TSV核心技術(shù)：深硅刻蝕和電鍍

肖特基的硅片上制作孔專利 此后， IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力，并在垂直電互連方面取得了突破。

2023-04-06 標(biāo)簽：集成電路IBM摩爾定律 4.3k 0

第一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別？

第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。

2023-04-04 標(biāo)簽：新能源汽車MOSFET摩爾定律 1.8萬(wàn) 0

Chiplet無(wú)法規(guī)模化落地的主要技術(shù)難點(diǎn)

隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSM...

2023-03-28 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)eda 2.4k 0

摩爾定律下一個(gè)10年的關(guān)鍵之3D堆疊技術(shù)

隨著傳統(tǒng)平面晶體管的尺寸縮小，器件物理學(xué)家稱為短溝道效應(yīng)的器件占據(jù)了中心位置?？偟膩?lái)說(shuō)，由于源極和漏極之間的距離變得非常小，電流會(huì)在不應(yīng)該泄漏的時(shí)候漏過(guò)...

2023-03-22 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管場(chǎng)效應(yīng)晶體管 1.2k 0

計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的8個(gè)偉大思想

計(jì)算機(jī)架構(gòu)師在過(guò)去60年的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)中提出的8個(gè)偉大思想，這些思想無(wú)不影響深遠(yuǎn)。時(shí)至今日，架構(gòu)師在設(shè)計(jì)新處理器時(shí)仍會(huì)延續(xù)采用這些思想。

2023-03-21 標(biāo)簽：芯片摩爾定律計(jì)算機(jī)架構(gòu) 2.8k 0

認(rèn)識(shí)類腦計(jì)算與工程——海量數(shù)據(jù)、計(jì)算資源與類腦邏輯 （一）

文章認(rèn)為，在摩爾定律終結(jié)背景下，類腦技術(shù)所面臨的機(jī)遇尤其值得探究。文章還解釋了在“neuromorphic”從提出至今三十余年間，信息通信技術(shù)的“大爆炸...

2023-03-02 標(biāo)簽：摩爾定律數(shù)字化機(jī)器學(xué)習(xí) 1.7k 0

為什么ASML不自己制造芯片？摩爾定律真的失效了嗎

ASML 稱之為超數(shù)值孔徑的研發(fā)正在進(jìn)行中，因此更具體的光學(xué)器件，尚不清楚它是否會(huì)起作用。距生產(chǎn)還有 10 年的時(shí)間，但這正是研發(fā)已經(jīng)在進(jìn)行的地方，如果...

2023-02-06 標(biāo)簽：摩爾定律芯片制造ASML 2.7k 0

FPGA和SoC對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)的優(yōu)化方案解析

對(duì)于新的架構(gòu)和微體系架構(gòu)，仍然有機(jī)會(huì)。ML工作負(fù)載正在迅速擴(kuò)展。OpenAI 5月份的一份報(bào)告顯示，用于最大AI/ML訓(xùn)練的計(jì)算能力每3.5個(gè)月就增加一...

2023-01-31 標(biāo)簽：fpga嵌入式摩爾定律 750 0

一文解析通信技術(shù)的十大定律

摩爾定律被稱為“半導(dǎo)體行業(yè)的傳奇定律”，它不僅揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度，更在接下來(lái)的半個(gè)世紀(jì)中，猶如一只無(wú)形大手般推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的變革。

2022-12-30 標(biāo)簽：英特爾cpu摩爾定律 1.9k 0

什么是超導(dǎo)數(shù)字集成電路呢？超導(dǎo)數(shù)字集成電路的基本知識(shí)

隨著摩爾定律的終結(jié)，后摩爾時(shí)代的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)將異常激烈，面對(duì)功耗和速度的雙重挑戰(zhàn)，各國(guó)都在積極探索新路線、部署新方案。超導(dǎo)數(shù)字電路，因?yàn)橛型瑫r(shí)跨越速度和功...

2022-12-22 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律電子計(jì)算機(jī) 2k 0

基于處理器KNL和FPGA的深度學(xué)習(xí)算法搭建

1965年摩爾定律提出后，我們開始依次進(jìn)入1965-2005年的單核CPU時(shí)代；2006至如今的多核CPU時(shí)代；2012至如今的多核英特爾MIC時(shí)代。

2022-12-20 標(biāo)簽：cpu摩爾定律深度學(xué)習(xí) 1k 0

基于硅光技術(shù)的光模塊工藝

硅光(SiliconPhotonics)技術(shù)是指用成熟的硅基工藝，在硅基底上直接蝕刻或集成電芯片、調(diào)制器、探測(cè)器、光柵耦合器、光波導(dǎo)、合分波器、環(huán)形器等器件。

2022-12-13 標(biāo)簽：摩爾定律硅光光模塊 2k 0

量子計(jì)算技術(shù)的研究現(xiàn)狀 量子計(jì)算機(jī)的工作原理

1900年 Max Planck 提出“量子”概念，宣告了“量子”時(shí)代的誕生?？茖W(xué)家發(fā)現(xiàn)，微觀粒子有著與宏觀世界的物理客體完全不同的特性。宏觀世界的物理...

2022-12-07 標(biāo)簽：摩爾定律量子計(jì)算 2.2k 0

什么是WAT（晶圓接受測(cè)試）？為什么要用WAT？

集成電路的設(shè)計(jì)十分復(fù)雜，動(dòng)輒使用數(shù)百萬(wàn)到數(shù)十億個(gè)邏輯門數(shù)量（gate count），每一個(gè)邏輯門和其他器件的電性參數(shù)必須同時(shí)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，否則芯片可能無(wú)法正...

2022-11-30 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律晶圓 1.7萬(wàn) 0

全球半導(dǎo)體芯片巨廠布局Chiplet技術(shù)

Chiplet 芯片一般采用先進(jìn)的封裝工藝，將小芯片組合代替形成一個(gè)大的單片芯片。利用小芯片（具有相對(duì)低的面積開銷）的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。

2022-11-18 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet 2.1k 0

算力需求呈“爆炸式”遞增 摩爾定律失效

在云這類面向多租戶的場(chǎng)景下，超線程（HT）架構(gòu)的問(wèn)題逐漸暴露出來(lái)，面對(duì)一些高密計(jì)算任務(wù)時(shí)很難滿足業(yè)務(wù)需求，共享內(nèi)存與物理核的機(jī)制導(dǎo)致租戶之間處理任務(wù)可能...

2022-11-18 標(biāo)簽：cpu摩爾定律算力 1.5k 0