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近年來隨著成本原因以及環(huán)境保護和清潔生產(chǎn)的要求,越來越多的電子廠商在PCBA生產(chǎn)制程中采用免清洗或簡單清洗工藝,也就是在焊接過程中采用免清洗助焊劑。對于...
儀表引壓管與工藝管道或設(shè)備相通,與介質(zhì)直接接觸,是儀表安裝中使用最多、工況復雜、技術(shù)要求很高、設(shè)計方案比較復雜的一種管道。高壓加氫裝置具有臨氫、高壓、高...
關(guān)于在進行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應(yīng)機制,以Si為例,以基礎(chǔ)現(xiàn)象為中心進行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細加工、厚膜材料的三維加...
PCB設(shè)計基本工藝要求 1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設(shè)計最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時所能達到的技術(shù)水平,否則
2010-04-10 標簽:工藝 6k 0
晶圓薄化是實現(xiàn)集成電路小型化的主要工藝步驟,硅片背面磨至70微米的厚度被認為是非常關(guān)鍵的,因為它很脆弱。本文將討論關(guān)鍵設(shè)備檢查項目的定義和設(shè)置險。 所涉...
產(chǎn)品整機總裝工藝 總裝是產(chǎn)品整機中一個重要的工藝過程,具有如下特點: (一)總裝是把半成品裝配成合格產(chǎn)品的過程。 (二)總裝前組成整機的有關(guān)零件、部件或...
印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜,以保證印制板質(zhì)量,穩(wěn)定生產(chǎn),提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展,印制板的精度密度不斷提高,為滿足印制板生產(chǎn)的...
對于被污染的板子,水性漆和100%固含量的三防膠會比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷,因為水性漆的表面張力>溶劑型表面張力。
后段集成工藝(BEOL Integration Flow)- 2
雙鑲嵌工藝分為先通孔 (Via-First) 和先溝槽(Trench-First)兩種技術(shù)。以先通孔技術(shù)為例,首先沉積IMD2層(如 SiCN層,厚度約...
貼片電阻(SMD Resistor)又名片式固定電阻器(Chip Fixed Resistor) ,是金屬玻璃釉電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃釉粉混合...
雙面印制電路板制造工藝流程 制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。 1 圖形電鍍工
鋅合金壓鑄件目前廣泛應(yīng)用于各種裝飾方面,如連接器、智能家居配件、高端話筒外殼、自動化行業(yè)、電動工具外殼等,因而對壓鑄件表面質(zhì)量要求高,精度要求高,并要求...
整機裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長指甲; 接觸機器外觀部位的工位和對人體有可能造成傷害的工位(如底殼鋒利的折...
近年來,由于以移動性為中心的生活方式,將其處理的大數(shù)據(jù)作為云,物聯(lián)網(wǎng)、機器人領(lǐng)域開始顯示出活躍的面貌。這種新的技術(shù)創(chuàng)新也對半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)產(chǎn)生了巨大的影響...
精沖是在普沖的基礎(chǔ)上,發(fā)展起來的一種精密沖壓加工工藝。它雖然與普沖同屬于分離工藝,但是包含有特殊工藝參數(shù)的加工方法。由它生產(chǎn)的零件也具有不同的質(zhì)量特征。
按設(shè)計要求找出全部主筋位置,用油漆做好標記,距室外地面0.5m處焊接斷接卡子,隨鋼筋逐層串聯(lián)焊接至頂層,并焊接出屋面一定長度的引下線Ф12㎜的鍍鋅圓鋼,...
鋰電池設(shè)備泛指在鋰電池生產(chǎn)過程中使用的各種制造設(shè)備,各類鋰離子電池的制造可統(tǒng)一分為極片制作、電芯組裝、電芯激活檢測和電池封裝四個工序段。
其次,大學培養(yǎng)的軟件基本上都是計算機工程、軟件工程這種培養(yǎng)的,缺乏工業(yè)基礎(chǔ),而工業(yè)軟件一定是一個跨學科,包括數(shù)學、機械、電氣傳動與控制、工藝的融合的應(yīng)用...
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