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嵌入式主板技術(shù)

digilentSinoV-TE110P數(shù)字卡介紹

SinoV-TE110P-B 單E1語音板卡是基于Asterisk 開源IP-PBX的PCI語音板卡,支持1 E1/T1接口,提供全雙工速率16.384...

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板源創(chuàng)通信 2.5k 0

dfrobotDIY智能氣象站套件簡介

這套DIY智能氣象站套件可用于陽臺或者室內(nèi)空氣檢測，可通過各式傳感器完成對溫度、濕度和氣壓的檢測，搭配上一塊太陽能電池板，對系統(tǒng)進行輔助供電。

2019-12-19 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.5k 0

fireflyAIO-3288C主板紅外遙控器簡介

紅外遙控器 12鍵紅外遙控器

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly 2.5k 0

fireflyPX3-SE開發(fā)板介紹

采用PX3-SE四核處理器，主頻高達1.3GHz，工業(yè)級的穩(wěn)定性，工作溫度-20℃ ~ 80℃。Firefly-PX3-SE采用底板和核心板組合方式，核...

2019-11-15 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 2.5k 0

微雪電子QFP44 TQFP44測試座介紹

QFP44 PQFP44 TQFP44 IC引腳間距0.8mm 測試座用于QFP44的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬10×10mm 型號 FPQ...

2019-12-02 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.5k 0

digilentIO Explorer USB- Based 主板介紹

Digilent I/O Explorer USB是一個USB外設(shè)裝置，它能夠使PC對各種外部輸入/輸出（I/O）設(shè)備進行編程。

2019-11-21 標(biāo)簽：Linux WINDOWS 嵌入式主板 2.5k 0

fireflyROC-RK3328主板PC編譯Android 8.1介紹

編譯 Android 8.1 開發(fā)環(huán)境硬件配置建議

2019-12-21 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 2.5k 0

firefly AIO-3288J主板使用指南

入手指南?

2019-11-05 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly 2.5k 0

沁恒股份多接口數(shù)據(jù)采集網(wǎng)絡(luò)傳輸和存儲介紹

本方案是以CH564為核心芯片的高速數(shù)據(jù)采集、U盤（SD卡）存儲、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸方案。具有單芯片體積小、高性價比、高集成度和高穩(wěn)定性等特點。該方案可以采集...

2019-11-15 標(biāo)簽：嵌入式主板沁恒股份 2.5k 0

digilent分析儀介紹

用于Analog Discovery的阻抗分析儀設(shè)計有自動調(diào)節(jié)參考電阻和繼電器，以幫助在WaveForms中使用阻抗分析儀工具。

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板 Digilent 2.5k 0

微雪電子OTS-56-0.5-003TSOP56測試座簡介

TSOP56 IC引腳間距0.5mm 編程座測試座老化座用于TSOP56的IC芯片進行燒寫、測試型號 OTS-56-0.5-003

2019-12-18 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.5k 0

米爾科技Versatile Express邏輯子板規(guī)格

邏輯子板 Express 是主板 Express (V2M-P1) 板的一系列插件型子板。兩者都是 ARM 開發(fā)板 Versatile? Express...

2019-11-15 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2.5k 0

dfrobot模擬電導(dǎo)率計(K=10)簡介

DFRobot Gravity: 模擬電導(dǎo)率計（K=10）專用于測量高電導(dǎo)率的液體，如海水、濃鹽水等，量程達100ms/cm，可用于海洋漁場、海洋水族館...

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.5k 0

dfrobot 130 直流電機風(fēng)扇簡介

130直流電機風(fēng)扇模塊是個很趣的模塊，該模塊不需要額外的電機驅(qū)動板，就可以使用Arduino輕松驅(qū)動起來，你也可以使用PWM脈沖寬度來調(diào)節(jié)電機轉(zhuǎn)速，適合...

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.5k 0

digilentB示波器、邏輯分析儀及可變電源介紹

Digilent Analog Discovery 2是一個迷你型USB示波器和多功能儀器，可以讓用戶方便地測量、讀取、生成、

2019-11-26 標(biāo)簽：Linux WINDOWS 嵌入式主板 2.5k 1

digilentchipKIT Pro MX7主板介紹

chipKIT? Pro MX7是一塊基于Microchip? PIC32MX795F512L的微控制器開發(fā)板，是32位PIC32微控制器家族成員之一。...

2019-11-22 標(biāo)簽：嵌入式主板 Digilent 2.5k 0

fireflyAIO-3288J主板ADB使用介紹

adb，全稱 Android Debug Bridge，是 Android 的命令行調(diào)試工具，可以完成多種功能，如跟蹤系統(tǒng)日志，上傳下載文件，安裝應(yīng)用等。

2019-12-26 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 2.5k 0

fireflyAIO-3399C編譯Industry固件簡介

Android7.1 的SDK分為 tvbox版本以及industry版本(主要維護)，用戶可根據(jù)需求，自行下載所需的SDK來進行編譯和開發(fā)，兩版SDK...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 2.5k 0

fireflyROC-RK3308B主板CC-U-Boot簡介

RK U-Boot 基于開源的 U-Boot 進行開發(fā)，工作模式有啟動加載模式和下載模式。

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly RK3308 2.5k 0

信步科技SV6-B752C主板英文版

Intel LGA1155 CPU with B75, 12*COM, 12*USB, 2*LAN, 2*PCI-E, 2*PCI, 2*VGA, 1*DVI

2019-11-14 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 2.5k 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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