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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器推出TI首款DC/DC降壓-升壓轉(zhuǎn)換器

德州儀器于近日推出TI首款DC/DC降壓-升壓轉(zhuǎn)換器，其結(jié)合可編程輸入電流限值和集成動態(tài)電壓調(diào)節(jié)功能，可將電池壽命延長至少50％。TPS63900保持業(yè)...

2020-09-04 標(biāo)簽：德州儀器升壓轉(zhuǎn)換器窄帶物聯(lián)網(wǎng) 4.2k 0

英飛凌推出的XENSIV雷達被用于非接觸式血壓監(jiān)測功能的小規(guī)模部署

德州儀器（TI）也使用其IWR6843 60 GHz和64 GHz芯片組提供可計數(shù)的毫米波雷達技術(shù)。該技術(shù)使用機載數(shù)字算法處理范圍、速度和角度信息。

2020-09-03 標(biāo)簽：芯片德州儀器雷達傳感器 3.5k 0

德州儀器對于ADAS的需求助益自駕車的發(fā)展

雖然車用半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體市場所占比例僅有10%，不過據(jù)調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)測，到2020年之前，車用半導(dǎo)體的營收將以整體芯片市場的2倍速度成長，力...

2020-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器 adas 2.5k 0

基于德州儀器Arm?Cortex?-R4F 微控制器系列

在采用駐留傳感實現(xiàn)節(jié)能的同時，行業(yè)正在朝著通過邊緣處理使空調(diào)變得更加智能化的方向發(fā)展。除了通過存在檢測來控制空調(diào)運行以提高用戶舒適度外，還在向單一傳感技...

2020-08-13 標(biāo)簽：德州儀器紅外傳感器毫米波 2.4k 0

德州儀器推出了針對汽車行業(yè)的首款混合信號模擬處理系統(tǒng)

得益于300mm晶圓的產(chǎn)能提高，以及于專注于工業(yè)和汽車市場的優(yōu)勢，德州儀器近年來的毛利率逐年升高，與模擬芯片行業(yè)第二名的ADI之間的差距明顯縮小。201...

2020-08-07 標(biāo)簽：德州儀器晶圓服務(wù)器 1.3k 0

三相逆變器設(shè)計與GaN逆變器功率的主要區(qū)別

除了GaN模塊，該參考設(shè)計依賴于TI的AMC1306隔離delta-sigma調(diào)制器，具有電流檢測功能，可提高電機控制性能。TI的ISO7831數(shù)字隔離...

2020-08-06 標(biāo)簽：驅(qū)動器德州儀器逆變器 1.6k 0

idm模式指什么意思_idm模式的企業(yè)有哪些

IDM模式指從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司。

2020-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器士蘭微 8.2萬 0

德州儀器（TI）推出了最新一代ACF Controller UCC28782

近年來，隨著手機快充技術(shù)與USB Type C PD的普及，手機和電腦筆記本等便攜式電子設(shè)備的充電功率越來越大。在同樣的功率密度下，功率增加必然帶來手機...

2020-07-31 標(biāo)簽：德州儀器適配器 7.1k 0

超低抖動單通道LMK05318網(wǎng)絡(luò)同步器時鐘的主要特性和優(yōu)勢

- 更小的總體積：作為業(yè)界先進的無外置石英晶振的無線MCU，CC2652RB在方形扁平無引腳（QFN）封裝內(nèi)集成了一個BAW諧振器，因而無需外置高速48...

2020-07-28 標(biāo)簽：德州儀器諧振器無線微控制器 2.4k 0

關(guān)于德州儀器的LP50xx系列多通道RGB LED驅(qū)動系列

要擁有一個極其友好的人機界面，這些元素很重要：

2020-07-28 標(biāo)簽：led 德州儀器人機界面 975 0

關(guān)于AFE7444/AFE7422 RF采樣收發(fā)器的功能模塊

最新的直接無線射頻（RF） - 采樣收發(fā)器 – 包括德州儀器的AFE7444和AFE7422設(shè)備，分別支持四個和兩個天線信道 – 提供多種強大功能，使得...

2020-07-28 標(biāo)簽：收發(fā)器德州儀器無線射頻 1.7k 0

助力醫(yī)療影像開發(fā) TI積極推出超聲開發(fā)套件工具包

日前，德州儀器（TI）宣布推出可充分滿足醫(yī)療診斷超聲產(chǎn)品制造商需求的嵌入式處理器軟件工具包，履行了為滿足醫(yī)療影像設(shè)備制造商需求而提供高度可定制數(shù)字信...

2020-07-21 標(biāo)簽：德州儀器醫(yī)療影像 1k 0

TI數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品DAC80508和DAC70508的性能特點及應(yīng)用介紹

更小、更強、更省電，這是電子產(chǎn)品發(fā)展永恒的話題。對于模擬芯片來說，半導(dǎo)體工藝和電路設(shè)計的演進步伐要相對慢一些。即便如此，我們回首便會發(fā)現(xiàn)，不知不覺中原來...

2020-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器 dac 3.4k 0

傳感器由超低功耗自主MCU以超低功耗方式進行處理

Silicon Labs EFR32FG Flex Gecko SoC整合一個節(jié)能ARM Cortex M4 MCU和具有高集成度的無線收發(fā)器，可支持專...

2020-07-02 標(biāo)簽：傳感器德州儀器 1.3k 0

2011年ARM開發(fā)者大會系列:ARM Techcon系列之德州儀器

德州儀器 (TI) 是一家全球化半導(dǎo)體設(shè)計與制造企業(yè),憑借 80,000+ 模擬 IC 與嵌入式處理器產(chǎn)品、各類軟件以及最大規(guī)模的銷售和技術(shù)支持不斷開拓創(chuàng)新。

2020-07-02 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體德州儀器 3.6k 0

臺積電和三星分別沿著自己的路線，崛起為全球半導(dǎo)體巨頭

張忠謀正是李健熙急需的人才。1983年張忠謀從德州儀器“三號首長”的位置上退下來，雖然可以享受“一幢宅、兩部車、三條狗”的美國夢，但總感覺心有不甘。所以...

2020-06-12 標(biāo)簽：芯片臺積電德州儀器 4.2k 0

國際知名分析機構(gòu)ICinsights發(fā)布了最新的全球十大模擬廠商排行榜

ICinsights指出，與2018年相比，TI的模擬銷售額下降了約6億美元，但其銷售額仍然是排名第十的瑞薩的十倍以上。數(shù)據(jù)顯示，TI 2019年的模擬...

2020-06-09 標(biāo)簽：芯片德州儀器 5.3k 0

幫助我們的客戶抗擊新冠疫情, 德州儀器（TI）員工在行動

對于醫(yī)院而言，這是一項顛覆性的技術(shù)，它可以采取有效措施限制醫(yī)護人員、患者和其他人員直接接觸新冠病毒。

2020-06-02 標(biāo)簽：德州儀器硅晶圓無線連接 3.4k 0

35年后的APEC依然主導(dǎo)電源管理技術(shù)創(chuàng)新的基調(diào)

到2020年，僅就標(biāo)題而言，其中170篇論文與寬帶隙技術(shù)和主題相關(guān)——占APEC所有演示和海報的20％以上！

2020-05-27 標(biāo)簽：控制器電源管理德州儀器 1.1k 0

德州儀器上線 TI.com 新功能，線上采購更便利

中國的設(shè)備制造商正不斷從充滿活力的市場中尋找增長機會，他們需要快速的支持以加速生產(chǎn)并向他們的客戶交付電子產(chǎn)品。

2020-05-21 標(biāo)簽：德州儀器 2.5k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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