封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

長電科技首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地即將落地

目前，長電科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地，以服務(wù)國內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。該項(xiàng)目作為專業(yè)的汽車芯片封測(cè)...

2024-06-20 標(biāo)簽：封裝長電科技車規(guī)級(jí)芯片 3k 0

一站式統(tǒng)一返回值封裝、異常處理、異常錯(cuò)誤碼解決方案—最強(qiáng)的Sping Boot接口優(yōu)雅響應(yīng)處理器

1. 前言統(tǒng)一返回值封裝、統(tǒng)一異常處理和異常錯(cuò)誤碼體系的意義在于提高代碼的可維護(hù)性和可讀性，使得代碼更加健壯和穩(wěn)定。統(tǒng)一返回值封裝可以避免每一個(gè)接口都...

2024-06-20 標(biāo)簽：處理器接口封裝 1.4k 0

ROHM開發(fā)出新型二合一SiC封裝模塊TRCDRIVE pack

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（電動(dòng)汽車）用牽引逆變器，開發(fā)出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE p...

2024-06-19 標(biāo)簽：封裝 SiC Rohm 1.4k 0

Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封裝汽車級(jí)IHLE?電感器

屏蔽設(shè)計(jì)經(jīng)過改進(jìn)提高了額定電壓，輻射電場減小20 dB，極性標(biāo)識(shí)增強(qiáng)EMI控制美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上?！?024年6月18日— 日...

2024-06-18 標(biāo)簽：芯片電感器 emi 1.2k 0

封裝行業(yè)的新難題

無線連接和更多傳感器的快速增加，再加上從單片SoC向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變，正在增加系統(tǒng)中模擬/RF內(nèi)容的數(shù)量并改變封裝內(nèi)的動(dòng)態(tài)。自21世紀(jì)初以來，在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)...

2024-06-15 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝 1.1k 0

【珠海高新科技產(chǎn)業(yè)招商資訊】市立柱項(xiàng)目!喜報(bào)+1 !

【珠海高新科技產(chǎn)業(yè)招商資訊】市立柱項(xiàng)目!喜報(bào)+1 ! 珠海金灣20億市級(jí)立柱項(xiàng)目—— 京東方華燦光電珠海MicroLED 圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目設(shè)...

2024-06-14 標(biāo)簽：晶圓封裝華燦光電 1.3k 0

MOT仁懋TOLL封裝MOS，引領(lǐng)綠色能源新紀(jì)元

MOTTOLL產(chǎn)品綠色新能源MOT仁懋TOLL封裝MOS在藍(lán)天白云、綠水青山的呼喚下，全球正迎來一場能源革命。隨著能源危機(jī)的日益緊迫和環(huán)保意識(shí)的深入人心...

2024-06-14 標(biāo)簽：封裝 MOS MOT 2.6k 0

臺(tái)積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備，沖刺CoWoS封裝

英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希...

2024-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.1k 0

中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目和中電芯（香港）科技泛半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約杭紹臨空示范區(qū)

6月8日，2024柯橋發(fā)展大會(huì)暨重大招商項(xiàng)目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區(qū)4個(gè)項(xiàng)目簽約，包括中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目、新能源及車規(guī)級(jí)電控模塊生...

2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.4k 0

雷卯推出小封裝高壓防靜電二極管SD60C

1. 高電壓通訊信號(hào)線靜電防護(hù)的為何有難度高電壓通訊信號(hào)線靜電防護(hù)很多公司普遍可以做到1.8至36V,48V ESD靜電防護(hù)，比如上海雷卯的36V E...

2024-06-13 標(biāo)簽：二極管 ESD 封裝 906 0

iBee18th中國電池及儲(chǔ)能展|思開半導(dǎo)體攜TOLL&TOLT封裝產(chǎn)品系列重磅亮相

4月23日，為期3天的第18屆中國國際電池及儲(chǔ)能博覽會(huì)在南京展覽中心圓滿落幕，相聚3日，吸引了超50,000采購商到場參觀。思開半導(dǎo)體攜TOLL&...

2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 BMS電池管理 1.6k 0

Qorvo?推出采用TOLL封裝的750V4mΩSiC JFET

中國北京，2024 年 6 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，率先在業(yè)界推出采用 T...

2024-06-12 標(biāo)簽：電源封裝導(dǎo)通電阻 1.1k 0

AMEYA360| 羅姆開發(fā)出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(電動(dòng)汽車)用牽引逆變器，開發(fā)出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE p...

2024-06-12 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車封裝逆變器 974 0

ROHM開發(fā)出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”

小型封裝內(nèi)置第4代SiC MOSFET，實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高功率密度，助力xEV逆變器實(shí)現(xiàn)小型化！全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向300...

2024-06-11 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車模塊封裝 1k 0

碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)

共讀好書曹建武羅寧勝摘要：碳化硅（ SiC ）器件的新特性和移動(dòng)應(yīng)用的功率密度要求給功率器件的封裝技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)有功率器件的封裝技術(shù)...

2024-06-23 標(biāo)簽：封裝功率密度碳化硅 1.9k 0

貼片電容開裂和短路的原因

貼片電容開裂和短路的原因可以歸納為以下幾個(gè)方面：一、開裂原因 1、機(jī)械應(yīng)力：貼片電容在安裝、焊接或運(yùn)輸過程中可能會(huì)受到機(jī)械應(yīng)力的作用，如振動(dòng)、沖擊...

2024-06-07 標(biāo)簽：封裝貼片電容 4.2k 0

光子和電子器件共封裝所面臨的挑戰(zhàn)

來源：Laser Focus World Keren Bergman在 IEEE 第 74 屆電子和元件技術(shù)會(huì)議 (ECTC) 上，進(jìn)行了一次主題演講，...

2024-06-06 標(biāo)簽：封裝電子器件人工智能 1.6k 0

芯品# MPM54524 帶I2C接口的全集成、16V、5A、4 路輸出電源模塊

MPM54524 是一款帶I^2^C接口的全集成、5A、4 路輸出電源模塊。它內(nèi)置啟動(dòng)與關(guān)斷排序控制，同時(shí)具備可調(diào)軟啟動(dòng) (SS)、補(bǔ)償功能和多個(gè)保護(hù)閾...

2024-06-06 標(biāo)簽：封裝電源模塊輸出電源 8.6k 0

重磅！大基金入股封裝巨頭！

來源：天天IC，謝謝編輯：感知芯視界 Link 天眼查顯示，5月31日，長電科技汽車電子（上海）有限公司發(fā)生工商變更，新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期...

2024-06-06 標(biāo)簽：集成電路封裝長電 984 0

Rapidus與IBM合作研發(fā)小芯片封裝技術(shù)

在半導(dǎo)體行業(yè)的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發(fā)小芯片（chiplet）封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動(dòng)高性能半...

2024-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IBM 封裝 1k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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