

ANSYS 芯片-封裝-電路板協(xié)同設(shè)計(jì)仿真研討會(huì)

5月23日，由Ansys與渠道合作伙伴上海佳研聯(lián)合舉辦、上海弘快科技有限公司贊助的研討會(huì)——Ansys芯片-封裝-電路板協(xié)同設(shè)計(jì)仿真即將在上海舉行，特邀...

2025-04-28 標(biāo)簽：芯片電路板封裝 1.1k 0

低溫固化PSPI技術(shù)突圍，國產(chǎn)芯片封裝告別“卡脖子”時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道傳統(tǒng)聚酰亞胺（PI）材料的固化溫度通常需要 300-350℃，這對(duì)設(shè)備、能耗和材料兼容性提出了嚴(yán)苛要求。而低溫固化 PSPI（光敏...

2025-04-27 標(biāo)簽：封裝國產(chǎn)芯片 1.7k 0

工業(yè)自動(dòng)化中的高效橋梁：EtherCAT轉(zhuǎn)Profinet網(wǎng)關(guān)在封裝環(huán)節(jié)的應(yīng)用

隨著現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化的快速發(fā)展，不同設(shè)備之間的互聯(lián)互通成為提升生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。特別是在半導(dǎo)體封裝等高精度要求的領(lǐng)域，通信協(xié)議的轉(zhuǎn)換顯得尤為重要。開疆智能E...

2025-04-24 標(biāo)簽：封裝網(wǎng)關(guān)Profinet 585 0

半導(dǎo)體封裝：索尼FCB - EV9520L機(jī)芯與SDI編碼板的協(xié)同革新

在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機(jī)芯與SDI編碼板...

2025-04-23 標(biāo)簽：索尼封裝 SDI 811 0

氮化鎵電源芯片U8733L與U8733的區(qū)別

氮化鎵電源芯片U8733L與U8733同屬U8733X系列，都是外置OTP，自帶降功率(限12V最大輸出)，集成高壓啟動(dòng)電路，可獲得快速啟動(dòng)功能和超低的...

2025-04-23 標(biāo)簽：封裝氮化鎵電源芯片 1.1k 0

電容的耐壓值重要嗎？三星電容的耐壓選擇技巧！

在電子電路中，電容作為關(guān)鍵元件之一，其性能的穩(wěn)定與可靠直接關(guān)系到整個(gè)設(shè)備的運(yùn)行質(zhì)量。其中，電容的耐壓值作為衡量其安全工作能力的重要參數(shù)，其選擇與識(shí)別顯得...

2025-04-22 標(biāo)簽：電容封裝 1.6k 0

長電科技發(fā)布2024年報(bào) 24年收入359.6億同比增長21.2% 創(chuàng)歷史新高

? ? 2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn) 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實(shí)現(xiàn)收入為人...

2025-04-21 標(biāo)簽：集成電路封裝 3D封裝 2.8k 0

BGA封裝焊球推力測試解析：評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)操指南

在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響...

2025-04-18 標(biāo)簽：封裝 BGA 焊點(diǎn) 2k 0

從半導(dǎo)體封裝到汽車制造 SONY FCB-EV9520L賦能工業(yè)檢測智能化升級(jí)

在智能制造的浪潮中，工業(yè)檢測作為保障產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正經(jīng)歷著前所未有的變革。從半導(dǎo)體封裝到汽車制造，各個(gè)領(lǐng)域都在尋求更高效、更精準(zhǔn)的檢測手...

2025-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 440 0

晶科鑫CITE 2025精彩回顧

2025年4月9日至11日，以“科技領(lǐng)航，‘圳’集創(chuàng)新”為主題的第十三屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE 2025）于深圳隆重舉辦。

2025-04-11 標(biāo)簽：封裝電子信息晶振 986 0

焊柱陣列封裝引線拉力測試：設(shè)備與流程解析

在現(xiàn)代電子制造和軍工芯片封裝領(lǐng)域，焊柱的牢固性是確保芯片可靠性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。焊柱作為芯片與外部連接的橋梁，其強(qiáng)度直接影響到芯片在極端環(huán)境下的性能表...

2025-04-11 標(biāo)簽：封裝 982 0

新綸光電柔性光學(xué)封裝材料：助力柔性LED透明顯示

一、什么是柔性LED透明顯示屏？ ? ? ? 柔性LED透明顯示屏是在常規(guī)LED透明屏的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，去掉冗余部分，使得屏體更加通透輕薄，并...

2025-04-11 標(biāo)簽：led 封裝 794 0

詳解Mini-LED直顯C0B封裝錫膏

Mini-LED直顯技術(shù)采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對(duì)比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中，錫膏...

2025-04-11 標(biāo)簽：封裝 COB mini-LED 1.2k 0

0201貼片電容的封裝尺寸是多少？

在電子元件微型化趨勢下，0201貼片電容憑借其超小型封裝尺寸，已成為手持設(shè)備、無線傳感器等高密度電路設(shè)計(jì)的核心元件。其封裝尺寸直接決定了電路設(shè)計(jì)的空間利...

2025-04-10 標(biāo)簽：封裝貼片電容 4.7k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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