完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 工藝
文章:593個(gè) 瀏覽:30355次 帖子:2個(gè)
產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝 總裝是產(chǎn)品整機(jī)中一個(gè)重要的工藝過程,具有如下特點(diǎn): (一)總裝是把半成品裝配成合格產(chǎn)品的過程。 (二)總裝前組成整機(jī)的有關(guān)零件、部件或...
緊固件螺接工藝 用螺紋連接件(如螺釘、螺栓、螺母)及各種墊圈將各種元器件,零、部件緊固地連接起來,稱為螺紋連接,簡稱螺接。這種連接方式的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡單、...
總裝接線工藝 (一)接線工藝要求 導(dǎo)線在整機(jī)電路中是作信號(hào)和電能用的。接線合理與否對(duì)整機(jī)性能影響極大,如果接線不符合工藝要求,輕則影響電路傳輸質(zhì)量,重則...
壓接工藝 無錫焊接是焊接技術(shù)的組成部分,其特點(diǎn)是不需要焊料和助焊劑即可獲得可靠的連接,解決了被焊件清洗困難和焊接面易氧化的問題。 壓接有冷壓接和熱壓接兩...
膠接工藝 用膠粘擠將各種材料粘接在一起的安裝方法稱為膠接。在電子設(shè)備整機(jī)裝配中常用來對(duì)輕型元器件或不便于焊接和鉚接的元器件或材料進(jìn)行連接、固定。 (一)...
太陽能電池組件線又叫封裝線,封裝是太陽能電池生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟,沒有良好的封裝工藝,多好的電池也生產(chǎn)不出好的組件板。電池的封裝不僅可以使電池的壽命得到保證,而
流程工藝設(shè)備垂直聯(lián)網(wǎng)的設(shè)計(jì)方案
工業(yè)以太網(wǎng)是一個(gè)基于以太網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行實(shí)現(xiàn)所有控制、調(diào)節(jié)儀器設(shè)備自動(dòng)化技術(shù)的高層次概念。因?yàn)橐话闱闆r下企業(yè)已擁有把辦公計(jì)算機(jī)連接成為一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的LAN以太網(wǎng)了,而
2010-06-03 標(biāo)簽:工藝聯(lián)網(wǎng) 799 0
采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品 恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe:C技術(shù)的產(chǎn)品,其QUBiC4 SiGe:C...
基于CO2激光器進(jìn)行塑料產(chǎn)品機(jī)械加工工藝
基于CO2激光器進(jìn)行塑料產(chǎn)品機(jī)械加工工藝 CO2激光器被廣泛用于加工從柔性...
雙面印制電路板制造工藝流程 制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。 1 圖形電鍍工
激光設(shè)備清洗方法及工藝 1.前言 隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展,激光技術(shù)已越來越多地應(yīng)用于人們的生產(chǎn)和生活的各個(gè)領(lǐng)域
PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求 1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平,否則
2010-04-10 標(biāo)簽:工藝 6k 0
HKMG實(shí)現(xiàn)工藝的兩大流派及其詳解 隨著晶體管尺寸的不斷縮小,HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級(jí)別制程的必備技
在圖形轉(zhuǎn)移工藝時(shí)檢測板上余膠的方法 在圖形轉(zhuǎn)移工藝時(shí)如何檢測板上的余膠?方法有二: 方法一、將板放入1%甲基紫酒精水溶液或1-2%
2010-03-11 標(biāo)簽:工藝 1.1k 0
華虹NEC五大特色工藝贏得多個(gè)熱點(diǎn)市場 雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大,但是上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)絕不滿足于人們將之看作一家...
宏力半導(dǎo)體與中國多家集成電路設(shè)計(jì)孵化基地達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議
宏力半導(dǎo)體與中國多家集成電路設(shè)計(jì)孵化基地達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),近日與中國科學(xué)院EDA中心、上海、西安及深圳等多個(gè)集成
鉛酸蓄電池工藝流程及主要設(shè)備有哪些? 鉛酸蓄電池工藝流程及主要設(shè)備 鉛粉制造è板柵鑄造è極板制造
2009-10-29 標(biāo)簽:工藝 2.4k 0
IC工藝技術(shù)問題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取...
2009-08-27 標(biāo)簽:工藝 1k 0
SPR工藝 目前,國內(nèi)外城市污水處理廠處理工藝大都采用一級(jí)處理和二級(jí)處理。一級(jí)處理是采用物理方法,主要通過格柵攔截、沉淀等手段去除廢水中大塊懸浮物和砂粒
2009-05-24 標(biāo)簽:工藝 6.2k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |