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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
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在昨日的財(cái)報(bào)說明會上,中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官,趙海軍博士和梁孟松博士說:“中芯國際在14納米FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進(jìn)展。第一代FinFET技術(shù)研...
2019-08-30 標(biāo)簽:芯片摩爾定律數(shù)據(jù) 7.9k 0
半導(dǎo)體制造業(yè)的特點(diǎn)與機(jī)會
另一個重要的趨勢是制造尺寸更大的晶圓。由于與200mm晶圓相比,尺寸更大的晶圓存在著潛在的制造成本優(yōu)勢,因此芯片制造商們正在向更大的300mm晶圓制造衍...
摩爾定律是著名芯片制造廠商美國因特爾公司(Intel)創(chuàng)始人之一的戈頓?摩爾對集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢做出的推斷。它描述了特定時期,特定技術(shù)及其相關(guān)應(yīng)用的性...
2018-03-09 標(biāo)簽:摩爾定律 7.3k 0
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(GordonMoore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔1...
2018-03-09 標(biāo)簽:摩爾定律 6.7k 0
從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道...
隨著三星Exynos 990和麒麟990移動平臺的問世,一種名為7nm+EUV的全新工藝登上了歷史舞臺。 與此同時,F(xiàn)inFET晶體管技術(shù)也已有望被GA...
OpenAI發(fā)布了一份關(guān)于AI計(jì)算能力增長趨勢的分析報(bào)告
我們沒有測量硬件的峰值理論FLOPS,而是嘗試估計(jì)執(zhí)行的實(shí)際操作的數(shù)量。我們將加法和乘法作為單獨(dú)的操作,將任何相加或相乘計(jì)算為一個操作,而不考慮數(shù)值的精...
面對自己的心血付諸東流,楊作興非常的不甘。2015年楊作興帶著其“全定制方法學(xué)”與比特大陸技術(shù)負(fù)責(zé)人詹克團(tuán)進(jìn)行了交流,并很快以兼職的工作形式幫助比特大陸...
全新微縮之旅:延續(xù)摩爾定律的方法和DTCO的應(yīng)用
美國時間4月21日,應(yīng)用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間,我們重點(diǎn)討論了要在未來若干年內(nèi)提升晶體管密度,芯片制造商正在尋求互補(bǔ)的兩條道路。其一...
2022-05-17 標(biāo)簽:摩爾定律設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用材料公司 4.9k 0
芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能...
Mentor電子產(chǎn)品市場經(jīng)理John Parry表示:「對于電力電子產(chǎn)品,這推動了從硅基器件到碳化硅和氮化鎵(GaN)的轉(zhuǎn)變,這種器件可以以更高的開關(guān)頻...
摩爾定律認(rèn)為集成電路每隔18個月就會有一次”翻倍“。這種規(guī)律既沒有科學(xué)依據(jù),也沒有實(shí)驗(yàn)證明,它僅僅是上個世紀(jì)對集成電路發(fā)展的觀測規(guī)律。
2018-09-22 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律互聯(lián)網(wǎng) 4.7k 0
Chiplet技術(shù)背景下,可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片,這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點(diǎn)制造,再通過跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級...
典型大電流降壓型穩(wěn)壓器電源設(shè)計(jì)方案解析
作者:Steve Knoth,Steve Zhou 摩爾定律的可持續(xù)性被質(zhì)疑十多年以來,半導(dǎo)體制造工藝依然在繼續(xù)這個神奇的預(yù)言,7納米已經(jīng)規(guī)模制造兩年,...
2020-12-03 標(biāo)簽:摩爾定律開關(guān)穩(wěn)壓器 4.6k 0
摩爾定律的不斷向前發(fā)展,正在推動著半導(dǎo)體工業(yè)向三維(3D)集成的方向發(fā)展,同時也在推動著諸如堆棧存儲與邏輯、以及硅穿孔(TSV)互連等先進(jìn)封裝架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展。
UAI-Inference還和英特爾合作,使用了性能更佳的AI框架——面向英特爾架構(gòu)優(yōu)化的Caffe框架,從而更好地支持英特爾至強(qiáng)處理器產(chǎn)品家族和至強(qiáng)融...
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