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德州儀器

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德州儀器技術(shù)

德州儀器 3.3-V ABT 掃描測(cè)試設(shè)備深度解析

德州儀器 3.3-V ABT 掃描測(cè)試設(shè)備深度解析在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，測(cè)試設(shè)備對(duì)于確保復(fù)雜電路板組件的功能和可靠性至關(guān)重要。德州儀器（TI）的 SN54L...

2026-01-18 標(biāo)簽：德州儀器邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)3.3-V ABT 掃描測(cè)試設(shè)備 1.1k 0

德州儀器：銅鍵合線在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用變革

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2026-01-18 標(biāo)簽：德州儀器半導(dǎo)體封裝銅鍵合線 1.2k 0

3.3-V ABT掃描測(cè)試設(shè)備：SN54/74LVTH18502A與SN54/74LVTH182502A深度解析

3.3-V ABT掃描測(cè)試設(shè)備：SN54/74LVTH18502A與SN54/74LVTH182502A深度解析在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，測(cè)試設(shè)備的性能和功能對(duì)...

2026-01-18 標(biāo)簽：德州儀器 3.3-V ABT掃描測(cè)試設(shè)備邊界掃描測(cè)試 572 0

德州儀器3.3-V ABT掃描測(cè)試設(shè)備：SN54/74LVTH18502A與SN54/74LVTH182502A深度解析

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2026-01-15 標(biāo)簽：德州儀器電子設(shè)計(jì)掃描測(cè)試設(shè)備 1.2k 0

德州儀器 3.3-V ABT 掃描測(cè)試設(shè)備：SN54/74LVTH18502A 和 SN54/74LVTH182502A 深度剖析

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2026-01-15 標(biāo)簽：德州儀器掃描測(cè)試設(shè)備 3.3-V ABT 842 0

德州儀器SN74LVC138A-Q1：高性能3線至8線解碼器/解復(fù)用器深度剖析

德州儀器SN74LVC138A-Q1：高性能3線至8線解碼器/解復(fù)用器深度剖析在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，解碼器和解復(fù)用器是不可或缺的基礎(chǔ)元件，它們?cè)谛盘?hào)處理、數(shù)...

2026-01-15 標(biāo)簽：德州儀器解碼器/解復(fù)用器 SN74LVC138A-Q1 296 0

德州儀器TMUXHS221：高速USB開關(guān)的卓越之選

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2026-01-13 標(biāo)簽：德州儀器 TMUXHS221 高速USB開關(guān) 417 0

DRV8803DWR 四通道帶保護(hù)低邊驅(qū)動(dòng)器

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2026-01-10 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器德州儀器 260 0

德州儀器SN74ACT157-Q1：汽車級(jí)多路數(shù)據(jù)選擇器的深度剖析

德州儀器SN74ACT157-Q1：汽車級(jí)多路數(shù)據(jù)選擇器的深度剖析作為一名電子工程師，在設(shè)計(jì)中選擇合適的器件至關(guān)重要。今天我們來(lái)深入了解一下德州儀器（...

2026-01-12 標(biāo)簽：德州儀器 SN74ACT157-Q1 汽車級(jí)多路數(shù)據(jù)選擇器 374 0

德州儀器DRV8814：高效直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)的理想之選

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2026-01-11 標(biāo)簽：德州儀器直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)DRV8814 605 0

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2026-01-07 標(biāo)簽：德州儀器有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)DRV8213 247 0

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2026-01-06 標(biāo)簽：德州儀器 CC85xx系列無(wú)線數(shù)字音頻 4.9k 0

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2026-01-05 標(biāo)簽：德州儀器應(yīng)用領(lǐng)域 4位二進(jìn)制全加器 1.2k 0

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2025-12-26 標(biāo)簽：德州儀器 SN65C1167E/1168E RS - 422通信 347 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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