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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5551個 瀏覽：148836次 帖子：1149個

      封裝資訊

      降壓DC-DC 寶礫微PL88104 封裝SOT23-6L

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      2023-04-13 標簽：IC封裝DC-DC 841 0

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      全球知名半導體制造商ROHM (總部位于日本京都市) 針對需要進行物質檢測的便攜設備、可穿戴和 可聽戴設備， 確立了 1608 尺寸( 1.6mm×0....

      2023-04-13 標簽：led封裝Rohm 1.3k 0

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      來源：遂寧經開區(qū)官微 據(jù)遂寧經開區(qū)官微消息，遂寧經開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進，施工進度已達總工程量的85%，預計今年6...

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      寶礫微 PL1303N04 QFN6*6-40L 40V/25.0A N溝道功率MOSFET

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