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標(biāo)簽 > 工藝
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在半導(dǎo)體三維集成(3D IC)技術(shù)中,硅通孔(TSV)是實現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心,但受深寬比限制,傳統(tǒng)厚硅片(700-800μm)難以制造直徑更?。?-2...
凡億Allegro Skill工藝輔助之導(dǎo)出DXF和3D文件
在電子產(chǎn)品開發(fā)中,PCB設(shè)計需要與機(jī)械外殼或其他結(jié)構(gòu)部件緊密配合。通過將PCB設(shè)計導(dǎo)出為DXF格式,結(jié)構(gòu)工程師可以快速獲取PCB的外形尺寸、安裝孔位置等...
2025-07-24 標(biāo)簽:工藝PCB設(shè)計allegro 4.5k 0
凡億Allegro Skill工藝輔助之Gerber設(shè)置導(dǎo)出
Gerber文件是PCB設(shè)計與制造之間的橋梁,它詳細(xì)記錄了電路板的布局、焊盤位置、走線寬度、鉆孔信息等關(guān)鍵數(shù)據(jù),確保板廠能夠嚴(yán)格按照設(shè)計意圖生產(chǎn);清晰、...
2025-07-23 標(biāo)簽:工藝PCB設(shè)計Gerber 4k 0
DFM(Design for Manufacturability,可制造性設(shè)計);是指產(chǎn)品設(shè)計需要滿足產(chǎn)品制造的工藝要求,具有良好的可制造性,使得產(chǎn)品以...
在PCB設(shè)計中,導(dǎo)入疊層模板能夠確保設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化,避免因手動設(shè)置疊層參數(shù)而可能出現(xiàn)的錯誤或不一致情況。
2025-07-10 標(biāo)簽:工藝PCB設(shè)計allegro 3.3k 0
aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能,開始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征,PCB焊盤設(shè)計,鋼網(wǎng)設(shè)...
硅晶圓揀選測試作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié),旨在通過系統(tǒng)性電氣檢測篩選出功能異常的芯片。該測試體系主要包含直流特性分析、輸出驅(qū)動能力驗證和功能...
通過單晶生長工藝獲得的單晶硅錠,因硅材質(zhì)硬脆特性,無法直接用于半導(dǎo)體芯片制造,需經(jīng)過機(jī)械加工、化學(xué)處理、表面拋光及質(zhì)量檢測等一系列處理流程,才能制成具有...
貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍(lán)色,業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割(劃片)工藝做準(zhǔn)備。
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