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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

中國的先進(jìn)封裝技術(shù)取得突破

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2023-06-01 標(biāo)簽:芯片封裝光刻技術(shù) 4k 0

環(huán)氧封裝膠與聚氨酯封裝膠哪個更適合智能電表封裝保護(hù)?

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對于這種電表的灌封保護(hù),很多人已經(jīng)聽說過聚氨酯封裝膠和環(huán)氧樹脂封裝膠。但卻不知道哪一種更適合智能電表灌封保護(hù)。那么,本文將從聚氨酯封裝膠和環(huán)氧樹脂封裝膠...

2023-05-31 標(biāo)簽:封裝智能電表 1.2k 0

TSV工藝及設(shè)備技術(shù)

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2023-05-31 標(biāo)簽:晶圓封裝TSV 3.2k 0

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2023-05-30 標(biāo)簽:封裝電機(jī)灌封膠 2.4k 0

貼片功率電感封裝尺寸在選型中的重要性gujing

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VK1024B是24點(diǎn)內(nèi)存映象和多功能的 LCD 驅(qū)動, VK1024B 的軟件配置特性使它適用于多種 LCD 應(yīng)用場合,包括 LCD 模塊和顯示系統(tǒng),...

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半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測試的工藝流程

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當(dāng)今的設(shè)計(jì)在功率密度、空間和散熱上面臨前所未有的巨大壓力。在功率二極管方面,我們已經(jīng)采用 SMA/SMB/SMC 整流器封裝將近 30 年。為了高效地滿...

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聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠在太陽能接線盒的封裝保護(hù)中應(yīng)用廣泛。它具有良好的導(dǎo)熱性能和接觸性能,可以更好地保護(hù)太陽能電池板。除此之外,它還具有很好的物理和化學(xué)性能,...

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雙向可控硅構(gòu)造原理及封裝形式

“雙向可控硅”是在普通可控硅的基礎(chǔ)上發(fā)展而成的,它不僅能代替兩只反極性并聯(lián)的可控硅,而且僅需一個觸發(fā)電路,是比較理想的交流開關(guān)器件。其英文名稱TRIAC...

2023-05-24 標(biāo)簽:可控硅封裝 3.3k 0

錦富技術(shù)攜手通威股份探索光伏組件貼合新路徑

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日前,錦富技術(shù)董事長顧清先生帶隊(duì)前往成都通威股份總部,與通威股份相關(guān)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人及多名核心技術(shù)骨干溝通交流光伏組件貼合新路徑,共同探索討論光學(xué)液態(tài)膠替代傳...

2023-05-23 標(biāo)簽:封裝光伏光伏組件 928 0

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