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德州儀器

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德州儀器資訊

臺達與德州儀器共建聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，加速電動汽車動力系統(tǒng)研發(fā)

在全球新能源汽車技術(shù)日新月異的背景下，電源管理和智能綠色解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)臺達（Delta）近日宣布，與半導(dǎo)體行業(yè)巨頭德州儀器（TI）攜手，共同建立...

2024-06-25 標簽：新能源汽車半導(dǎo)體德州儀器 1.5k 0

德州儀器發(fā)布高性能650V GaN IPM，革新電機驅(qū)動設(shè)計

德州儀器（TI）近日推出了一款具有劃時代意義的650V三相氮化鎵（GaN）集成電源模塊（IPM）——DRV7308，專為250W電機驅(qū)動器應(yīng)用量身打造。...

2024-06-18 標簽：德州儀器氮化鎵電機驅(qū)動器 1.6k 0

德州儀器推出先進650V三相GaN IPM

德州儀器 (TI) 推出了適用于 250W 電機驅(qū)動器應(yīng)用的先進 650V 三相 GaN IPM。這款全新的 GaN IPM 解決了工程師在設(shè)計大型家用...

2024-06-18 標簽：德州儀器 GaN 電機驅(qū)動器 2k 0

德州儀器推出先進的 GaN IPM，打造尺寸更小、能效更高的高壓電機

650V 智能電源模塊 (IPM)集成了德州儀器的氮化鎵 (GaN) 技術(shù)，助力家電和暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)逆變器達到99%以上效率。得益于 IPM...

2024-06-18 標簽：德州儀器 GaN 高壓電機 1.1k 0

德州儀器器件在Krabo物聯(lián)網(wǎng)螺栓中的應(yīng)用

KRABO 是 Fontana Gruppo 的關(guān)聯(lián)公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)連接緊固件領(lǐng)域，致力于通過遠程監(jiān)控系統(tǒng)了解體育館、風(fēng)力發(fā)電機、鐵路設(shè)施、車輛及橋梁...

2024-06-17 標簽：mcu 德州儀器物聯(lián)網(wǎng) 1.6k 0

德州儀器MSPM0 MCU:性能和成本的挑戰(zhàn)與突破

據(jù)研究機構(gòu)統(tǒng)計，2023年全球MCU出貨量預(yù)計將達320億片。歷經(jīng)數(shù)載更新?lián)Q代與發(fā)展，MCU如今在家電、汽車、工控等各個產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。然而，隨著...

2024-06-04 標簽：微控制器芯片 mcu 2.7k 0

API集成: 加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)同優(yōu)化新引擎

API/EDI集成專家SEEBURGER攜手德州儀器（TI）?，實現(xiàn)TI API輕松接駁！半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色多，關(guān)聯(lián)性強且分布廣泛，其復(fù)雜度顯而易見...

2024-05-17 標簽：德州儀器直播 API 1.1k 0

德州儀器獲核心零部件創(chuàng)新產(chǎn)品獎

在近期舉辦的OFweek 2024中國機器人產(chǎn)業(yè)大會上，德州儀器工業(yè)系統(tǒng)部門的電機驅(qū)動及機器人總經(jīng)理趙向源發(fā)表了主題為“半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)機器人邁向更智能、...

2024-05-07 標簽：半導(dǎo)體德州儀器 1.2k 0

德州儀器助力Nullmax智能駕駛產(chǎn)品亮相北京車展

2024年第十八屆北京國際汽車展覽會圓滿落幕，此次盛會在北京中國國際展覽中心舉辦。在展覽會上，德州儀器（TI）與Nullmax的聯(lián)合展臺成為焦點。Nul...

2024-05-07 標簽：德州儀器智能駕駛 1.3k 0

德州儀器助力Nullmax推出三款智能駕駛解決方案

2024 年 4 月 25 日至 5 月 4 日，2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會在北京中國國際展覽中心隆重舉行。

2024-05-06 標簽：德州儀器 ARM處理器智能駕駛 2k 0

德州儀器F28P65x實時微控制器獲“核心零部件創(chuàng)新產(chǎn)品獎”

在機器人技術(shù)不斷進步的今天，德州儀器致力于以其先進的半導(dǎo)體技術(shù)，為機器人行業(yè)的智能化、安全性和經(jīng)濟性做出貢獻。

2024-04-26 標簽：微控制器半導(dǎo)體機器人 2.5k 0

36.6億！德州儀器最新業(yè)績：客戶庫存修正近尾聲、需求復(fù)蘇

來源：滿天芯編輯：感知芯視界 Link 德州儀器最新財報已經(jīng)出爐！雖然營收同比下滑，但優(yōu)于市場預(yù)期，同時給出了樂觀的下季財測，市場認為模擬芯片需求在逐...

2024-04-25 標簽：芯片德州儀器 1.2k 0

如何實現(xiàn)車輛組網(wǎng)的無縫連接

隨著車輛中傳感器和執(zhí)行器數(shù)量的增加，車內(nèi)需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量也在增加。每個 ECU 都需要與傳感器、執(zhí)行器和其他 ECU 通信，以準確執(zhí)行運動和安全功能。以...

2024-04-23 標簽：傳感器德州儀器 ecu 1.4k 0

德州儀器發(fā)布超小型MSPM0C110x MCU

德州儀器近日宣布推出MSPM0C110x系列MCU，這款超小型產(chǎn)品不僅具備高性能，而且價格親民，千顆售價僅1元。它的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，適用于工業(yè)、汽車、電器...

2024-03-25 標簽：mcu 德州儀器封裝 1.7k 0

德州儀器推出MSPM0 MCU產(chǎn)品系列新品

近年來，隨著MCU市場的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)品種類的豐富和競爭的加劇，性能和成本效益成為了企業(yè)競爭的核心。在這一背景下，德州儀器憑借其深厚的半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)積累，...

2024-03-25 標簽：mcu 半導(dǎo)體德州儀器 1.9k 0

德州儀器推出超小型MSPM0 MCU新品—MSPM0C110x

近些年， MCU 的產(chǎn)品種類越來越豐富，市場的競爭也日益激烈，性能和成本效益成為了制勝關(guān)鍵。

2024-03-22 標簽：mcu 嵌入式振蕩器 2.4k 0

德州儀器 (TI) 出席中國電動汽車百人會論壇 (2024)

3 月 15 日至 17 日，中國電動汽車百人會論壇 (2024) 以“鞏固和擴大新能源汽車發(fā)展優(yōu)勢”為主題在北京召開。

2024-03-20 標簽：電動汽車新能源汽車德州儀器 1.5k 0

德州儀器將提供更具價格競爭力的氮化鎵芯片

德州儀器正在將其多個工廠的氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)從6英寸晶圓轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓。模擬芯片公司正在為達拉斯和日本會津的8英寸晶圓準備設(shè)備，這將使其能夠提供...

2024-03-20 標簽：德州儀器晶圓氮化鎵 2k 0

德州儀器(TI)將攜先進技術(shù)亮相Embedded World 2024

德州儀器 (TI) 近日宣布，即將在 4 月 9 日至 11 日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品，賦能更安全、更智能、更可持...

2024-03-18 標簽：電動汽車德州儀器逆變器 1.4k 0

德州儀器推出全新功率轉(zhuǎn)換器件

德州儀器（TI）近日推出兩款創(chuàng)新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，旨在幫助工程師在更緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的功率輸出，從而以更低的成本提供卓越的功率密度。這一突破性...

2024-03-15 標簽：德州儀器氮化鎵 GaN 1.5k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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