微雪電子

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微雪電子由來(lái)和電子有關(guān)，往抽象走，有了 wave。（electric wave）想幫助別人，通過(guò)分享，有了 share。（share awesome hardware）waveshare 由此誕生，后音譯為微雪。2005 年 3 月，微雪工作室成立，2006 年 6 月，深圳市微雪電子有限公司成立。

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微雪電子技術(shù)

微雪電子0.95inch RGB OLED (B)帶SPI驅(qū)動(dòng)模塊簡(jiǎn)介

0.95寸RGB OLED SSD1331顯示屏 65K彩色 96×64分辨率彎排針可視角度＞160° 適用于Raspberry/Jetson N...

2019-11-20 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.9k 0

fireflyQFN20 轉(zhuǎn) DIP20測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN20轉(zhuǎn)DIP20 編程座 IC測(cè)試座 20QN50S14040帶板適用封裝 QFN20，MLP20，MLF20 引腳間距0.5mm，長(zhǎng)寬4...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.9k 0

微雪電子32L152CDISCOVERY開發(fā)板簡(jiǎn)介

STM32L152C-DISCO STM32L152RCT6開發(fā)板評(píng)估板板載ST-LINK/V2 支持仿真調(diào)試型號(hào) STM32L152C-DISCO

2019-12-25 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.9k 0

微雪電子7寸樹莓派顯示屏簡(jiǎn)介

7寸電容屏H版 1024×600 IPS 高兼容性支持樹莓派、Jetson Nano、PC ；支持Windows 10、Raspbian、Ub...

2019-11-25 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板微雪電子 2.9k 0

微雪電子(mini)USB轉(zhuǎn)USART簡(jiǎn)介

CP2102 USB轉(zhuǎn)UART串口模塊 mini接口支持對(duì)外供電：5V或3.3V 支持Mac、Linux、Android、WinCE、Windo...

2019-12-30 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓微雪電子 2.9k 0

微雪電子Cortex-M3 開發(fā)板 Open1768介紹

LPC1768FBD100開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐B 含9款模塊引出常用接口，含3.2寸觸摸屏、網(wǎng)口、存儲(chǔ)等模塊型號(hào) Open1768 (套餐B)

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

微雪電子Open16F877A PIC開發(fā)板簡(jiǎn)介

PIC16F877A-I/P開發(fā)板學(xué)習(xí)板引出常用接口，含2.2寸觸摸屏、存儲(chǔ)、RTC、無(wú)線通信等模塊型號(hào) Open16F877A

2019-12-19 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

微雪電子B|Raspberry Pi 4主板介紹

我是樹莓派4代B型，相比3B+，我的處理器速度顯著提升，擁有豐富的多媒體，多個(gè)內(nèi)存版本和更出色的連接性。

2019-11-28 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

微雪電子方形一體式電容指紋開發(fā)模塊簡(jiǎn)介

方形一體式電容指紋開發(fā)模塊 Cortex內(nèi)核 UART串口通信尺寸小巧方形一體式電容指紋開發(fā)模塊，支持STM32和Raspberry Pi等硬...

2019-12-30 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

微雪電子直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊簡(jiǎn)介

Arduino 電機(jī)控制板雙橋 L293D 可同時(shí)驅(qū)動(dòng)四路直流電機(jī)或兩路步進(jìn)電機(jī) 自帶ESD保護(hù) 型號(hào) Motor Control Shield

2019-12-19 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

微雪電子MSOP10轉(zhuǎn)DIP10測(cè)試座簡(jiǎn)介

MSOP10轉(zhuǎn)DIP10 編程座 IC測(cè)試座 656-0102211帶板適用封裝MSOP8、SSOP8，引腳間距0.5mm 型號(hào) MSOP10 T...

2019-12-18 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

fireflyQFN-64BT-0.5-01 QFN64 MLF64編程座簡(jiǎn)介

QFN64 MLP64 MLF64 IC引腳間距0.5mm 編程座測(cè)試座用于QFN64的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，有中心腳型號(hào) QFN-64...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 1

微雪電子MSOP8轉(zhuǎn)DIP8測(cè)試座簡(jiǎn)介

MSOP8轉(zhuǎn)DIP8 編程座 IC測(cè)試座 656-1082211帶板適用封裝MSOP8、SSOP8，引腳間距0.65mm 型號(hào) MSOP8 TO DIP8

2019-12-18 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

微雪電子2.9寸電子紙墨水屏介紹

樹莓派2.9寸電子墨水屏 296x128分辨率紅黑白 e-paper 功耗低、視角寬、斷電仍可清晰顯示基于樹莓派設(shè)計(jì) 可接入Raspberry/J...

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

微雪電子樹莓派2.7寸黑白雙色墨水屏介紹

樹莓派2.7寸電子墨水屏 264×176分辨率黑白功耗低、視角寬、斷電仍可清晰顯示基于樹莓派設(shè)計(jì) 可接入Raspberry/Jetson Nan...

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

微雪電子1.54寸電子紙墨水屏介紹

樹莓派1.54寸墨水屏 e-paper 200×200分辨率黑白支持局部刷新功耗低、視角寬、斷電仍可清晰顯示可接入Raspberry/Jets...

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微雪電子Arduno AD/DA 數(shù)模轉(zhuǎn)換擴(kuò)展板簡(jiǎn)介

我是塊Arduino擴(kuò)展板，具備模擬量輸入輸出功能。

2019-12-19 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

微雪電子mega128開發(fā)板簡(jiǎn)介

ATmega128開發(fā)板 AVR 學(xué)習(xí)板核心板標(biāo)準(zhǔn)版本引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號(hào) OpenM128 (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-19 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

微雪電子樹莓派游戲機(jī)配件包|GamePi20配件包 4.3寸屏介紹

樹莓派掌上游戲機(jī)配件包 2寸屏板載喇叭、耳機(jī)接口帶可充電電池、可調(diào)節(jié)音量和背光、支持多種模擬器型號(hào) GamePi20 Acce

2019-11-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

微雪電子TSOP56測(cè)試座簡(jiǎn)介

TSOP56 IC引腳間距0.5mm 編程座測(cè)試座老化座用于TSOP56的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試型號(hào) OTS-56-0.5-01

2019-12-18 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.8k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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