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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

米爾科技高性能微處理器介紹

作為ST官方合作伙伴，米爾電子基于STM32MP157處理器推出了開發(fā)套件MYD-YA157C，套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157...

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 4.1k 0

凌壹科技ITX-J1900/1800P-6C2L規(guī)格

SIM：支持處理器： Intel? BayTrail 芯片組： SOC 顯示： VGA LVDS DVI LAN： 2 ...

2019-11-11 標(biāo)簽：嵌入式主板凌壹科技 4.1k 0

微雪電子EP4C FPGA NIOSII開發(fā)板簡介

EP4CE10F17C8N 核心板最小系統(tǒng)板引出了所有I/O資源帶JTAG調(diào)試下載接口型號 CoreEP4CE10

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 4.1k 0

源創(chuàng)通信香蕉派BPI-R64開源路由器介紹

香蕉派BPI-R64是一個(gè)MTK7622 芯片路由器的開發(fā)板，它可以運(yùn)行在各種開源操作系統(tǒng)上，包括OpenWrt，Linux。它有4千兆位局域網(wǎng)端口，1...

2019-11-19 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板源創(chuàng)通信 4.1k 0

Firefly-RK3128--SPI接口介紹

SPI是一種高速的，全雙工，同步串行通信接口，用于連接微控制器、傳感器、存儲設(shè)備等，本文以指紋識別模塊為例簡單介紹SPI使用。

2019-11-28 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 4k 0

信步科技SV1a-H8112P-B主板規(guī)格英文版

Intel 4代Core i3/i5/i7處理器 (LGA1150), 1*VGA, 1*HDMI, 1*LVDS, 4K超高清, 2*Mini-PCI...

2019-11-20 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 4k 0

dfrobot語音合成模塊介紹

會(huì)說話的機(jī)器人才叫真正的機(jī)器人。

2019-11-29 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 4k 0

微雪電子Arduino功能擴(kuò)展板簡介

我是一款兼容Arduino的外圍擴(kuò)展板，集多種常用外圍于一體。如果你覺得使用很多功能單一的模塊太累贅，那可以看下我是否適合你。

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 4k 0

微雪電子STM32開發(fā)板 Open103C簡介

STM32F103CBT6開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐B 含8款模塊引出常用接口，含2.2寸觸摸屏、網(wǎng)口、存儲等模塊型號 Open103C (套餐B) 敬告...

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 4k 0

dfrobotBeetle-ESP32控制器簡介

Beetle ESP32是FireBeetle-ESP32的極簡版本，引出了4個(gè)模擬口和4個(gè)數(shù)字口以及UART和I2C接口，它是專門為電子制作愛好者和工...

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 4k 0

新唐科技風(fēng)扇驅(qū)動(dòng) IC 系列介紹

新唐風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)IC系列產(chǎn)品提供了電路板與BOM成本節(jié)省，高度整合且具有成本效益的解決方案

2019-11-19 標(biāo)簽：新唐科技嵌入式主板 4k 0

東大金智科技100GE CFP2 ER4 40km光模塊介紹

特征可熱插拔，CFP2封裝符合CFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ba 100GBASE-ER4標(biāo)準(zhǔn) 符合OTN OTU4 4通道...

2019-10-18 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊 4k 0

信步科技SV1-H8116主板規(guī)格英文版

Intel 4th Gen Core i3/i5/i7 CPU (LGA1150) with H81, 6*COM, 1*LAN, 1*PCI-E 16...

2019-11-15 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 4k 0

天嵌科技3.5寸電阻屏-電阻屏介紹

產(chǎn)品名稱：3.5寸電阻屏產(chǎn)品屬性尺寸：3.5寸分辨率：320×240 使用溫度：-20℃～60℃ 功率：400mW

2019-11-11 標(biāo)簽：嵌入式主板天嵌科技 4k 0

微雪電子STM32開發(fā)板 Open103Z簡介

STM32F103ZET6開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板含串口模塊引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號 Open103Z (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 4k 0

基于ESM3354的ISA總線的16路串口和2路100M網(wǎng)口擴(kuò)展介紹

ESM3354是英創(chuàng)公司基于Cortex-A8的高性價(jià)比嵌入式主板產(chǎn)品，通過其ISA擴(kuò)展總線，可方便的擴(kuò)展多路通訊接口，以滿足工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的復(fù)雜應(yīng)用。

2019-10-09 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 4k 0

香橙派Orange Pi Lite 2技術(shù)分析

香橙派Orange Pi Lite 2是一款開源的單板電腦，新一代的arm開發(fā)板,它可以運(yùn)行Android7.0、Ubuntu、Debian等操作系統(tǒng),...

2019-10-15 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓迅龍軟件 4k 0

米爾科技ARM Cortex-M3教程指南

《ARM Cortex-M3權(quán)威指南》重點(diǎn)介紹了新的ARM架構(gòu)、指令集的總結(jié)、硬件特性以及調(diào)試系統(tǒng)的概覽。

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 4k 0

東大金智科技10GBASE-ER| 40km|1550nm| SFP+ | FTLX1672D3BCL特征

　　特征　　可熱插拔的XFP封裝　　符合XFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 　　符合IEEE 802.3ae標(biāo)準(zhǔn) 　　符合OTN OTU2e...

2019-11-03 標(biāo)簽：光纖通道嵌入式主板 4k 0

碩數(shù)物聯(lián)科技COM-IMX6SX 主板介紹

i.MX6SoloX(下面簡稱IMX6SX)是恩智浦NXP推出的一個(gè)屬于i.MX6系列的一款雙核處理器，主要適用于工業(yè)現(xiàn)場、機(jī)器人控制電腦以及汽車車載儀...

2019-11-22 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 4k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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