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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

40GE/OTU3 QSFP ER4 40km光模塊特征及應(yīng)用

特征熱插拔QSFP +封裝符合QSFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ba 40GBASE-ER4標(biāo)準(zhǔn) 符合OTN OTU4 4通道...

2019-10-18 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊 4.4k 0

fireflyAIO-3399C主板LCD簡介

AIO-3399C開發(fā)板默認(rèn)外置支持了兩個(gè)LCD屏接口，一個(gè)是LVDS，一個(gè)是EDP，接口對應(yīng)板子上的位置

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 4.4k 0

微雪電子QFN24 TO DIP24 (A)QFN24測試座簡介

QFN24轉(zhuǎn)DIP24 編程座 IC測試座 QFN-24BT-0.5-01帶板適用封裝 QFN24，MLP24，MLF24 引腳間距0.5mm，長寬...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 4.4k 0

微雪電子Raspberry Pi 3 ModelB主板簡介

小身軀蘊(yùn)含大能量，超越PC不是夢。我的英文全名是Raspberry Pi 3 Model B，在中國，大家叫我樹莓派3代B型，在這里，我簡稱為RPi3 B。

2019-12-20 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板微雪電子 4.4k 0

dfrobotADkey 按鍵模塊介紹

ADKey 鍵盤模塊讓你使用1路模擬口即可讀取5個(gè)按鍵的狀態(tài)，為Arduino節(jié)約IO口。

2019-11-29 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 4.4k 0

Firefly-RK3288編譯 Android 5.1 固件介紹

編譯 Android 5.1 固件準(zhǔn)備工作

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 4.3k 0

SD卡存儲(chǔ)模塊RS232-TTL轉(zhuǎn)換接口簡介

該轉(zhuǎn)換接口可以將DB-9 RS232信號(hào)轉(zhuǎn)換成TTL電壓,或者將TTL電壓轉(zhuǎn)換成RS232。適用于老式的交換器，計(jì)算機(jī)串口通信。

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 4.3k 0

fireflyROC-RK3399主板PC介紹

ROC-RK3399-PC 支持從以下存儲(chǔ)設(shè)備啟動(dòng)

2019-12-21 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 4.3k 0

關(guān)于Firefly攝像頭模組的簡介

攝像頭模組 OV13850攝像頭模組

2019-11-20 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly 4.3k 0

飛凌嵌入式TTL轉(zhuǎn)232模塊介紹

產(chǎn)品名稱：TTL轉(zhuǎn)232 產(chǎn)品型號(hào)：FIT-RS232-II v1.0 產(chǎn)品接口：TTL 產(chǎn)品功能：此模塊可將開發(fā)板上TTL串...

2019-11-28 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 4.3k 0

fireflyROC-RK3399主板PC編譯 Ubuntu 固件簡介

為了方便用戶的使用與開發(fā)，官方提供了Linux開發(fā)的整套sdk，本章詳細(xì)的說明SDK的具體用法。

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 4.3k 0

飛凌嵌入式OKT3-C開發(fā)板簡介

CPU：全志 T3 架構(gòu)：ARM 四核 Cortex-A7 主頻：1.2GHz 內(nèi)存：1GB/2GB DDR3L ROM：8GB...

2019-12-02 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 4.3k 0

微雪電子STM32開發(fā)板 Open103V簡介

STM32F103VET6開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板含串口模塊引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號(hào) Open103V (標(biāo)準(zhǔn)版) 敬告：Open系列開發(fā)...

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 4.3k 0

基于CM-AM335X工控核心板

基于CM-AM335X工控核心板 ● 支持3G或者GPRS通訊 ● 支持GPS定位 ● 總線擴(kuò)展500M像素?cái)z像頭 ● 支持LCD顯示輸出

2019-10-08 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓嵌智捷科技 4.3k 0

微雪電子NRF24L01 RF Board 2.4G無線模塊簡介

NRF24L01 2.4G無線模塊帶SPI接口采用原裝NRF24L01，比仿冒品性能穩(wěn)定很多，內(nèi)置2.4GHz天線型號(hào) NRF24L0...

2019-12-30 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 4.3k 0

Firefly-RK3128主板接口定義介紹

Firefly-RK3128 開發(fā)板提供了豐富的接口，主要包括：HDMI、音頻數(shù)字光纖、以太網(wǎng)、電源接口、復(fù)位按鍵、電源鍵、音頻輸入輸出、硅麥、串口調(diào)試...

2019-11-29 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly 4.3k 0

digilent XUP USB-JTAG編程電線介紹

　這是一款適用于所有Xilinx FPGA板的USB編程電線。XUP USB-JTAG編程電線能與所有Xilinx的Platform Cable USB...

2019-11-13 標(biāo)簽：嵌入式主板 Digilent 4.3k 0

信步科技SV1-D5216主板規(guī)格特征英文版

Intel Atom D525 CPU, 6*COM, 1*LAN, 1*PCI, 1*Mini-PCIe

2019-11-14 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 4.3k 0

飛凌嵌入式FET210核心板簡介

SAMSUNG S5PV210主處理器，主頻最高可達(dá)1GHz，32/32KB 的數(shù)據(jù)/指令一級(jí)緩存，512KB的二級(jí)緩存，可以實(shí)現(xiàn)2000DMIPS（每...

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 4.3k 1

100G CFP2 LR4 10km光模塊特征及應(yīng)用

特征可熱插拔的CFP2封裝符合CFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ba 100GBASE-LR4標(biāo)準(zhǔn) 4通道全雙工收發(fā)模塊支持1...

2019-10-09 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊 4.3k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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