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標簽 > 散熱器
散熱器是熱水（或蒸汽）采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫（或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié)）向室內(nèi)供熱，達到采暖的目的。
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目前LED照明燈具的最大技術(shù)難題之一就是散熱問題，散熱不暢導致LED驅(qū)動電源、電解電容器都成了LED照明燈具進一步發(fā)展的短板，LED光源早衰的緣由。
2020-01-21 標簽：散熱器LED散熱LED驅(qū)動電源 4.7k 0
高溫時， 依靠電池換熱器， 靠制冷劑給電池強制冷卻。中溫時， 依靠四通換向閥將電池回路與電驅(qū)回路串聯(lián)， 通過前端低溫散熱器散熱， 可以節(jié)省電動壓縮機功耗。
2024-04-07 標簽：冷卻控制系統(tǒng)散熱器特斯拉 4.6k 0
影馳GeForce RTX 4070 Ti SUPER詳細評測
在顯存部分，RTX 4070 Ti SUPER配置的是16GB/256bit/21Gbps規(guī)格的GDDR6X顯存，總帶寬約為672GB/s，相比RTX ...
大霜塔AG620數(shù)顯版兩側(cè)鰭片進行了抬高，能夠與絕大部分帶散熱馬甲的內(nèi)存兼容。
散熱技術(shù)的演進 | 熱管、VC(Vapor chamber)
摘要：由于利用介質(zhì)潛熱，以熱管、VC（VaporChamber）為代表的相變傳熱技術(shù)具有顯著高于導熱、對流的換熱系數(shù)和散熱能力，是解決日益增長的產(chǎn)品散熱...
2024-08-01 標簽：芯片散熱器散熱系統(tǒng) 4.4k 0
在電子設(shè)備設(shè)計中，除了性能提高和可靠性增加必須要求電子設(shè)備具有良好散熱性能以外，消除噪聲、減少能量消耗、降低設(shè)備造價也需要有良好的散熱。如果設(shè)備通過某種...
2023-10-31 標簽：電子元器件散熱器數(shù)據(jù)中心 4.4k 0
AMB陶瓷覆銅基板是一個復合結(jié)構(gòu)：銅箔/焊料/陶瓷/焊料/銅箔，不同材料之間的CTE、楊氏模量、導熱性能也存在差異。
激光芯片的可靠性是一項十分關(guān)鍵的指標，無論是小功率的激光筆還是要求較高的激光通信芯片，都需要進行芯片的老化和可靠性的測試。
引言：電阻器可施加的最大功率會隨著溫度而變化，但以往大多不考慮電阻器的溫度，僅通過“電阻器負載功率在額定功率的30％以內(nèi)”等條件來進行設(shè)計，在引腳型電阻...
Maxim在應用筆記4322“簡化鋰離子（Li+）電池充電器測試”中描述了鋰離子（Li+）電池仿真電路。雖然Maxim不銷售該電路的評估板，但公司已收到...
就拿最常見的電腦主板的CPU來舉例，Intel QX6850 CPU 設(shè)計可承受的最大工作電流為125***
處理器的封裝功耗通?？梢酝ㄟ^第三方評測查詢到，比如《微型計算機》在評測處理器時會對其功耗進行測試。建議有超頻需求的高端平臺的用戶選擇300W以上散熱功耗...
如何實現(xiàn)高功率密度三相全橋SiC功率模塊設(shè)計與開發(fā)呢？
為滿足快速發(fā)展的電動汽車行業(yè)對高功率密度 SiC 功率模塊的需求，進行了 1 200 V/500 A 高功率密度三相 全橋 SiC 功率模塊設(shè)計與開發(fā)，...
溫差電技術(shù)的歷史及現(xiàn)狀 半導體致冷器的應用情況介紹及發(fā)展前景
可以降溫到環(huán)境溫度以下：傳統(tǒng)的散熱器需要將溫度升高到環(huán)境溫度以上才可以使用，與其不同的是熱電制冷器具有將物體溫度降低到環(huán)境溫度以下的能力。
IGBT功率模塊的熱阻網(wǎng)絡系統(tǒng)和散熱系統(tǒng)設(shè)計研究
隨著絕緣柵雙極晶體管（IGBT ）向高功率和高集成度方向發(fā)展，在結(jié)構(gòu)和性能上有很大的改進，熱產(chǎn)生問題日益突出，對散熱的要求越來越高，IGBT 芯片是產(chǎn)生...
變壓器的很多故障都伴隨著急劇的溫升，對運行中的變壓器，應經(jīng)常檢查套管各個端子和母線或電纜的連接是否緊密，有無發(fā)熱跡象。
充電樁作為新基建戰(zhàn)略重要組成部分，近年來得到飛速發(fā)展。在新能源汽車“快充”需求驅(qū)動下，越來越多的廠商陸續(xù)推出大功率充電樁產(chǎn)品。
散熱器通常用于吸收和散發(fā)來自電子功率器件（如晶體管、可控硅、三端雙向可控硅等）的過多熱量，以便將器件溫度控制在其最大可容忍極限以下。
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