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標(biāo)簽 > 微電子
微電子技術(shù)是隨著集成電路,尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術(shù),微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。
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國內(nèi)SiC距離大規(guī)模量產(chǎn)還差“東風(fēng)”吹來
SiC優(yōu)越的半導(dǎo)體特性,未來將可為眾多的元件所采用。
微電子封裝技術(shù)未來發(fā)展面臨的問題與挑戰(zhàn)
毫無疑問,3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當(dāng)前以至于以后很長一段時(shí)間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。 目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題:一是制造過程中實(shí)時(shí)工藝過程...
如何選擇合適的芯片粘接方法?從基礎(chǔ)到應(yīng)用的全面指南
在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中,芯片粘接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接,還影響電性能、信號(hào)完整性、可靠性和系統(tǒng)壽命。隨著微電子技...
2023-09-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 3.5k 0
數(shù)字調(diào)節(jié)器的主要特點(diǎn)有哪些
數(shù)字調(diào)節(jié)器是一種用數(shù)字技術(shù)和微電子技術(shù)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制的調(diào)節(jié)器,由于采用集成電路和大規(guī)模集成電路,又與微型計(jì)算機(jī)十分相似,所以以功能過程調(diào)節(jié)為主。 數(shù)字調(diào)節(jié)...
2021-08-23 標(biāo)簽:集成電路微電子數(shù)字調(diào)節(jié)器 3.5k 0
比亞迪完成了對(duì)子公司“比亞迪微電子“的內(nèi)部重組
4月15日消息,比亞迪股份有限公司(以下簡稱公司或比亞迪)發(fā)布《關(guān)于全資子公司重組并擬引入戰(zhàn)略投資者的公告》稱,近期通過下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)...
激光技術(shù)及解決方案供應(yīng)商相干2020年報(bào):凈虧損4.14億美元
日前,美國激光技術(shù)及解決方案供應(yīng)商相干公司(Coherent)發(fā)布2020財(cái)年年報(bào)(截至2020年10月3日)。2020財(cái)年相干公司銷售額達(dá)12.29億...
從業(yè)績來看,2019年A客戶的銷售額為116.98億元,占當(dāng)期經(jīng)審計(jì)營業(yè)總收入的22.51%。盡管該客戶對(duì)歐菲光的收入作出了一定貢獻(xiàn),但對(duì)凈利潤的推動(dòng)卻...
3家企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)板上市申請(qǐng) 積極拓展全球市場
近日,科創(chuàng)板上會(huì)工作正式啟動(dòng)??苿?chuàng)板上市委2019年第1次審議會(huì)議公告,將于6月5日召開第1次審議會(huì)議,審議深圳微芯生物科技股份有限公司、安集微電子科技...
華天科技向原股東配售逾6億股新股獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)
據(jù)華天科技此前發(fā)布的配股預(yù)案顯示,公司控股股東天水華天電子集團(tuán)股份有限公司已承諾以現(xiàn)金方式全額認(rèn)購 其可配售的全部股份。本次配股預(yù)計(jì)募集資金總額不超過人...
歌爾微電子擬引入15家戰(zhàn)投,提升聲學(xué)MEMS研發(fā)及量產(chǎn)能力
國資入局與產(chǎn)業(yè)合作緊密相關(guān)。青島微電子創(chuàng)新中心有限公司(簡稱“青島微電子”)以5.5億元成為本輪出資額最大的戰(zhàn)投方。天眼查顯示,青島微電子系青島嶗山區(qū)財(cái)...
公告顯示,中興微電子成立于2003年11月,中興通訊為第一大股東,持股比例達(dá)68.4%,集成電路產(chǎn)業(yè)基金持股24%,深圳市賽佳訊投資發(fā)展企業(yè)(有限合伙)...
隨著近年來電子技術(shù)的不斷發(fā)展,連接器在微電子、汽車行業(yè)以及醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用越來越引人注目,正逐步朝著高密度、小型化、薄型化、組合化、高速化、小批量以及多品...
山東晶導(dǎo)微電子5G應(yīng)用新型元器件項(xiàng)目按下投產(chǎn)運(yùn)營“啟動(dòng)鍵”
據(jù)曲阜頭條消息顯示,5G應(yīng)用新型元器件項(xiàng)目新上200臺(tái)套設(shè)備,目前已進(jìn)入安裝、調(diào)試階段,標(biāo)志著該項(xiàng)目正式按下投產(chǎn)運(yùn)營“啟動(dòng)鍵”。
復(fù)旦微電子 FM33LG0xx系列開發(fā)板—OLED以及電子時(shí)鐘應(yīng)用
復(fù)旦微電子推出的FM33LG0xx開發(fā)板免費(fèi)試用活動(dòng),小伙伴們積極參與,并基于FM33LG0xx開發(fā)板進(jìn)行開發(fā),如下是參與者的開發(fā)過程和心得。FM33L...
來源:Park原子力顯微鏡? Park原子力顯微鏡納米計(jì)量業(yè)務(wù)新添強(qiáng)勁成員——成像橢偏儀和主動(dòng)隔振平臺(tái)。 Park原子力顯微鏡公司(Park Syste...
美國晶圓代工業(yè)法案:強(qiáng)化美國半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位
幾十年來,美國的半導(dǎo)體市場已經(jīng)占到了全球份額的45%到50%。
微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點(diǎn)
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分,它將電子元件組裝在一起,形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中,BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù),它們各有優(yōu)缺點(diǎn)...
關(guān)于微電子定義和推動(dòng)未來的消費(fèi)趨勢(shì)的分析和研究
專家估計(jì)通過能效項(xiàng)目節(jié)省的電能其成本通常只有新一代能源資源的三分之一,這使得能源效率成為消費(fèi)和工業(yè)電力市場的理想能源資源?;谟w凌專業(yè)技術(shù)的電力電子元...
南京集成電路大學(xué)在江蘇南京江北新區(qū)人力資源服務(wù)產(chǎn)業(yè)園揭牌成立
此次揭牌的南京集成電路大學(xué)探索了一種新的產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式。南京集成電路大學(xué)不是一所傳統(tǒng)意義上的大學(xué),更像是一個(gè)銜接高校和企業(yè)、推進(jìn)產(chǎn)教融合的開放平臺(tái),是...
激情創(chuàng)新用心造芯 打造中國信息安全的萬里長城
近日,第16屆浙商(投融資)大會(huì)暨2019 5G+峰會(huì)的主題專場,2019浙商破壁者大會(huì)在杭州洲際酒店舉行。會(huì)上,華瀾微電子總裁駱建軍博士作為芯片破壁者...
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