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射頻芯片

射頻芯片

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射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流,是一種高頻交流變化電磁波,為是Radio Frequency的縮寫(xiě),表示可以輻射到空間的電磁頻率,頻率范圍在300KHz~300GHz之間。

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射頻芯片資訊

無(wú)線射頻芯片CC1101的特點(diǎn)和區(qū)別

本文主要是關(guān)于無(wú)線芯片CC1100和CC1101的相關(guān)介紹,并著重對(duì)無(wú)線芯片CC1100和CC1101進(jìn)行了詳盡的對(duì)比分析。 CC1101 CC1101...

2023-03-09 標(biāo)簽:信號(hào)自動(dòng)化射頻芯片 2.1k 0

國(guó)產(chǎn)化低功耗低延時(shí)廣覆蓋物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通訊方案_LAKI芯片

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物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中為什么要使用 LAKI 在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中使用LAKI(Last Kilometer IoT Coverage)技術(shù)的原因可以歸結(jié)為以下幾個(gè)方面...

2024-09-23 標(biāo)簽:低功耗射頻芯片 2.1k 0

中興微電子攜手華大九天加速射頻芯片設(shè)計(jì)

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隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,射頻集成電路作為通信、雷達(dá)和導(dǎo)航等領(lǐng)域的中流砥柱,其重要性不言而喻。作為行業(yè)領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司,中興微電子...

2024-11-25 標(biāo)簽:射頻芯片華大九天射頻仿真 2.1k 0

總投資14億元!漢天下(湖州)射頻芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年Q2竣工驗(yàn)收

近日,位于浙江湖州南太湖新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的漢天下射頻芯片項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展。 南太湖發(fā)布消息顯示,漢天下項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示,該項(xiàng)目正處于主體施工階段,目前輔樓已...

2023-11-08 標(biāo)簽:射頻芯片 2.1k 0

射頻芯片設(shè)計(jì)面臨的難題頗多 有主觀因素也有客觀因素

最近中國(guó)射頻芯片產(chǎn)業(yè)存在的諸多不足,再次引起行業(yè)的廣泛關(guān)注。這是知乎網(wǎng)友Chris之前回答一位網(wǎng)友關(guān)于射頻芯片設(shè)計(jì)的難題有哪些的問(wèn)題,覺(jué)得有一定的討論價(jià)...

2019-05-21 標(biāo)簽:射頻芯片 2.1k 0

采用三星28GHz毫米波射頻芯片的產(chǎn)品2018年初發(fā)布

三星電子正式宣布,該公司為5G基礎(chǔ)建設(shè)所設(shè)計(jì)的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成,準(zhǔn)備進(jìn)入商用化階段,采用該芯片的5G設(shè)備將在2018年初正式發(fā)表。

2017-02-21 標(biāo)簽:三星電子射頻芯片毫米波 2k 0

笙科電子發(fā)表1.65mA超低接收電流Sub-1GHz無(wú)線收發(fā)芯片-A7149

A7149最大的優(yōu)勢(shì)在優(yōu)異的RF特性。以433MHz的頻段而言,A7149 擁有高靈敏度(-107.5dBm@100Kbps),低接收電流(1.65mA...

2023-12-14 標(biāo)簽:射頻芯片無(wú)線收發(fā)芯片 2k 0

射頻芯片不香了嗎?

不知道,你發(fā)現(xiàn)沒(méi),曾經(jīng)的射頻巨頭如Skyworks、Qorvo、博通(Avago),早已開(kāi)始瞄準(zhǔn)射頻之外的其他市場(chǎng),而且愈發(fā)重視射頻以外的市場(chǎng)。

2023-04-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)功率放大器射頻芯片 2k 0

5G時(shí)代射頻芯片迎千億藍(lán)海,國(guó)產(chǎn)黑馬慧智微步入發(fā)展“快車道”

射頻前端的作用是對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行放大、過(guò)濾、降噪等,主要包含射頻前端分立器件和射頻前端模組兩類產(chǎn)品,因?yàn)槲挥谕ㄐ畔到y(tǒng)的最前端,所以通常被稱為“射頻前端”,...

2023-05-18 標(biāo)簽:射頻芯片射頻前端5G 2k 0

格羅方德推出性能增強(qiáng)型130nm硅鍺射頻技術(shù),以促進(jìn)下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展

格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)于今日宣布針對(duì)硅鍺(SiGe)高性能技術(shù)組合,推出新一代射頻芯片解決方案。該項(xiàng)技術(shù)專為需要更優(yōu)性能解決方...

2016-06-08 標(biāo)簽:SiGe射頻芯片格羅方德 2k 0

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展的黃金時(shí)機(jī)奠定基礎(chǔ)

近年來(lái),市場(chǎng)對(duì)芯片及系統(tǒng)設(shè)備能耗的要求越來(lái)越高。作為一家專注于研發(fā)極低功耗IP(Intellectual Property,即‘知識(shí)產(chǎn)權(quán)’)模擬平臺(tái)的公...

2020-11-02 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)傳輸射頻芯片 2k 0

宇凡微Y51T合封射頻芯片,集成433M芯片和MCU

宇凡微推出的Y51T芯片的設(shè)計(jì)理念很有趣,將MCU和射頻芯片集成在一顆芯片內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)高度的集成度和功能優(yōu)勢(shì)。這樣的設(shè)計(jì)在某些應(yīng)用中確實(shí)能夠帶來(lái)諸多優(yōu)點(diǎn):

2023-08-28 標(biāo)簽:芯片mcu射頻芯片 2k 0

芯旺微電子亮相2025中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)

10月22-24日,第三十二屆中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)(SAECCE)盛大啟幕。作為國(guó)內(nèi)綜合性的車規(guī)芯片廠商,芯旺微電子攜KungFu 車規(guī)芯片汽車...

2025-10-29 標(biāo)簽:射頻芯片車規(guī)芯片芯旺微電子 2k 0

AVX推出射頻芯片電容器,適用于高科技汽車電子

AVX公司發(fā)布了符合AEC-Q200規(guī)范的射頻芯片電容器系列,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及適用于車載的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、防碰撞系統(tǒng)、汽車通信系統(tǒng)和交通警報(bào)系統(tǒng)的應(yīng)用等。

2013-04-08 標(biāo)簽:電容器汽車電子通信系統(tǒng) 2k 0

史密斯英特康推出最新高頻測(cè)試插座Joule 20

Joule 20 高頻測(cè)試插座當(dāng)前隨著5G等高速通訊標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí),新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī),平板,可穿戴設(shè)備,無(wú)人駕駛汽車等移動(dòng)設(shè)備,對(duì)RF射頻測(cè)試插座...

2021-03-26 標(biāo)簽:pcb射頻芯片無(wú)人駕駛 1.9k 0

NI、孤波和韋爾半導(dǎo)體三方達(dá)成合作,完善實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證到量產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試流程

作為致力于開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體自動(dòng)化驗(yàn)證、測(cè)試軟件平臺(tái)的創(chuàng)新者,孤波將與NI共同推進(jìn)測(cè)試測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)化流程在各行各業(yè)行業(yè)的落地。

2020-05-28 標(biāo)簽:測(cè)試測(cè)量NI射頻芯片 1.9k 0

泰高技術(shù)攜手鎵宏半導(dǎo)體簽署GaN領(lǐng)域的全面戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,深圳市泰高技術(shù)與深圳鎵宏半導(dǎo)體有限公司達(dá)成了一項(xiàng)全面戰(zhàn)略合作協(xié)議,旨在增強(qiáng)企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展能力,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

2023-09-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵射頻芯片 1.9k 0

無(wú)線通訊穿墻利器:地芯科技SubG射頻前端芯片GC0658在智能照明中的應(yīng)用

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物聯(lián)網(wǎng)(IoT)快速發(fā)展帶動(dòng)了智能照明、智能家居設(shè)計(jì)的熱潮,其中智能照明系統(tǒng)一般采用無(wú)線連接的方式實(shí)現(xiàn)照明的開(kāi)關(guān)、亮度、色溫和顏色的控制。在復(fù)雜的建筑環(huán)...

2022-06-01 標(biāo)簽:智能照明射頻芯片 1.9k 0

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求

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2023-11-25 標(biāo)簽:汽車電子射頻芯片功率半導(dǎo)體 1.9k 0

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