工藝流程

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工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過一定的生產(chǎn)設(shè)備或管道，從原材料投入到成品產(chǎn)出，按順序連續(xù)進(jìn)行加工的全過程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)決定的。

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工藝流程技術(shù)

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。其中，刻蝕工藝是光刻(Photo)工藝的下一步...

2023-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 3.5k 0

疊層封裝工藝流程與技術(shù)

疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個(gè)處于底部具有高集成度的邏輯封裝件上再疊加另一個(gè)與之相匹配的大容量存儲(chǔ)器封裝件，形成一...

2023-05-06 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝邏輯器件 3.4k 0

晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應(yīng)用

3M Liqui-Cel膜接觸器產(chǎn)品已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應(yīng)用，有超過40年成功應(yīng)用歷史，其穩(wěn)定的性能和超長(zhǎng)的壽命贏得了業(yè)主和合作...

2023-10-10 標(biāo)簽：晶圓接觸器工藝流程 3.4k 0

傳統(tǒng)封裝工藝流程簡(jiǎn)介

在晶圓制作完成后，會(huì)出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝流程 3.3k 0

通用連接器生產(chǎn)工藝流程

通用連接器是一種用于電氣和電子設(shè)備中的重要元件，用于連接電路和傳輸信號(hào)。通用連接器的生產(chǎn)工藝流程包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、測(cè)試、包裝等多個(gè)環(huán)節(jié)。以下將詳...

2024-01-11 標(biāo)簽：連接器電子設(shè)備絕緣 3.2k 0

IGBT芯片工藝流程簡(jiǎn)述

IGBT，全稱絕緣柵雙極性晶體管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是由MOS（絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管）和BJT（雙極性晶...

2024-08-19 標(biāo)簽：芯片 IGBT 晶體管 3.2k 0

CMOS工藝流程簡(jiǎn)介

互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的互補(bǔ)特性來實(shí)現(xiàn)低功耗的電子...

2025-05-23 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體晶圓 3k 0

變頻器在螺桿空壓機(jī)上的應(yīng)用方案

空氣壓縮機(jī)是一種利用電動(dòng)機(jī)將氣體在壓縮腔內(nèi)進(jìn)行壓縮并使壓縮的氣體具有一定壓力的設(shè)備，主要有吸氣、壓縮、作功輸送和排氣四個(gè)主要過程。已有幾百年的應(yīng)用歷史，...

2023-06-13 標(biāo)簽：變頻器空壓機(jī)工藝流程 3k 0

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的工藝流程

常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類似I...

2025-05-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)工藝流程晶圓級(jí)封裝 2.9k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具...

2023-05-10 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 LTCC 2.6k 0

板級(jí)埋人式封裝工藝流程與技術(shù)

板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳...

2023-05-09 標(biāo)簽：pcb 封裝 smt 2.6k 0

柔性制造系統(tǒng)的柔性體現(xiàn)在哪些方面

柔性制造系統(tǒng)（Flexible Manufacturing System，簡(jiǎn)稱FMS）是一種自動(dòng)化的生產(chǎn)系統(tǒng)，它能夠根據(jù)生產(chǎn)需求的變化，靈活地調(diào)整生產(chǎn)線...

2024-06-11 標(biāo)簽：參數(shù)自動(dòng)化工藝流程 2.5k 0

科普汽車芯片的基本概況及封裝技術(shù)工藝流程

車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領(lǐng)域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動(dòng)力傳動(dòng)綜合...

2023-06-01 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2.5k 0

SiC單晶襯底加工技術(shù)的工藝流程

SiC單晶是一種硬而脆的材料，切片加工難度大，磨削精度要求高，因此晶圓制造是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間且難度較高的過程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術(shù)以及近年來...

2024-11-14 標(biāo)簽：SiC 工藝流程加工技術(shù) 2.4k 0

季豐電子極速封裝線磨劃能力介紹

季豐電子極速封裝車間擁有千級(jí)無(wú)塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗(yàn)豐富的磨劃團(tuán)隊(duì)以及全套的先進(jìn)設(shè)備，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓封裝工藝流程 2.4k 0

柔性制造主要體現(xiàn)在哪些方面

柔性制造，即Flexible Manufacturing，是一種以提高生產(chǎn)效率、降低成本、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量為目的，通過靈活調(diào)整生產(chǎn)線、工藝...

2024-06-11 標(biāo)簽：傳感器自動(dòng)化控制工藝流程 2.3k 0

熱水器內(nèi)膽接口去氧化皮去污打磨應(yīng)用!

PN精密不織布尼龍砂碟突破性地將3MCubitronII礦砂與不織布纖維結(jié)合，在切削力和保持工件本身形狀間取得理想平衡。經(jīng)測(cè)試，新款PN不織布尼龍砂碟在...

2023-03-01 標(biāo)簽：熱水器工藝流程 1.5k 0

半導(dǎo)體材料特性分析

書接上節(jié)，常見的物質(zhì)的第四種自然狀態(tài)是等離子體狀態(tài)。我們比較熟知的恒星天體就是等離子體態(tài)的一個(gè)例子。當(dāng)然，它和我們最常見到的固體、液體或氣體的定義的定義...

2023-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體工藝流程 1.5k 0

晶圓級(jí)扇出型封裝的三大核心工藝流程

在后摩爾時(shí)代，扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）已成為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成、提升I/O密度和縮小封裝尺寸的關(guān)鍵技術(shù)路徑。與傳統(tǒng)的扇入型（Fan-In）封裝不同，F(xiàn)...

2026-02-03 標(biāo)簽：工藝流程晶圓級(jí)封裝 FOWLP 1.3k 0

在超純晶圓上堆疊超高純層的外延技術(shù)

廣義而言，半導(dǎo)體基板即為晶圓。我們可以直接在晶圓表面堆疊晶體管，即半導(dǎo)體電路的基本元件，也可以構(gòu)建新的一層，將其作為基板并在上面形成器件。特別是用于通信...

2023-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 1.1k 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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FPGA芯片

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
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　　Artix-7 系列：相對(duì)于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半，成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問和亂序訪問，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào)，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào)；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
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　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性價(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
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FPGA教程

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紅外觸摸屏

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