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應(yīng)用材料公司

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應(yīng)用材料公司資訊

應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財年第一季度財務(wù)報告

應(yīng)用材料公司實現(xiàn)營收62.7億美元。基于GAAP（一般公認會計原則），公司毛利率為47.2%，營業(yè)利潤為19.8億美元，占凈銷售額的31.5%，每股盈余...

2022-02-17 標簽：應(yīng)用材料公司 2.3k 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財年第四季度及全年財務(wù)報告

應(yīng)用材料公司實現(xiàn)營收61.2億美元，受供應(yīng)鏈方面的影響，處于預(yù)測區(qū)間的下游。

2021-11-20 標簽：應(yīng)用材料公司 2.9k 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測系統(tǒng)支持先進邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略

PROVision 3E系統(tǒng)包含多種技術(shù)特征，支持當下最先進設(shè)計所需的圖形化控制能力，包括3納米晶圓代工邏輯芯片、全環(huán)繞柵極晶體管以及下一代 DRAM和...

2021-10-19 標簽：NAND 芯片設(shè)計晶體管 2.6k 0

應(yīng)用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進半導(dǎo)體行業(yè)的異構(gòu)集成路線圖

應(yīng)用材料公司將自身在先進封裝和大面積襯底領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與行業(yè)協(xié)作相結(jié)合，加速提供解決方案，實現(xiàn)功率、性能、面積、成本和上市時間（PPACt?）的同步改善。

2021-09-10 標簽：晶圓封裝技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 2k 0

應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率

SiC 電力半導(dǎo)體能夠?qū)㈦姵仉娏扛咝мD(zhuǎn)化為扭力，從而提升車輛性能并增大里程范圍，因此需求旺盛。SiC 的固有特性使其比硅更堅硬，但也存在自然缺陷，可能導(dǎo)...

2021-09-09 標簽：應(yīng)用材料公司 2.5k 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布發(fā)布2021財年第三季度財務(wù)報告

2021年8月19日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達克：AMAT）公布了其截止于2021年8月1日的2021財年第三季度財務(wù)報告。

2021-08-23 標簽：應(yīng)用材料公司 2.9k 0

應(yīng)用材料公司在芯片布線領(lǐng)域取得重大突破，驅(qū)動邏輯微縮進入3納米及以下技術(shù)節(jié)點

應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點。

2021-06-18 標簽：晶體管應(yīng)用材料公司 1.5k 0

西安市青年科技從業(yè)者人文藝術(shù)關(guān)愛計劃應(yīng)用材料公司各美講堂正式啟動

陜西婦女兒童發(fā)展基金會是目前陜西唯一一家專門致力于婦女兒童發(fā)展事業(yè)的地方性公募基金會，也是目前陜西唯一一家5A級基金會。

2021-05-31 標簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司 2.3k 0

4月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨34.1億美元連續(xù)四個月創(chuàng)新高

5月25日消息今日，SEMI公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額，達34.1億美元，月增4.1％，年增49.5％，除了站穩(wěn)30億美元大關(guān)，也已連連四個...

2021-05-25 標簽：半導(dǎo)體臺積電應(yīng)用材料公司 5.4k 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財年第二季度財務(wù)報告

在調(diào)整后的非GAAP基礎(chǔ)上，公司毛利率為47.7%，營業(yè)利潤17.7億美元，占凈銷售額的31.7%，每股盈余為1.63美元。

2021-05-21 標簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司 2.1k 0

應(yīng)用材料公司推出DRAM微縮領(lǐng)域的材料工程解決方案

全球經(jīng)濟的數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在催生對DRAM創(chuàng)紀錄的需求。物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造了數(shù)千億臺新的邊緣計算設(shè)備，推動著數(shù)據(jù)上云處理的指數(shù)級增長。

2021-05-07 標簽：電容器 DRAM 物聯(lián)網(wǎng) 3.3k 1

應(yīng)用材料公司展現(xiàn)加速創(chuàng)新、驅(qū)動長期盈利增長的獨特能力

應(yīng)用材料公司同時概述了在長期戰(zhàn)略下驅(qū)動成長力道和創(chuàng)新需求的五個主要拐點。在宏觀層面，全球經(jīng)濟數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在加速。

2021-04-08 標簽：OLED 顯示屏 SK海力士 2.6k 0

應(yīng)用材料公司AIx平臺依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量，加速半導(dǎo)體技術(shù)從實驗室到晶圓廠的突破

應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺AIx TM。

2021-04-06 標簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1.6k 0

應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2020年供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進獎

應(yīng)用材料公司憑借其2020年度在供應(yīng)商多元化方面的突出表現(xiàn)，榮獲英特爾供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進獎（SCQI）。

2021-03-31 標簽：英特爾應(yīng)用材料公司 2.9k 0

應(yīng)用材料公司推出基于大數(shù)據(jù)和人工智能的工藝控制“新戰(zhàn)略”

應(yīng)用材料公司正憑借工藝控制的“新戰(zhàn)略”，將大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)的優(yōu)勢融入到芯片制造技術(shù)的核心，以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

2021-03-17 標簽：晶圓廠人工智能大數(shù)據(jù) 1.5k 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財年第一季度財務(wù)報告

第一季度GAAP業(yè)績包含1.52億美元的離職補償金，以及向某些符合條件的員工提供一次性自愿退休計劃的相關(guān)費用，這使每股收益減少了0.13美元。

2021-02-19 標簽：應(yīng)用材料公司 1.8k 0

應(yīng)用材料增價59％收購國際電氣為獲得薄膜沉積技術(shù)

美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料本周一表示，計劃以35億美元價格（較先前報價增加59％），從私募股權(quán)公司KKR手中收購規(guī)模較小的日本同行國際電氣（Kokus...

2021-01-06 標簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司國際電氣 3.2k 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財年第四季度及全年財務(wù)報告

2020財年全年，應(yīng)用材料公司共實現(xiàn)營收172億美元。基于GAAP，公司毛利率為44.7%，營業(yè)利潤為43.7億美元，占凈銷售額的25.4%，每股盈余為...

2020-11-14 標簽：應(yīng)用材料公司 2k 0

應(yīng)用材料公司公布2020財年Q3財務(wù)報告

應(yīng)用材料公司為投資者提供非GAAP調(diào)整后財務(wù)報表，并根據(jù)部分成本、費用、收益和損失，包括與并購相關(guān)的某些項目的影響進行了調(diào)整；重組費用和任何相關(guān)的調(diào)整。

2020-08-17 標簽：應(yīng)用材料公司 GAAP 2k 0

應(yīng)用材料公司推出用于先進存儲器和邏輯芯片的新型刻蝕系統(tǒng)Sym3?

應(yīng)用材料公司的Centris? Sym3? Y刻蝕系統(tǒng)能讓芯片制造商在尖端存儲器和邏輯芯片上以更加精細的尺寸成像和成型。

2020-08-11 標簽：存儲器應(yīng)用材料公司 1.7k 0

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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