封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

Vishay推出新型FRED Pt第五代 600V Hyperfast 恢復(fù)整流器

Vishay 推出四款采用 TO-220 FullPAK 2L 全隔離封裝的新型 FRED Pt 第五代 600V Hyperfast 恢復(fù)整流器。

2022-10-14 標(biāo)簽：整流器 Vishay 封裝 2.5k 0

環(huán)旭電子WiFi系統(tǒng)級封裝模塊為客戶開發(fā)多種醫(yī)療和可穿戴產(chǎn)品

科技的進(jìn)步正推動(dòng)著醫(yī)療領(lǐng)域的創(chuàng)新和應(yīng)用。如今，醫(yī)療科技能夠說明人們收集并處理數(shù)據(jù)，便于與相對應(yīng)的護(hù)理人員進(jìn)行溝通，甚至能夠在共享數(shù)據(jù)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)所謂的遠(yuǎn)程治療。

2022-10-13 標(biāo)簽：封裝 WIFI 可穿戴 1.6k 0

專注與創(chuàng)新！安田汽車電子膠粘劑應(yīng)用探索系列之二

您在尋找個(gè)性化的汽車電子膠粘解決方案？

2022-10-12 標(biāo)簽：汽車電子封裝膠粘劑 798 0

集成電路封裝類型有哪些

集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這...

2022-10-09 標(biāo)簽：集成電路封裝 BGA 5.2k 0

如何制作出方形引腳的封裝

現(xiàn)在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件，但是對于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品，插件元器件的性能會(huì)優(yōu)于貼片元器件。還有就是主板的外設(shè)接口，連接器的器...

2022-10-09 標(biāo)簽：電路板封裝引腳 1.4k 0

芯和半導(dǎo)體參展“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析前沿會(huì)議EPEPS2022”

時(shí)間2022年10月9-12日地點(diǎn)圣何塞，美國 ? 活動(dòng)簡介芯和半導(dǎo)體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析...

2022-10-09 標(biāo)簽：封裝 eda chiplet 946 0

晶豐明源DCDC四大產(chǎn)品系列滿足客戶各種應(yīng)用需求

BPD60312是由晶豐明源專業(yè)開發(fā)的一款集成同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片，支持2.7V~16V的輸入電壓，輸出直流負(fù)載高達(dá)12A，QFN3*4小封裝，高效率。

2022-10-08 標(biāo)簽：芯片封裝晶豐明源 3.6k 0

朗迅集成電路封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)即將面世

朗迅集成電路封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)，在經(jīng)過工藝、技術(shù)、體驗(yàn)等多維度的優(yōu)化后，目前已進(jìn)入beta測試收尾階段，并邀請廣大院校體驗(yàn)試用，即將與廣大用戶正式...

2022-10-07 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 1.8k 0

集團(tuán)公司紀(jì)檢監(jiān)察組組長一行到訪北京微電子技術(shù)研究所調(diào)研指導(dǎo)工作

9月27日，集團(tuán)公司紀(jì)檢監(jiān)察組組長、黨組成員謝俊和副組長劉衛(wèi)東等一行到北京微電子技術(shù)研究所調(diào)研指導(dǎo)工作，九院黨委書記姜梁、紀(jì)委書記王文國、紀(jì)檢部部長方蕓...

2022-09-29 標(biāo)簽：fpga 封裝微電子 4.8k 0

納芯微車規(guī)級I2C GPIO擴(kuò)展器件通過AEC-Q100（Grade1）可靠性認(rèn)證

該產(chǎn)品已通過AEC-Q100（Grade1）可靠性認(rèn)證，從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化全流程，確保供應(yīng)的安全與可靠，以更好地滿足客戶的交付需求。

2022-09-28 標(biāo)簽：封裝電源開關(guān)引腳 3.1k 0

高功率半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝有助處理更高的功率

設(shè)計(jì)人員可以使用 SMPD 來容納各種電壓等級和電路拓?fù)洌òò霕颍┑母鞣N芯片技術(shù)。圖 3 給出了Littelfuse的 SMPD 封裝示例。 SMPD...

2022-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝高功率 2.6k 0

Bourns推出業(yè)界首款采用緊湊型DFN 封裝的功率瞬態(tài)電壓抑制二極管

美國柏恩 Bourns 全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出 Bourns PTVS1 和 PTVS2 系列，為業(yè)界首款采用緊湊型 DFN 封裝（8 ...

2022-09-22 標(biāo)簽：封裝 Bourns 抑制二極管 1.1k 0

Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品解決Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)

2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)...

2022-09-21 標(biāo)簽：封裝 eda chiplet 1.1k 0

電子元器件7大常用的封裝形式

　DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最...

2022-09-20 標(biāo)簽：電子元器件封裝半導(dǎo)體器件 4.6k 0

洲明LED顯示屏及一體化解決方案為海內(nèi)外頂尖體育賽事保駕護(hù)航

“2019年8月6日，洲明體育與FIBA確立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，洲明體育正式成為FIBA國際籃聯(lián)全球供應(yīng)商及賽事LED官方供應(yīng)商。近日，又有好消息傳來！

2022-09-20 標(biāo)簽：LED顯示屏封裝洲明科技 953 0

德邦科技科創(chuàng)板成功上市擬募集6.44億元資金

成功登陸科創(chuàng)板資本市場后，德邦科技將募集6.44億元，投向“高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目”、“年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目”等。

2022-09-20 標(biāo)簽：封裝智能終端德邦科技 2.2k 0

無錫磁環(huán)電感廠家揭秘帶底座磁環(huán)電感封裝尺大小和什么有關(guān)

帶底座磁環(huán)電感是一種常見的電子元器件，非晶材質(zhì)制作成它的鐵芯。那么，帶底座磁環(huán)電感的大小尺寸和什么有關(guān)你知道嗎？我相信很多人還是不知道的，所以本篇我們就...

2022-09-19 標(biāo)簽：封裝磁環(huán)電感 1.8k 0

BGA焊接開裂失效分析案例

球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器...

2022-09-19 標(biāo)簽：封裝焊接 BGA 3.3k 0

國星光電位列2021年全球十大LED封裝廠商榜單

近日，佛山市禪城區(qū)經(jīng)濟(jì)和科技促進(jìn)局公布了2022年禪城區(qū)省以上科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)擬培育項(xiàng)目入選名單，由佛山市國星光電股份有限公司（以下簡稱“國星光電”）牽頭，聯(lián)...

2022-09-19 標(biāo)簽：led 封裝國星光電 3.7k 0

飛虹N溝道增強(qiáng)型場效應(yīng)晶體管FHA28N50W可替代ON場效應(yīng)管品牌

究竟是怎樣的場效應(yīng)管參數(shù)才能做到既能適配高頻開關(guān)電源與逆變電源都經(jīng)常使用呢？它是具備TO-3PN封裝、28A、500V電流、電壓的MOS管。

2022-09-13 標(biāo)簽：封裝場效應(yīng)晶體管電荷 4.7k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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