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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器ADC12DJ5200RF器件功能方框圖介紹

由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團ASPENCORE主辦的“2019全球電子成就獎”頒獎典禮在深圳成功舉辦。德州儀器產(chǎn)品ADC12DJ5200RF一舉奪得“...

2019-11-12 標(biāo)簽：德州儀器模數(shù)轉(zhuǎn)換器射頻采樣 7.2k 0

使用TINA-TITM仿真軟件的應(yīng)用演示

使用TINA-TITM仿真軟件仿真電源產(chǎn)品

2019-04-12 標(biāo)簽：德州儀器 ti 仿真 7.2k 0

德州儀器新款毫米波雷達芯片引領(lǐng)雷達AI新啟航

據(jù)麥姆斯咨詢報道，德州儀器（TI）新款毫米波雷達芯片產(chǎn)線已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)，他們希望將毫米波傳感器轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)等更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，其中包括監(jiān)控汽車內(nèi)部...

2018-06-14 標(biāo)簽：德州儀器毫米波雷達 7.1k 0

德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界最高性能3.3V RS485收發(fā)器SN65HVD72

德州儀器 (TI) 宣布推出可在高達 50 Mbps 速率下提供 IEC 靜電放電 (ESD) 保護的業(yè)界最高性能 3.3V RS485 收發(fā)器

2012-09-20 標(biāo)簽：收發(fā)器德州儀器 TI 7.1k 0

電賽十年，攜手共進——2018年德州儀器中國教育者年會武漢落幕

2018年德州儀器中國教育者年會日前于武漢成功舉辦。德州儀器（TI）全球教育技術(shù)總裁、教育事業(yè)及企業(yè)社會責(zé)任副總裁Peter Balyta博士、TI亞太...

2018-11-21 標(biāo)簽：處理器機器人德州儀器 7.1k 0

德州儀器（TI）推出了最新一代ACF Controller UCC28782

近年來，隨著手機快充技術(shù)與USB Type C PD的普及，手機和電腦筆記本等便攜式電子設(shè)備的充電功率越來越大。在同樣的功率密度下，功率增加必然帶來手機...

2020-07-31 標(biāo)簽：德州儀器適配器 7.1k 0

德州儀器：以模擬與嵌入式創(chuàng)新賦能AI與能源革命

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）2025年，半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重驅(qū)動下，呈現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算...

2026-01-29 標(biāo)簽：德州儀器 7.1k 0

光學(xué)心率傳感器技術(shù)在可穿戴設(shè)備中的新興醫(yī)療應(yīng)用

“用于生物計量可穿戴設(shè)備的光學(xué)心率傳感器”系列文章由三個部分組成，這是第三篇。第一部分重點介紹了這些傳感器系統(tǒng)的工作原理，以及如何使用它們進行測量。第二...

2018-09-10 標(biāo)簽：德州儀器生物識別可穿戴設(shè)備 7k 0

美國德州儀器公司發(fā)布2017第三季度財務(wù)業(yè)績與股東回報

德州儀器公司（TI）日前公布其第三季度財務(wù)報告，營業(yè)收入為41.2億美元，凈收入12.9億美元，每股收益1.26美元。其中，每股收益包括未涵蓋在公司原始...

2017-11-08 標(biāo)簽：德州儀器 6.9k 0

德州儀器攜手亞馬遜將FreeRTOS技術(shù)引入TI SimpleLink?MCU平臺

下一代工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施將有很多新發(fā)展。為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）創(chuàng)建穩(wěn)定可靠的設(shè)備不僅僅是需要建立無線網(wǎng)絡(luò)連接這么簡單。要引導(dǎo)帶動從道路傳感器到動力渦輪機在內(nèi)所有產(chǎn)...

2018-11-01 標(biāo)簽：微控制器德州儀器物聯(lián)網(wǎng) 6.9k 0

AMIC110 SoC讓工業(yè)通信變得簡單

工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議是工廠自動化的一個重要組成部分?，F(xiàn)在出臺了許多協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，包括EtherCAT、Profinet、Powerlink、以太網(wǎng)/工業(yè)協(xié)議（IP...

2017-06-07 標(biāo)簽：德州儀器 c2000 amic110 6.9k 0

TI基于DLP Pico芯片組實現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描

人人都希望與眾不同，而且人們的這種渴望正在與日俱增。個性化在我們的生活中變得越來越重要。TI DLP?技術(shù)正在針對這些需求進行不斷的創(chuàng)新。

2018-09-14 標(biāo)簽：德州儀器 dlp 3D掃描 6.9k 0

藏在德州儀器（TI）中的創(chuàng)新技術(shù)秘笈

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【原創(chuàng)/莫延芬】：2012年9月17日，美國德州儀器公司（TI）技術(shù)研討會（TI Tech Day）在廣東深圳華僑城洲際大酒店成功盛大舉行...

2012-09-18 標(biāo)簽：MCU 德州儀器物聯(lián)網(wǎng) 6.7k 0

藍牙4.0催生新藍海德州儀器大啖App商機

德州儀器公司MCU & WCS 業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理吳健鴻表示，SensorTag的好處在于，可以讓用戶很方便、快速地去設(shè)計基于傳感器做的應(yīng)用設(shè)計App應(yīng)用，將...

2013-09-02 標(biāo)簽：德州儀器藍牙4.0 CC2541 6.7k 0

德州儀器推出三款新型D類音頻放大器_破解智能家居音頻設(shè)計難題

TI為智能音箱和回音壁提供優(yōu)質(zhì)音效與綜合保護德州儀器（TI）近日推出了三款新型數(shù)字輸入D類音頻放大器，可幫助工程師設(shè)計更多具有高解析音頻的智能家居與語...

2018-06-07 標(biāo)簽：德州儀器音頻放大器 6.7k 0

2018年全球十大模擬IC廠商排名數(shù)據(jù)發(fā)布:德州儀器地位依然穩(wěn)固

德州儀器（TI）憑借108億美元的模擬IC銷售額和18%的市場份額排名第一。

2019-05-16 標(biāo)簽：模擬IC 德州儀器 6.6k 0

德州儀器推出2款電力輸送控制器具有完全集成電源路徑和低成本設(shè)計

德州儀器（TI）近日推出了兩款新型USB Type-C?和USB電力輸送（PD）控制器，具有完全集成的電源路徑，可簡化設(shè)計，最大限度減小解決方案尺寸并加...

2018-09-25 標(biāo)簽：德州儀器 USB 6.6k 0

TI推出bq77910面向電源工具與電動自行車的電池管理芯片

德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款面向鋰離子與磷酸鐵鋰電池組的全面集成型電池保護與電池單元平衡解決方案。

2011-07-29 標(biāo)簽：電池管理德州儀器自行車 6.6k 0

TI發(fā)布32位ADC實現(xiàn)同類產(chǎn)品中最佳性能和特性

全新ADC為可編程邏輯控制器、工業(yè)自動化和傳感器測量應(yīng)用提供高精度、低噪聲和高集成度

2015-07-28 標(biāo)簽：德州儀器 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 6.6k 0

德州儀器在CES宣告打入車頭燈應(yīng)用，接下來就開始大量供貨

德儀表示，利用靈活的DLP技術(shù)，汽車制造商和一級供應(yīng)商可以開發(fā)與可編程軟件和小型光學(xué)零件相匹配的車頭燈系統(tǒng)，且在不影響設(shè)計風(fēng)格的前提下提高車燈性能。

2018-01-18 標(biāo)簽：德州儀器車頭燈 6.6k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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