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標(biāo)簽 > 散熱器
散熱器是熱水（或蒸汽）采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫（或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié)）向室內(nèi)供熱，達(dá)到采暖的目的。
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折算思路：對(duì)于常規(guī)模塊，先確定散熱器的總熱阻，再根據(jù)散熱器包含的Switch數(shù)量，折算出熱阻Rthha。對(duì)于PIM模塊，其散熱器熱阻需要額外計(jì)算。
選擇IGBT的基本原則涉及以下幾個(gè)方面： 電壓等級(jí)：選擇合適的IGBT要考慮其能夠承受的電壓等級(jí)。通常情況下，IGBT的額定電壓等級(jí)應(yīng)大于實(shí)際電路中的最...
貼片LED是一種廣泛使用的電子元件，具有許多優(yōu)點(diǎn)，如高亮度、低功耗、長(zhǎng)壽命等。然而，使用貼片LED也需要注意一些問(wèn)題，以確保其正常工作和延長(zhǎng)使用壽命。
液壓泵和馬達(dá)、液壓油缸、壓力控制閥、流量控制閥、方向控制閥、液壓附件……這些部件原來(lái)是這樣的工作的！
在電源領(lǐng)域，散熱至關(guān)重要，它可直接影響電源性能、可靠性和壽命。隨著電子元件的尺寸不斷縮小，功率越來(lái)越大，有效的冷卻方法對(duì)于防止過(guò)熱和確保最佳功能至關(guān)重要...
新一代IC的功率要求在負(fù)載、線路和靜態(tài)電壓調(diào)節(jié)方面更加嚴(yán)格。在某些情況下（例如，受英特爾 VRM 8.2 規(guī)范約束的情況），輸出電壓通過(guò)數(shù)字總線進(jìn)行編程...
CCPAK：銅夾片技術(shù)進(jìn)入高壓應(yīng)用
一段時(shí)間以來(lái)，高壓應(yīng)用的要求迫使設(shè)計(jì)師不得不依賴傳統(tǒng)功率封裝，例如TO-220 / TO-247和D2PAK-7。然而，隨著開關(guān)頻率越來(lái)越高，這些傳統(tǒng)封...
IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種功率電子器件，廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源轉(zhuǎn)換、太陽(yáng)能逆變器等領(lǐng)域。在這些應(yīng)用中，IGBT需要承受高電壓、大電流和高頻率的...
如何實(shí)現(xiàn)電源應(yīng)用的散熱仿真
優(yōu)化模塊外形尺寸是終端設(shè)備設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)，這就帶來(lái)了從金屬散熱片向 PCB 覆銅層散熱管理轉(zhuǎn)換的問(wèn)題。當(dāng)今的一些模塊均使用較低的開關(guān)頻率，用于開關(guān)模式電...
系統(tǒng)內(nèi)電源的方向也會(huì)對(duì)冷卻性能產(chǎn)生影響，具體取決于內(nèi)部組件的布局。由于熱空氣趨于上升，安裝在 SBC 下方的電源往往會(huì)將熱量傳遞到處理器復(fù)合體中的組件。
這種方式需要使用與 IPLUS 組件對(duì)應(yīng)的訂貨號(hào)為（6ES7*）的 SIMATIC 標(biāo)準(zhǔn)組件來(lái)組態(tài)。訂貨號(hào)可以從 SIPLUS 硬件上（例如，基于6ES...
關(guān)于處理器不得不知那些針對(duì)性技術(shù)
處理器的絕對(duì)性能固然重要，但在實(shí)際應(yīng)用中往往并不需要它們火力全開，否則再大的電池容量也禁不起消耗。因此，在關(guān)注性能之余，咱們還需關(guān)注一下影響處理器體驗(yàn)的...
Si偏聚對(duì)形核基底原子有序性及α-Al外延形核難易程度的影響
Al-Si系合金是種類最多、使用量最大的一類鑄造鋁合金，被廣泛用于制造汽車車身薄壁件、發(fā)動(dòng)機(jī)部件、傳動(dòng)系統(tǒng)部件、復(fù)雜外形的散熱器、油路管道等。
低功耗一直是便攜式電子設(shè)備的關(guān)鍵要求，但近年來(lái)，在人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用快速發(fā)展的推動(dòng)下，對(duì)低功耗的需求已經(jīng)擴(kuò)散到更多的終端產(chǎn)品中。
深入探索感應(yīng)馬達(dá)的生產(chǎn)過(guò)程
本文將深入探索感應(yīng)馬達(dá)的生產(chǎn)過(guò)程。盡管各廠商的馬達(dá)細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)有所異同，我們還是將以最基礎(chǔ)的生產(chǎn)模式為主要脈絡(luò)來(lái)進(jìn)行闡述。
2023-08-16 標(biāo)簽：連接器散熱器電磁場(chǎng) 2.2k 0
電子元器件的高效散熱問(wèn)題，受到傳熱學(xué)以及流體力學(xué)的原理影響。電氣器件的散熱就是對(duì)電子設(shè)備運(yùn)行溫度進(jìn)行控制，進(jìn)而保障其工作的溫度性以及安全性，其主要涉及到...
當(dāng)設(shè)備產(chǎn)生熱量時(shí)，熱量會(huì)通過(guò)封裝、電路板和散熱器散發(fā)出去。西門子的 Ferguson 說(shuō)：“新材料和與硅散熱器直接相互作用最少的非常薄的層增加了熱阻?！?/p>
請(qǐng)問(wèn)如何使用熱阻矩陣進(jìn)行低壓降線性穩(wěn)壓器LDO的熱分析呢？
低壓降線性穩(wěn)壓器（LDO）因其工作原理，雖然能以低成本提供高電源質(zhì)量，但也會(huì)不可避免地產(chǎn)生損耗和發(fā)熱問(wèn)題。
2024-04-02 標(biāo)簽：傳感器ldo線性穩(wěn)壓器 2.2k 0
不過(guò)超高功率不僅發(fā)熱量大，而且實(shí)際上也是通過(guò)高電壓實(shí)現(xiàn)的，CPU內(nèi)部線路肯定會(huì)承受更大電流，壽命明顯降低。
發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻風(fēng)扇的工作原理
這種控制溫度的液力變扭器式冷卻風(fēng)扇，它能根據(jù)流過(guò)散熱器的空氣溫度變化，對(duì)冷卻風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進(jìn)行調(diào)節(jié)。當(dāng)溫度低時(shí)，風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)速度較慢，這可以改善發(fā)動(dòng)機(jī)預(yù)熱升溫條件...
2024-03-13 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)散熱器離合器 2.1k 0
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