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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5550個 瀏覽：148828次 帖子：1149個

      封裝資訊

      英特爾實現(xiàn)3D先進封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

      英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，...

      2024-01-25 標簽：英特爾3D封裝 752 0

      臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能目標上調(diào)，交貨周期縮短至10個月

      臺積電設(shè)定了提高推進先進封裝能力的目標，預計到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達到每月3.2萬片，而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。

      2024-01-25 標簽：臺積電封裝CoWoS 1.6k 0

      中芯國際推出封裝與芯片專利，有效抑制信號串擾

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      從專利概要來看，此項發(fā)明即采用封裝結(jié)構(gòu)包括芯片及其上的第一、第二引線墊對，及貫穿于芯片結(jié)構(gòu)上的第一、第二過孔對，兩組過孔均與各自引線墊對應連接。

      2024-01-25 標簽：中芯國際封裝過孔 2.3k 0

      深南電路FC-BGA封裝基板項目穩(wěn)步推進

      公司還透露，其位于廣州的封裝基板項目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。

      2024-01-24 標簽：封裝基板深南電路 1.8k 0

      臺積電擬在中國臺灣中部設(shè)廠，預計將加速第二期擴編

      據(jù)了解，臺積電已向南科管理局申請100公頃的土地用作建設(shè)包括封裝和1nm技術(shù)在內(nèi)的工廠，而此范圍超出了該科學園區(qū)首期的88公頃規(guī)劃。因此，此舉將促使監(jiān)管...

      2024-01-24 標簽：臺積電封裝清潔能源 1.3k 0

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      空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后...

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      2024-01-24 標簽：封裝升壓芯片 2.1k 0

      日月光砸1億元拿地，布局先進封裝產(chǎn)能

      半導體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百...

      2024-01-23 標簽：封裝日月光 1.5k 0

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      本文介紹了200G QSFP56光模塊的封裝、尺寸和外形，淺析了QSFP56、QSFP、QSFP28系列之間的封裝細微差別。作為其前身40G QSFP+...

      2024-01-22 標簽：封裝QSFP 2.3k 0

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      共讀好書 高曉義 陳益鋼 （上海大學材料科學與工程學院 上海飛凱材料科技股份有限公司） 摘要： 在先進封裝的銅種子層濕法蝕刻工藝中，電鍍銅鍍層的蝕刻存在...

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      芯愛科技，作為一家高端封裝基板供應商，近日宣布完成了新一輪融資，累計獲得社會資本超過25億元人民幣。這一輪融資吸引了眾多知名投資機構(gòu)的參與，包括比亞迪、...

      2024-01-18 標簽：芯片半導體封裝 1.6k 0

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      華芯邦科技將chiplet技術(shù)應用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級，行業(yè)也進入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團...

      2024-01-18 標簽：封裝華芯邦chiplet 1.6k 0

      Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件

      全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（T...

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      • STM32單片機
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      • COMSOL
        COMSOL
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        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        加速度傳感器
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